Mini-LED成為當下過渡到Micro-LED的最優(yōu)方案。Micro-LED顯示性能優(yōu)異,能夠完美實現(xiàn)RGB三原色,但目前階段在工藝技術和成本上仍存在瓶頸,在巨量轉移、像素光源和超高密度封裝等關鍵技術上仍有待突破,因此短期難以實現(xiàn)量產和規(guī)模化應用。與Micro-LED相比,Mini-LED無需克服巨量轉移的技術門檻,技術難度較低而生產良率更高,更容易實現(xiàn)量產。因此,Mini-LED不僅具備無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命等優(yōu)點,還具有更好的防護性和更高的清晰度,成為LED顯示下一代技術。

2. 國家利好政策將推動LED芯片行業(yè)的未來發(fā)展

半導體照明的節(jié)能效果顯著,是國家實行節(jié)能減排、綠色發(fā)展的必要路徑。根據(jù)中國科技部數(shù)據(jù),使用LED照明的節(jié)能效果如下:景觀照明(替代霓虹燈)節(jié)能70%;交通信號燈(替代白熾燈)節(jié)能80%; LED次干道路燈(替代高壓鈉燈)節(jié)能50%以上。據(jù)市場調研的數(shù)據(jù)顯示，2015年后,半導體照明產品大規(guī)模進入通用照明應用,每年節(jié)電量超過1,000億度,可減少大氣污染物排放量近1億噸。

由于LED照明產品的節(jié)能效果突出,國家將推廣LED照明作為碳達峰、碳中和的主要路徑之一。2022年7月,《城鄉(xiāng)建設領域碳達峰實施方案》中明確提出到2030年LED等高效節(jié)能燈具使用占比超過80%?；趪艺叩耐苿?LED照明燈具的政府采購訂單數(shù)量在未來將會持續(xù)增長,進而帶動LED芯片制造及封裝行業(yè)市場規(guī)模增長。預計2027年,中國LED芯片制造市場規(guī)模達到259億元,LED芯片封裝市場規(guī)模達到957億元

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