調(diào)研報(bào)告顯示，隨著人工智能技術(shù)的普及和深入應(yīng)用，AI視覺(jué)芯片的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，特別是在智能制造、自動(dòng)駕駛、智能家居等領(lǐng)域，AI視覺(jué)芯片的應(yīng)用前景廣闊，各國(guó)政府都在積極推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，為AI視覺(jué)芯片行業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，例如，中國(guó)政府出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括資金扶持、稅收優(yōu)惠等。

一、面臨的挑戰(zhàn)?

1、技術(shù)瓶頸?

盡管 AI 視覺(jué)芯片技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，但在算力、功耗、算法優(yōu)化等方面仍面臨諸多技術(shù)瓶頸。隨著人工智能應(yīng)用對(duì)視覺(jué)處理要求的不斷提高，對(duì) AI 視覺(jué)芯片的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。然而，當(dāng)前芯片制程工藝逐漸逼近物理極限，摩爾定律的放緩使得通過(guò)縮小晶體管尺寸來(lái)提升算力變得愈發(fā)困難。在先進(jìn)制程工藝下，芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度大幅增加，研發(fā)成本急劇上升，同時(shí)還面臨著漏電、散熱等問(wèn)題，嚴(yán)重制約了芯片算力的進(jìn)一步提升。?

功耗問(wèn)題一直是 AI 視覺(jué)芯片發(fā)展的一大挑戰(zhàn)。在邊緣端和終端應(yīng)用場(chǎng)景中，設(shè)備通常依賴電池供電，對(duì)芯片的功耗有著嚴(yán)格的限制。而 AI 視覺(jué)芯片在執(zhí)行復(fù)雜的視覺(jué)任務(wù)時(shí)，需要進(jìn)行大量的計(jì)算，這往往導(dǎo)致功耗過(guò)高，縮短設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。如何在保證芯片高性能的同時(shí)，降低功耗，成為亟待解決的問(wèn)題。傳統(tǒng)的芯片架構(gòu)在處理 AI 視覺(jué)任務(wù)時(shí)，計(jì)算效率較低，功耗較大。雖然近年來(lái)出現(xiàn)了一些新的芯片架構(gòu)，如異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、存算一體架構(gòu)等，但這些架構(gòu)仍處于發(fā)展階段，在技術(shù)成熟度、兼容性等方面還存在不足，需要進(jìn)一步的研發(fā)和優(yōu)化。?

算法優(yōu)化也是 AI 視覺(jué)芯片面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸之一。隨著深度學(xué)習(xí)算法的不斷發(fā)展，算法模型的規(guī)模和復(fù)雜度日益增加，對(duì)芯片的計(jì)算能力和存儲(chǔ)帶寬提出了更高的要求。然而，當(dāng)前的 AI 視覺(jué)芯片在算法優(yōu)化方面還存在不足，無(wú)法充分發(fā)揮硬件的性能優(yōu)勢(shì)。不同的深度學(xué)習(xí)算法對(duì)芯片的計(jì)算資源需求不同，如何在芯片硬件架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)對(duì)多種算法的高效支持，是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。算法的訓(xùn)練和推理過(guò)程需要大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算資源，如何優(yōu)化算法，減少數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算量，提高算法的運(yùn)行效率，也是 AI 視覺(jué)芯片發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)之一。?

2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)?

AI 視覺(jué)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，呈現(xiàn)出高度集中的市場(chǎng)格局，頭部企業(yè)憑借技術(shù)、品牌、資金等優(yōu)勢(shì)占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額，給其他企業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪壓力。在全球市場(chǎng)，英偉達(dá)、英特爾等國(guó)際科技巨頭憑借其強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、廣泛的市場(chǎng)渠道和品牌影響力，在 AI 視覺(jué)芯片市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。英偉達(dá)的 GPU 芯片在深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推理領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等高端領(lǐng)域，占據(jù)了深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)的大部分份額。英特爾憑借其在處理器領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和龐大的客戶基礎(chǔ)，在 AI 視覺(jué)芯片市場(chǎng)也具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，其推出的至強(qiáng)系列處理器集成了 AI 加速功能，能夠滿足企業(yè)級(jí)客戶對(duì) AI 計(jì)算的需求。?

在中國(guó)市場(chǎng)，華為海思、寒武紀(jì)、地平線等本土企業(yè)在 AI 視覺(jué)芯片領(lǐng)域積極布局，取得了一定的市場(chǎng)份額，但與國(guó)際巨頭相比，仍面臨著較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。華為海思的昇騰系列 AI 芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)具有較高的知名度和市場(chǎng)份額，廣泛應(yīng)用于智能安防、智能交通等領(lǐng)域，但受到外部制裁的影響，其芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展面臨一定的不確定性。寒武紀(jì)專注于 AI 芯片的研發(fā)，其思元系列芯片在云端和終端市場(chǎng)均有應(yīng)用，但在市場(chǎng)份額和品牌影響力方面，與國(guó)際巨頭相比仍有差距。地平線在自動(dòng)駕駛 AI 芯片領(lǐng)域表現(xiàn)出色，但隨著越來(lái)越多的企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，其市場(chǎng)份額的保持和擴(kuò)大面臨挑戰(zhàn)。?

除了國(guó)際巨頭和本土領(lǐng)先企業(yè)，AI 視覺(jué)芯片市場(chǎng)還涌現(xiàn)出了眾多的初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品差異化等方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。一些初創(chuàng)企業(yè)專注于特定領(lǐng)域的 AI 視覺(jué)芯片研發(fā)，如智能安防、智能穿戴等，通過(guò)提供針對(duì)性的解決方案，在細(xì)分市場(chǎng)中獲得了一定的發(fā)展空間。然而，初創(chuàng)企業(yè)在資金、技術(shù)、市場(chǎng)渠道等方面相對(duì)薄弱，面臨著較大的生存壓力，需要不斷提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。?

3、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)?

AI 視覺(jué)芯片供應(yīng)鏈面臨著諸多風(fēng)險(xiǎn)，其中原材料供應(yīng)和產(chǎn)能受限是最為突出的問(wèn)題，對(duì) AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展構(gòu)成了潛在威脅。AI 視覺(jué)芯片的制造需要大量的關(guān)鍵原材料，如硅片、光刻膠、電子特氣等。這些原材料的供應(yīng)高度集中在少數(shù)幾家企業(yè)手中，且部分原材料的生產(chǎn)受到地域、技術(shù)等因素的限制，導(dǎo)致供應(yīng)穩(wěn)定性較差。硅片是 AI 視覺(jué)芯片的核心原材料，全球硅片市場(chǎng)主要由信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓等幾家企業(yè)壟斷，一旦這些企業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)故障、供應(yīng)中斷等問(wèn)題，將直接影響 AI 視覺(jué)芯片的生產(chǎn)。光刻膠是芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料，其技術(shù)門(mén)檻高，生產(chǎn)難度大，全球光刻膠市場(chǎng)主要被日本和美國(guó)的企業(yè)所壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)在光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)方面相對(duì)滯后，對(duì)國(guó)外供應(yīng)商的依賴程度較高，這使得國(guó)內(nèi) AI 視覺(jué)芯片企業(yè)在原材料供應(yīng)方面面臨較大的風(fēng)險(xiǎn)。?

產(chǎn)能受限也是 AI 視覺(jué)芯片供應(yīng)鏈面臨的重要風(fēng)險(xiǎn)之一。隨著 AI 視覺(jué)芯片市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，對(duì)芯片產(chǎn)能的要求也越來(lái)越高。然而，芯片制造過(guò)程復(fù)雜，需要先進(jìn)的制造設(shè)備和技術(shù)，且建設(shè)芯片制造工廠的投資巨大，周期較長(zhǎng)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張相對(duì)緩慢。在全球范圍內(nèi)，芯片制造產(chǎn)能主要集中在臺(tái)積電、三星等少數(shù)幾家企業(yè)手中，這些企業(yè)的產(chǎn)能利用率已經(jīng)處于較高水平，難以滿足市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。在需求旺季或出現(xiàn)突發(fā)事件時(shí)，芯片供應(yīng)短缺的情況時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重影響了 AI 視覺(jué)芯片企業(yè)的生產(chǎn)和交付能力。美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的制裁措施，限制了中國(guó)企業(yè)獲取先進(jìn)的芯片制造設(shè)備和技術(shù)，進(jìn)一步加劇了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能不足的問(wèn)題，使得國(guó)內(nèi) AI 視覺(jué)芯片企業(yè)在供應(yīng)鏈安全方面面臨更大的挑戰(zhàn)。?

二、發(fā)展機(jī)遇?

1、新興應(yīng)用需求?

隨著科技的不斷進(jìn)步和人們生活水平的提高，新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?AI 視覺(jué)芯片的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，為 AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了巨大的機(jī)遇。元宇宙作為一個(gè)融合了虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、人工智能等多種技術(shù)的新興領(lǐng)域，對(duì) AI 視覺(jué)芯片提出了極高的要求。在元宇宙中，用戶需要通過(guò)各種智能設(shè)備，如虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡等，實(shí)時(shí)獲取和處理大量的視覺(jué)信息，實(shí)現(xiàn)沉浸式的交互體驗(yàn)。這就需要 AI 視覺(jué)芯片具備強(qiáng)大的算力、低延遲和高可靠性，能夠快速處理高清圖像和視頻數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)渲染和場(chǎng)景重建。隨著元宇宙市場(chǎng)的逐漸成熟和用戶規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對(duì) AI 視覺(jué)芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，為 AI 視覺(jué)芯片企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。?

智能醫(yī)療領(lǐng)域也是 AI 視覺(jué)芯片的重要新興應(yīng)用方向。AI 視覺(jué)芯片在醫(yī)學(xué)影像診斷、手術(shù)輔助、遠(yuǎn)程醫(yī)療等方面具有巨大的應(yīng)用潛力。在醫(yī)學(xué)影像診斷中，AI 視覺(jué)芯片能夠快速分析 X 光、CT、MRI 等醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)，幫助醫(yī)生準(zhǔn)確地檢測(cè)和診斷疾病，提高診斷效率和準(zhǔn)確性。在手術(shù)輔助方面，AI 視覺(jué)芯片可以通過(guò)對(duì)手術(shù)場(chǎng)景的實(shí)時(shí)視覺(jué)分析，為醫(yī)生提供精準(zhǔn)的手術(shù)導(dǎo)航和操作指導(dǎo)，提高手術(shù)的成功率和安全性。隨著 5G 技術(shù)的普及和遠(yuǎn)程醫(yī)療的發(fā)展，AI 視覺(jué)芯片還可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)的醫(yī)療影像診斷和手術(shù)指導(dǎo)，打破地域限制，讓優(yōu)質(zhì)的醫(yī)療資源惠及更多患者。隨著人口老齡化的加劇和人們對(duì)醫(yī)療健康需求的不斷提高，智能醫(yī)療市場(chǎng)對(duì) AI 視覺(jué)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng) AI 視覺(jué)芯片技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的深入應(yīng)用和創(chuàng)新發(fā)展。?

2、政策支持與產(chǎn)業(yè)協(xié)同?

政策支持對(duì) AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了至關(guān)重要的推動(dòng)作用，各國(guó)政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，加大對(duì) AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。中國(guó)政府高度重視人工智能和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將其作為國(guó)家戰(zhàn)略重點(diǎn)支持領(lǐng)域。出臺(tái)了一系列政策措施，如《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等，明確提出要加快 AI 視覺(jué)芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加大對(duì)相關(guān)企業(yè)的資金支持和稅收優(yōu)惠力度。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立，為 AI 視覺(jué)芯片企業(yè)提供了大量的資金支持，加速了企業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張。各地政府也積極響應(yīng)國(guó)家政策，紛紛出臺(tái)地方扶持政策，建設(shè)人工智能產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引企業(yè)入駐，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。這些政策措施的出臺(tái)，為中國(guó) AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的政策動(dòng)力和保障。?

產(chǎn)業(yè)協(xié)同是 AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，能夠有效提升產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，為 AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。在 AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與中游的芯片制造企業(yè)、下游的應(yīng)用企業(yè)之間存在著密切的協(xié)同關(guān)系。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要根據(jù)應(yīng)用市場(chǎng)的需求，研發(fā)出具有高性能、低功耗的 AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)品；芯片制造企業(yè)則需要不斷提升制造工藝和產(chǎn)能，確保芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和供應(yīng)；應(yīng)用企業(yè)則需要將 AI 視覺(jué)芯片與自身的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)相結(jié)合，開(kāi)發(fā)出具有創(chuàng)新性的應(yīng)用解決方案，推動(dòng) AI 視覺(jué)芯片在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。華為海思與臺(tái)積電在芯片制造方面的合作，確保了海思 AI 芯片的先進(jìn)制程工藝和高質(zhì)量生產(chǎn)；華為海思與安防企業(yè)?？低?、大華股份等的合作，推動(dòng)了 AI 視覺(jué)芯片在安防監(jiān)控領(lǐng)域的應(yīng)用和創(chuàng)新。通過(guò)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，各方能夠充分發(fā)揮自身的優(yōu)勢(shì)，共同推動(dòng) AI 視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

第一章 AI視覺(jué)芯片市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，AI視覺(jué)芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型AI視覺(jué)芯片增長(zhǎng)趨勢(shì)2019 VS 2023 Vs 2029
1.2.2 12nm
1.2.3 14nm
1.2.4 22nm
1.2.5 28nm
1.2.6 其他類型
1.3 AI視覺(jué)芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.3.1 安防
1.3.2 汽車
1.3.3 智能家居
1.3.4 其他
1.4 AI視覺(jué)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
1.4.1 AI視覺(jué)芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 AI視覺(jué)芯片發(fā)展趨勢(shì)
第二章 全球與中國(guó)AI視覺(jué)芯片總體規(guī)模分析

2.1 全球AI視覺(jué)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2019-2029年）
2.1.1 全球AI視覺(jué)芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2029年）
2.1.2 全球AI視覺(jué)芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2029年）
2.2 全球主要地區(qū)AI視覺(jué)芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2023）
2.3 中國(guó)AI視覺(jué)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2019-2029年）
2.3.1 中國(guó)AI視覺(jué)芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2029年）
2.3.2 中國(guó)AI視覺(jué)芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2019-2029年）
2.4 全球AI視覺(jué)芯片銷量及銷售額
2.4.1 全球市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片銷售額（2019-2029）
2.4.2 全球市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片銷量（2019-2029）
2.4.3 全球市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片價(jià)格趨勢(shì)（2019-2029）
第三章 全球與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析

3.1 全球市場(chǎng)主要廠商AI視覺(jué)芯片銷量（2021-2023）
3.1.1 全球市場(chǎng)主要廠商AI視覺(jué)芯片銷量（2021-2023）
3.1.2 全球主要生產(chǎn)商AI視覺(jué)芯片收入排名（2021-2023）
3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI視覺(jué)芯片銷量（2021-2023）
3.2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商AI視覺(jué)芯片銷量（2021-2023）
3.2.2 中國(guó)主要生產(chǎn)商AI視覺(jué)芯片收入排名（2021-2023）
3.3 AI視覺(jué)芯片廠商產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期
3.4 全球主要廠商AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用
3.5 AI視覺(jué)芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
3.5.1 AI視覺(jué)芯片行業(yè)集中度分析：2023年全球Top5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
3.6 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)
第四章 全球AI視覺(jué)芯片主要地區(qū)分析

4.1 全球主要地區(qū)AI視覺(jué)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.1 全球主要地區(qū)AI視覺(jué)芯片市場(chǎng)規(guī)模及市場(chǎng)份額（2019-2029年）
4.1.2 全球主要地區(qū)AI視覺(jué)芯片銷售收入預(yù)測(cè)（2024-2029年）
4.2 全球主要地區(qū)AI視覺(jué)芯片銷量分析
4.2.1 全球主要地區(qū)AI視覺(jué)芯片市場(chǎng)規(guī)模及市場(chǎng)份額（2019-2029年）
4.2.2 全球主要地區(qū)AI視覺(jué)芯片銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029年）
4.3 北美市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片2019-2029年銷量、銷售額及增長(zhǎng)率
4.4 歐洲市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片2019-2029年銷量、銷售額及增長(zhǎng)率
4.5 中國(guó)市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片銷量、銷售額及增長(zhǎng)率(2019-2029年)
4.6 日本市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片2019-2029年銷量、銷售額及增長(zhǎng)率
4.7 韓國(guó)市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片2019-2029年銷量、銷售額及增長(zhǎng)率
4.8 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片2019-2029年銷量、銷售額及增長(zhǎng)率
4.9 其他市場(chǎng)AI視覺(jué)芯片2019-2029年銷量、銷售額及增長(zhǎng)率
第五章 全球與中國(guó)AI視覺(jué)芯片主要生產(chǎn)商分析

5.1 Ambarella
5.1.1 Ambarella基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 AmbarellaAI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 AmbarellaAI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.1.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.2 Nextchip
5.2.1 Nextchip基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 NextchipAI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 Nextchip AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.2.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.3 愛(ài)芯元智
5.3.1 愛(ài)芯元智基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 愛(ài)芯元智AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 愛(ài)芯元智AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.3.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.4 國(guó)科微電子
5.4.1 國(guó)科微電子基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 國(guó)科微電子AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 國(guó)科微電子AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.4.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.5 海思
5.5.1 海思基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 海思AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 海思AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.5.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6 中星微技術(shù)
5.6.1 中星微技術(shù)基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 中星微技術(shù)AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 中星微技術(shù)AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.6.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.7 肇觀電子
5.7.1 肇觀電子基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 肇觀電子AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 肇觀電子AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.7.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.8 全志科技
5.8.1 全志科技基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 全志科技AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 全志科技AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.8.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.9 元橡科技
5.9.1 元橡科技基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.9.2 元橡科技AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.9.3 元橡科技AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.9.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.10 瀚博半導(dǎo)體
5.10.1 瀚博半導(dǎo)體基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.10.2 瀚博半導(dǎo)體AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.10.3 瀚博半導(dǎo)體AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.10.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.11 瑞芯微
5.11.1 瑞芯微基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.11.2 瑞芯微AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.11.3 瑞芯微AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.11.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.12 君正
5.12.1 君正基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.12.2 君正AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.12.3 君正AI視覺(jué)芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2019-2023）
5.12.4 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.13 靈犀視覺(jué)
5.13.1 靈犀視覺(jué)基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.13.2 靈犀視覺(jué)AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.13.3 公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
第六章 不同產(chǎn)品類型AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品分析

6.1 全球市場(chǎng)不同類型AI視覺(jué)芯片銷量
6.1.1 全球不同類型AI視覺(jué)芯片銷量及市場(chǎng)份額（2019-2023年）
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型AI視覺(jué)芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）
6.2 全球市場(chǎng)不同類型AI視覺(jué)芯片收入
6.2.1 全球市場(chǎng)不同類型AI視覺(jué)芯片銷售額、市場(chǎng)份額（2019-2023年）
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型AI視覺(jué)芯片收入預(yù)測(cè)（2024-2029）
6.3 全球市場(chǎng)不同類型AI視覺(jué)芯片價(jià)格走勢(shì)（2019-2029年）
第七章 不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片產(chǎn)品分析

7.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片銷量
7.1.1 全球不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片銷量及市場(chǎng)份額（2019-2023年）
7.1.2 全球不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片銷量預(yù)測(cè)（2024-2029）
7.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片收入
7.2.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片銷售額、市場(chǎng)份額（2019-2023年）
7.2.2 全球不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片收入預(yù)測(cè)（2024-2029）
7.3 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI視覺(jué)芯片價(jià)格走勢(shì)（2019-2029年）
第八章 AI視覺(jué)芯片上游原料及下游市場(chǎng)分析

8.1 AI視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 AI視覺(jué)芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.3 AI視覺(jué)芯片下游典型客戶
8.4 AI視覺(jué)芯片銷售渠道分析
第九章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析

9.1 AI視覺(jué)芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素
9.2 AI視覺(jué)芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)
9.3 AI視覺(jué)芯片行業(yè)政策分析
9.4 AI視覺(jué)芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
第十章 研究成果及結(jié)論