半導(dǎo)體檢測儀器作為集成電路制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，貫穿于整個生產(chǎn)過程的核心部分。盡管目前中國在該領(lǐng)域設(shè)備的國產(chǎn)化比例尚顯不足，但其增長勢頭強勁，預(yù)計至2025年，國產(chǎn)化率將攀升至50%的顯著水平。在晶圓制造所需的整體設(shè)備價值構(gòu)成中，檢測設(shè)備占據(jù)了大約11%的重要份額，且其市場規(guī)模正穩(wěn)步擴大。

一、半導(dǎo)體檢測設(shè)備復(fù)蘇預(yù)期提前至2024年下半年

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強烈的周期性特征，其發(fā)展歷程由技術(shù)迭代的長周期與資本開支驅(qū)動的短周期共同塑造。長周期視角下，半導(dǎo)體技術(shù)約每十年迎來一次重大革新，目前已步入以EUV光刻機為代表的第六代技術(shù)時代，制程精度達到臺積電最新的1.6nm工藝。而在短周期內(nèi)，受芯片需求減弱及消費市場庫存積壓影響，調(diào)研報告指出，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開支同比下滑14%至156億美元，尤以存儲企業(yè)削減幅度最為顯著，達到19%?；谶@一周期性規(guī)律，預(yù)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2024年迎來復(fù)蘇，晶圓廠的資本開支也有望回升，進而推動半導(dǎo)體檢測設(shè)備的需求自下半年起逐步增長。

二、中國半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)化率低，替代潛力巨大

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場高度集中，中國企業(yè)在該領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程尚處初期階段，盡管已涉足多個關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)，但國際巨頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位。盡管2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率從21%顯著提升至35%，并預(yù)計2025年將達到50%，逐步減少對美國設(shè)備的依賴，但具體到半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域，其國產(chǎn)化率僅為5%，顯示出巨大的國產(chǎn)替代空間。

三、晶圓制造設(shè)備中，檢測設(shè)備價值占比顯著

在晶圓制造的總投資構(gòu)成中，約20%至30%的資金用于廠房建設(shè)，而剩余的70%至80%則直接投入設(shè)備采購。其中，前道設(shè)備（即晶圓制造設(shè)備）占據(jù)了約80%的半導(dǎo)體設(shè)備投資份額，封裝與測試設(shè)備則分別占據(jù)約10%和8%。進一步細分，2022年全球晶圓制造設(shè)備市場中，光刻、刻蝕及薄膜沉積設(shè)備的價值量占比均為21%左右，而半導(dǎo)體檢測設(shè)備則以約11%的價值占比脫穎而出，顯著高于清洗、CMP（化學(xué)機械拋光）、涂膠顯影、離子注入等其他設(shè)備細分領(lǐng)域。

四、半導(dǎo)體檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體檢測設(shè)備行業(yè)的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)可以細分為三大環(huán)節(jié)：上游為零部件供應(yīng)商，涉及運動與控制技術(shù)、光學(xué)元件及機械加工件等多個領(lǐng)域的制造商；中游則是專注于半導(dǎo)體檢測設(shè)備的生產(chǎn)商；下游則直接對接晶圓制造廠商。

關(guān)于該行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心洞察包括：中國本土的半導(dǎo)體檢測設(shè)備制造商在技術(shù)上已取得了顯著進步，能夠初步滿足28納米及以上制程產(chǎn)品的檢測需求。主要的國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備企業(yè)包括中科飛測、上海精測、上海睿勵、賽騰股份、誠鋒科技、矽行半導(dǎo)體、東方晶圓、上海御微、南京中安等，它們的產(chǎn)品聚焦于無圖形與圖形晶圓缺陷檢測，部分企業(yè)的產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；N售，并成功應(yīng)用于28納米及以上制程。然而，對于納米級圖形晶圓缺陷的檢測技術(shù)，部分國內(nèi)廠商仍處于研發(fā)階段或一線生產(chǎn)線的驗證過程中。

由市場調(diào)研機構(gòu)進行整理得出，從供應(yīng)鏈上游來看，零部件供應(yīng)商如北京華卓精科科技股份有限公司、上海廣川科技有限公司、北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司等扮演著重要角色。在產(chǎn)業(yè)鏈中游，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備與全球領(lǐng)先廠商相比，仍存在明顯的技術(shù)差距。具體而言，國產(chǎn)前道檢測設(shè)備的市場覆蓋率約為20%至30%，遠低于海外廠商的60%至90%。在技術(shù)節(jié)點上，國產(chǎn)設(shè)備主要集中在28納米及以上制程的批量供應(yīng)，而對于更先進的28納米以下制程產(chǎn)品，仍在積極研發(fā)與驗證之中。相反，國際頂尖廠商如科磊半導(dǎo)體（KLA）已能將其無圖形晶圓缺陷檢測產(chǎn)品如Surfscan SP7XP應(yīng)用于5納米及以下的高端制程。

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