中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)是一個(gè)關(guān)鍵且快速發(fā)展的領(lǐng)域，對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力具有重要影響，少數(shù)幾家企業(yè)在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位，然而，在中國(guó)市場(chǎng)，隨著國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)份額逐漸增加。

一、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)顯著擴(kuò)張

在2018年至2023年的五年間，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了顯著擴(kuò)張，從13.1億美元大幅增長(zhǎng)至47.58億美元，這一期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)29.43%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)從2024年至2028年的四年內(nèi)，市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告預(yù)測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，由52.50億美元擴(kuò)大至67.62億美元，盡管增速有所放緩，但年均復(fù)合增長(zhǎng)率仍保持在穩(wěn)健的6.53%水平。

二、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備投資隨著制程精細(xì)化而顯著增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)向更高級(jí)別邁進(jìn)，其投資于檢測(cè)設(shè)備的資金也隨之大幅增長(zhǎng)。原因在于，每當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)縮減一代，生產(chǎn)過(guò)程中可能引入的致命缺陷數(shù)量便激增50%，這迫使每道工序的良品率必須維持在極高的水準(zhǔn)，以確保最終產(chǎn)品的整體良品率。具體而言，當(dāng)生產(chǎn)流程涉及超過(guò)500道工序時(shí)，唯有確保每道工序的良品率均超越99.99%的極高標(biāo)準(zhǔn)，最終產(chǎn)品的良品率方能保持在95%以上。反之，若單道工序的良品率稍有下滑至99.98%，整體良品率便會(huì)顯著下降至約90%，凸顯了“零缺陷”目標(biāo)在制造工藝中的極端重要性。

在此背景下，檢測(cè)和量測(cè)環(huán)節(jié)的重要性被提升到了前所未有的高度。它們不僅貫穿于芯片制造的每一個(gè)環(huán)節(jié)，更成為確保生產(chǎn)質(zhì)量、維護(hù)高良品率的核心環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)向14nm、7nm乃至更小的5nm尺寸邁進(jìn)，對(duì)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備的性能要求也愈發(fā)嚴(yán)苛，特別是在精度和靈敏度方面。這些設(shè)備必須能夠捕捉到更細(xì)微的缺陷，以確保產(chǎn)品的卓越性能和高度可靠性。因此，半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步直接推動(dòng)了半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備投資額的持續(xù)增長(zhǎng)。

三、中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備需求激增

自2022年至2024年，全球范圍內(nèi)迎來(lái)了晶圓廠建設(shè)的高潮，共計(jì)82座新晶圓廠相繼投入運(yùn)營(yíng)，涵蓋從300mm到100mm不同尺寸的晶圓，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告進(jìn)行披露，其中2022年啟動(dòng)29座，2023年11座，而2024年更是達(dá)到42座。這一波建設(shè)熱潮，特別是中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能的迅速爬坡，成為推動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備需求增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。

得益于AI與高性能計(jì)算領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年將實(shí)現(xiàn)6.4%的同比增長(zhǎng)，達(dá)到每月3,149萬(wàn)片。而中國(guó)大陸的表現(xiàn)尤為亮眼，其每月晶圓產(chǎn)能同比增長(zhǎng)高達(dá)13%，預(yù)計(jì)將達(dá)到860萬(wàn)片/月。目前，中國(guó)大陸已運(yùn)營(yíng)的晶圓廠數(shù)量達(dá)到44座，其中不乏25座先進(jìn)的12英寸晶圓廠，以及15座8英寸和4座6英寸晶圓廠。未來(lái)，隨著計(jì)劃中的32座新晶圓廠（包括22座在建和10座規(guī)劃）逐步落成并專注于成熟工藝，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)大陸在全球晶圓代工產(chǎn)能中的占比將從2023年的26%提升至28%。

從產(chǎn)能利用率來(lái)看，盡管中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、華虹集團(tuán)等晶圓代工廠在2023年第四季度經(jīng)歷了不同程度的下滑，但進(jìn)入2024年第一季度后，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率從76.8%飆升至98.7%，華虹半導(dǎo)體也提升至91.7%，顯示出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭。隨著芯片廠商庫(kù)存的改善和下游終端需求的持續(xù)回升，預(yù)計(jì)2024年下半年晶圓廠的產(chǎn)能利用率將進(jìn)一步上升，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備采購(gòu)量的顯著提升。

四、高階封裝技術(shù)的掌握有望為中國(guó)晶圓廠帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)

這一技術(shù)能夠提升中階芯片的代工需求，進(jìn)而刺激半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的采購(gòu)。盡管全球檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年上半年開始回暖，但中國(guó)大陸市場(chǎng)的恢復(fù)性增長(zhǎng)可能會(huì)滯后半年到一年。此外，美國(guó)芯片制裁政策導(dǎo)致的高階芯片出口限制，雖然對(duì)中國(guó)大陸獲取高階主芯片造成一定影響，但也促使中國(guó)大陸晶圓代工廠加速向中高階封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，以維持并擴(kuò)大中低階芯片的代工訂單量。這一轉(zhuǎn)型過(guò)程預(yù)計(jì)將持續(xù)半年到一年，期間將推動(dòng)包括半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備在內(nèi)的相關(guān)設(shè)備采購(gòu)需求的增長(zhǎng)。

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