1、定義

智能卡芯片是指包含了微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口及存儲器,提供了數(shù)據(jù)的運算、訪問控制及存儲功能的集成電路芯片。

按照芯片技術(shù)實現(xiàn)方式劃分,智能卡芯片一般分為CPU卡芯片、RFID標(biāo)簽芯片和邏輯加密卡芯片?，F(xiàn)階段智能卡芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動通信、金融支付、身份識別、公共事業(yè)等領(lǐng)域,具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社保卡、身份證、公交卡、門禁卡等。

2、產(chǎn)業(yè)鏈分析

產(chǎn)業(yè)鏈上游為芯片資源供應(yīng)商包括基礎(chǔ)設(shè)備廠商、設(shè)計工具廠商、晶圓生產(chǎn)商。目前設(shè)計工具市場集中度較高，基礎(chǔ)原材料和設(shè)備市場較分散。晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域市場集中，2023年CR10超90%；中國大陸三家（中芯國際、華鴻集團(tuán)、晶合集團(tuán)）整體在全球市占率9.6%左右。中游為芯片設(shè)計和制造廠商。智能卡芯片設(shè)計競爭格局集中,2022年行業(yè)CR5超50%。行業(yè)壁

壘主要集中在安全射頻、超高頻RFID等底層芯片技術(shù)、行業(yè)資質(zhì)認(rèn)證及供應(yīng)鏈整合能力。下游為智能卡制造和銷售廠商，金融和電信是目前智能卡主要應(yīng)用領(lǐng)域，合計占比超80%。

圖表 1 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈

3、市場規(guī)模分析

中國智能卡芯片市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢，根據(jù)市場調(diào)研的數(shù)據(jù)報告顯示2022年市場規(guī)模約200.0億元，2018-2022年CAGR約15%。2023-2027年增速趨緩，CAGR約7%，預(yù)計2027年市場規(guī)模為280.5億元。

中國智能卡芯片市場規(guī)模增長主要受電信市場規(guī)模增長、金融EMV變遷及技術(shù)突破驅(qū)動。

1）電信領(lǐng)域是智能卡下游應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域。2022年,中國電話用戶凈增3933萬戶,總數(shù)達(dá)到18.63億戶。電信用戶規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大催生大量智能卡芯片需求。

2）EMV遷移是金融IC卡市場發(fā)展的主要推動因素之一。截止2022年，中國金融領(lǐng)域EMV滲透率約為69.75%，低于歐美地區(qū)，未來仍有較大替換空間。

3）國產(chǎn)廠商關(guān)鍵技術(shù)突破。紫光國微、復(fù)旦微電等頭部企業(yè)在射頻和安全兩大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域形成了較為明顯的技術(shù)和研發(fā)優(yōu)勢,且憑借產(chǎn)業(yè)鏈整合能力壓縮成本空間（對比海外廠商平均成本低22%），進(jìn)一步提升智能卡芯片產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。

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