近幾年來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)一直是國(guó)家大力發(fā)展的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，在國(guó)家政策層面推動(dòng)了行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和整體發(fā)展，集成電路封裝測(cè)試作為其中重要的領(lǐng)域，與此同時(shí)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)不斷向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿發(fā)展機(jī)遇。

1、行業(yè)政策

從財(cái)政、稅收和技術(shù)等多方面支持集成電路行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和整體發(fā)展，在2021年3月財(cái)政部、海關(guān)總署和稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，提到對(duì)符合條件的集成電路相關(guān)企業(yè)免征進(jìn)口關(guān)稅；符合條件的承建集成電路重大項(xiàng)目的企業(yè)進(jìn)口新設(shè)備；同年4月份工信部、發(fā)改委、財(cái)政部和稅務(wù)總局發(fā)布了《國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件（2021年本）》，明確對(duì)符合條件的封裝、測(cè)試企業(yè)進(jìn)行所得稅優(yōu)惠。

2、市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智的市場(chǎng)資料顯示，在2020年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約為2510億元，較上年同比增長(zhǎng)約6.8%，到2021年增長(zhǎng)至2660.2億美元左右，同比增長(zhǎng)約6.02%，預(yù)測(cè)2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到約2820億元，市場(chǎng)增速約為6.0%。

3、下游應(yīng)用領(lǐng)域

從國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，目前以智能手機(jī)為主的移動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域是市場(chǎng)占比最大的市場(chǎng)，約為70%；其次是基站、NoteBook和MP3、攝像機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域的市場(chǎng)占比分別為8%、7%、3%和3%。

4、細(xì)分市場(chǎng)

在集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的細(xì)分市場(chǎng)方面，主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等40多種類型，據(jù)北京研精畢智調(diào)研，其中塑料封裝的市場(chǎng)占比約為92.5%；其次是陶瓷和金屬封裝合并占比約為7.5%左右，從整體上來(lái)看，塑料封裝的市場(chǎng)占比最高。

5、重點(diǎn)企業(yè)占比

在2021年全球前十名集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的企業(yè)中，其中有八家中國(guó)企業(yè)，日月光以27%的市場(chǎng)占有率排名首位，市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約為77240百萬(wàn)；其次是江蘇長(zhǎng)電、力成和通富微電分別占比約10.82%、6.61%和5.08%，市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模為30953、18916和14537百萬(wàn)美元；華天科技、晶源電子、南茂和顧邦的市場(chǎng)占比約為4.18%、2.72%、2.21%和2.18%，市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約為11967、7788、6321和6247百萬(wàn)美元。

目前全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)已經(jīng)逐步地形成了中國(guó)與美國(guó)雙重鼎立的格局，在2016到2020年期間，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率高于全球市場(chǎng)的8.65%，市場(chǎng)擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能力，北京研精畢智預(yù)測(cè)未來(lái)幾年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

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