從全球集成電路行業(yè)來看，封裝測試是全球集成電路行業(yè)中發(fā)展較為成熟的細分行業(yè)之一，其中包括封裝和測試兩個主要環(huán)節(jié)，近幾年行業(yè)逐漸走向成熟，市場需求趨于穩(wěn)定，本報告研究全球及中國市場集成電路封裝現(xiàn)狀及發(fā)展前景，同時重點分析全球各個地區(qū)的主要企業(yè)等。

一、集成電路封裝測試行業(yè)綜述

1、行業(yè)定義

集成電路封裝測試主要包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝是指將半導(dǎo)體元件在基板上進行布局、固定和連接，同時用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品，從而實現(xiàn)電信號的傳輸；測試是指將已經(jīng)制造完成的半導(dǎo)體元件進行結(jié)構(gòu)和電氣功能的確認，保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求。

2、產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游為封裝基板、鍵合絲、芯片粘結(jié)材料、引線框架和切割材料等封裝原材料；中游為集成電路封裝測試；下游為電子制造、通信設(shè)備、航空航天和醫(yī)療等應(yīng)用行業(yè)。

二、全球集成電路封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的行業(yè)報告，在2020年全球集成電路封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模約為594億美元，較上年同比增長約4.95%，到2021年增加至618億美元，與2020年相比同比增加約4.04%，預(yù)測到2023年全球集成電路封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模將會有望達到約652億美元左右，市場增長空間較大。

2、市場銷售

在2020年全球集成電路封裝測試行業(yè)的市場銷售額約為89.2億美元，較上年同比增長了約12.6%，到2021年達到了約148億美元，與2020年相比同比增長了約65.92%，預(yù)計2028年將會達到約227億美元，在2022年到2028年期間的年平均復(fù)合增長率約為5.8%。

3、市場區(qū)域分布

從全球集成電路封裝測試行業(yè)的市場區(qū)域分布情況來看，在2021年中國市場份額占比最高，約為64%；其次是美國和新加坡分別占比約14.9%和3.2%，其他地區(qū)的市場比重約為17.9%。

4、市場格局

北京研精畢智調(diào)研，目前全球集成電路封裝測試行業(yè)的市場集中度比較高，在2021年全球市場的CR3占比約為51.3%，其中主要企業(yè)包括日月光控股、安靠和長電科技，其市場份額占比分別為27%、13.5%和10.82%；力成科技、通富微電、華天科技和智路資本的市場占比為6.61%、5.08%和3.2%左右；京元電子、南茂市場份額比重約為2.72%和2.21%，其他企業(yè)的占比合計約為24.68%。

未來隨著智能汽車、5G手機等領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝需求的持續(xù)增加，將會帶動集成電路封裝測試行業(yè)創(chuàng)造更多的價值，并且預(yù)測行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)的市場份額占比將會增加，市場集中度有望持續(xù)升高。

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