概述 根據(jù)XYZResearch市場(chǎng)調(diào)研統(tǒng)計(jì)，全球邊緣人工智能(AI)芯片組總產(chǎn)量為XXXX,其中2020年中國(guó)市場(chǎng)占比XX%，2021到2026年預(yù)計(jì)CAGR在XX% 左右。2020年美國(guó)市場(chǎng)占全球邊緣人工智能(AI)芯片組銷(xiāo)量的份額為XX%，歐洲邊緣人工智能(AI)芯片組銷(xiāo)量占XX%。 2020年邊緣人工智能(AI)芯片組全球總產(chǎn)值為XXXX億元，相對(duì)于2019年增長(zhǎng)了近XX%。在中美貿(mào)易摩擦的國(guó)際大環(huán)境下，2019年中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組的出口額為XXXX億元比去年增加了XX%。2020年第一季度為應(yīng)對(duì)新冠肺炎中國(guó)企業(yè)大多停工停產(chǎn)，對(duì)邊緣人工智能(AI)芯片組生產(chǎn)影響很大，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組總產(chǎn)值為XXXX億元。作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體的中國(guó)擁有完整的工業(yè)鏈體系，中國(guó)企業(yè)的暫時(shí)性停擺沖擊了該產(chǎn)業(yè)的上下游，繼而波及全球市場(chǎng)。截止到本報(bào)告發(fā)布之日，全球主要經(jīng)濟(jì)體都受到疫情影響，在這場(chǎng)史無(wú)前例的危機(jī)面前，邊緣人工智能(AI)芯片組各生產(chǎn)企業(yè)都將面臨考驗(yàn)。 本報(bào)告以產(chǎn)量、銷(xiāo)量、消費(fèi)、進(jìn)出口等為切入點(diǎn)全面分析了邊緣人工智能(AI)芯片組市場(chǎng)，并涵蓋新冠肺炎疫情對(duì)中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組未來(lái)發(fā)展的影響。全球與中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、不同規(guī)格產(chǎn)品的產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)據(jù)及主要生產(chǎn)商的市場(chǎng)份額都在該報(bào)告中做出了詳細(xì)分析。 主要生產(chǎn)企業(yè)包括： Qualcomm Analog Devices, Inc Rockchip MediaTek Alphabet Inc STMicroelectronics Bitmain Technologies Ltd. Adapteva, Inc Advanced Micro Devices (AMD) Applied Materials, Inc. Gyrfalcon Technology Inc. Intel Corporation Broadcom Limited Krtkl Inc. Horizon Robotics, Inc. Groq Cambricon Technologies Corporation Limited Knuedge, Inc. Huawei Technologies Co. Ltd. Graphcore Ltd. Micron Technology, Inc. SK Hynix, Inc. NXP Semiconductors N.V. NEC Corporation Microsemi Corporation Mythic, Inc. 區(qū)域市場(chǎng)分析，本調(diào)研報(bào)告將該行業(yè)劃分為以下幾個(gè)市場(chǎng)，重點(diǎn)分析各地區(qū)的產(chǎn)量、消費(fèi)數(shù)據(jù)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)： 中國(guó) 美國(guó) 歐洲 日本 東南亞 印度 針對(duì)產(chǎn)品特性，本報(bào)告將其分為下面幾類(lèi)，涵蓋不同種類(lèi)產(chǎn)品的價(jià)格、產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)趨勢(shì)： 芯片系統(tǒng)(SoC) System-in-Package (SIP) Multi-chip模塊 其他 本報(bào)告提供該產(chǎn)品主要下游市場(chǎng)的詳細(xì)分析、各消費(fèi)市場(chǎng)的主要客戶(hù)（買(mǎi)家）及該產(chǎn)品在各應(yīng)用領(lǐng)域的消費(fèi)量、市場(chǎng)份額及增長(zhǎng)率，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括： 智能手機(jī) 平板電腦 揚(yáng)聲器 可穿戴 其他 如果有定制需求，請(qǐng)隨時(shí)跟我們聯(lián)系。

報(bào)告目錄 全球及中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組行業(yè)調(diào)研及投資前景分析報(bào)告-2015-2026 1 行業(yè)綜述 1.1 邊緣人工智能(AI)芯片組 行業(yè)簡(jiǎn)介 1.2 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要分類(lèi)和各類(lèi)型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè) 1.3 邊緣人工智能(AI)芯片組 下游應(yīng)用分布格局 1.4 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要生產(chǎn)企業(yè)概況 1.5 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 行業(yè)投資和發(fā)展前景分析 1.6 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 投資情況分析 1.6.1 投資結(jié)構(gòu) 1.6.2 投資規(guī)模 1.6.3 投資增速 1.6.4 主要投資項(xiàng)目簡(jiǎn)介 1.6.5 中國(guó)市場(chǎng)主要投資項(xiàng)目簡(jiǎn)介 2 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 供需狀況及預(yù)測(cè) 2.1 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2015-2026年） 2.1.1 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2015-2026） 2.1.2 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)銷(xiāo)概況及產(chǎn)銷(xiāo)率（2015-2026年） 2.1.3 全球各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（2015-2026年） 2.1.4 全球各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（2015-2026年） 2.2 中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2015-2026年） 2.2.1 中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2015-2026） 2.2.2 中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)銷(xiāo)概況及產(chǎn)銷(xiāo)率（2015-2026年） 2.2.3 中國(guó)各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（2020-2026年） 2.2.4 中國(guó)各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（2020-2026年） 3 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 競(jìng)爭(zhēng)格局分析（產(chǎn)量、產(chǎn)值及主要企業(yè)） 3.1 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額 3.1.1 全球市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2018-2020） 3.1.2 全球市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2018-2020） 3.2 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額 3.2.1 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2018-2020） 3.2.2 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2018-2020） 3.3 2020年邊緣人工智能(AI)芯片組主要生產(chǎn)企業(yè)地域分布狀況 3.4 邊緣人工智能(AI)芯片組行業(yè)集中度 3.5 中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組市場(chǎng)集中度分析 3.6 全球和中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)力學(xué)分析 3.6.1 驅(qū)動(dòng)因素 3.6.2 制約因素 3.6.3 機(jī)遇 3.6.4 挑戰(zhàn) 4 全球主要地區(qū)邊緣人工智能(AI)芯片組行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè) 4.1 全球市場(chǎng) 4.1.1 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 市場(chǎng)規(guī)模及各地區(qū)占比（2015-2026年） 4.1.2 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值地區(qū)分布格局（2015-2026年） 4.2 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 （2015-2026年） 4.3 美國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 （2015-2026年） 4.4 歐洲市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 （2015-2026年） 4.5 日本市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 （2015-2026年） 4.6 東南亞市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 （2015-2026年） 4.7 印度市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 （2015-2026年） 5 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)狀況及需求預(yù)測(cè) 5.1 全球 邊緣人工智能(AI)芯片組消費(fèi)量及各地區(qū)占比（2015-2026年） 5.2 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè)（2015-2026年） 5.3 美國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè)（2015-2026年） 5.4 歐洲市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè)（2015-2026年） 5.5 日本市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè)（2015-2026年） 5.6 東南亞市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè)（2015-2026年） 5.7 印度市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè)（2015-2026年） 6 邊緣人工智能(AI)芯片組價(jià)值鏈分析 6.1 邊緣人工智能(AI)芯片組價(jià)值鏈分析 6.2 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng) 6.2.1 上游原料供給狀況 6.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式 6.3 全球當(dāng)前及未來(lái)對(duì) 邊緣人工智能(AI)芯片組 需求量最大的下游領(lǐng)域 6.4 中國(guó)當(dāng)前及未來(lái)對(duì) 邊緣人工智能(AI)芯片組 需求量最大的下游領(lǐng)域 6.5 國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售渠道分析及建議 6.5.1 當(dāng)前的主要銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道 6.5.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 未來(lái)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道發(fā)展趨勢(shì) 6.6 企業(yè)海外銷(xiāo)售渠道分析及建議 6.6.1 歐洲、美國(guó)、日本和印度等地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 銷(xiāo)售渠道 6.6.2 歐洲、美國(guó)、日本和印度等地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 未來(lái)銷(xiāo)售模式發(fā)展趨勢(shì) 7 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組進(jìn)出口發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2015-2026年） 7.1 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組進(jìn)出口量及增長(zhǎng)率（2015-2026年） 7.2 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組主要進(jìn)口來(lái)源 7.3 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組主要出口國(guó) 8 新冠肺炎疫情以及市場(chǎng)大環(huán)境的影響 8.1 中國(guó)，歐洲，美國(guó)，日本和印度等國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀 8.2 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素 8.3 新冠肺炎疫情對(duì)邊緣人工智能(AI)芯片組行業(yè)的影響 9 邊緣人工智能(AI)芯片組 競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)分析 9.1 Qualcomm 9.1.1 Qualcomm 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.1.2 Qualcomm 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.1.3 Qualcomm 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.1.4 Qualcomm 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.2 Analog Devices, Inc 9.2.1 Analog Devices, Inc 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.2.2 Analog Devices, Inc 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.2.3 Analog Devices, Inc 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.2.4 Analog Devices, Inc 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.3 Rockchip 9.3.1 Rockchip 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.3.2 Rockchip 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.3.3 Rockchip 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.3.4 Rockchip 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.4 MediaTek 9.4.1 MediaTek 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.4.2 MediaTek 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.3.4 MediaTek 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.4.4 MediaTek 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.5 Alphabet Inc 9.5.1 Alphabet Inc 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.5.2 Alphabet Inc 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.5.4 Alphabet Inc 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.5.4 Alphabet Inc 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.6 STMicroelectronics 9.6.1 STMicroelectronics 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.6.2 STMicroelectronics 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.6.4 STMicroelectronics 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.6.4 STMicroelectronics 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.7 Bitmain Technologies Ltd. 9.7.1 Bitmain Technologies Ltd. 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.7.2 Bitmain Technologies Ltd. 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.7.4 Bitmain Technologies Ltd. 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.7.4 Bitmain Technologies Ltd. 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.8 Adapteva, Inc 9.8.1 Adapteva, Inc 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.8.2 Adapteva, Inc 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.8.4 Adapteva, Inc 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.8.4 Adapteva, Inc 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.9 Advanced Micro Devices (AMD) 9.9.1 Advanced Micro Devices (AMD) 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.9.2 Advanced Micro Devices (AMD) 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.9.4 Advanced Micro Devices (AMD) 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.9.4 Advanced Micro Devices (AMD) 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.10 Applied Materials, Inc. 9.10.1 Applied Materials, Inc. 公司基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及市場(chǎng)地位 9.10.2 Applied Materials, Inc. 產(chǎn)品規(guī)格及特點(diǎn) 9.10.4 Applied Materials, Inc. 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020） 9.10.4 Applied Materials, Inc. 市場(chǎng)動(dòng)態(tài) 9.11 Gyrfalcon Technology Inc. 9.12 Intel Corporation 9.13 Broadcom Limited 9.14 Krtkl Inc. 9.15 Horizon Robotics, Inc. 9.16 Groq 9.17 Cambricon Technologies Corporation Limited 9.18 Knuedge, Inc. 9.19 Huawei Technologies Co. Ltd. 9.20 Graphcore Ltd. 9.21 Micron Technology, Inc. 9.22 SK Hynix, Inc. 9.23 NXP Semiconductors N.V. 9.24 NEC Corporation 9.25 Microsemi Corporation 9.26 Mythic, Inc. 10 研究成果及結(jié)論 圖表目錄 圖 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品圖片 圖 主要應(yīng)用領(lǐng)域 圖：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 下游應(yīng)用分布格局 2020 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 下游應(yīng)用分布格局2020 表：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率（2015-2026） 圖：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2015-2026年） 表：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)銷(xiāo)概況及產(chǎn)銷(xiāo)率（2015-2026年） 圖：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)銷(xiāo)狀況及產(chǎn)銷(xiāo)率 （2015-2026年） 圖：全球各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量（2020-2026年） 圖：全球各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量占比（2020-2026年） 圖：全球各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值（2020-2026年） 圖：全球各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值占比（2020-2026年） 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2015-2026年） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)銷(xiāo)概況及產(chǎn)銷(xiāo)率（2015-2026年） 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)銷(xiāo)狀況及產(chǎn)銷(xiāo)率 （2015-2026年） 圖：中國(guó)各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量（2015-2026年） 圖：中國(guó)各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量占比（2020-2026年） 圖：中國(guó)各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值（2015-2026年） 圖：中國(guó)各類(lèi)型 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值占比（2020-2026年） 表：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)量（2018-2020） 表：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)量占比（2018-2020） 圖：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)量占比 （2019-2020） 表：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)值（2018-2020） 表：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)值占比（2018-2020） 圖：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)值占比 （2019-2020） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)量（2018-2020） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)量占比（2018-2020） 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)量占比 （2019-2020） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)值（2018-2020） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)值占比（2018-2020） 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要企業(yè)產(chǎn)值占比 （2019-2020） 表： 邊緣人工智能(AI)芯片組 廠商產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期 表：全球TOP 5 企業(yè)產(chǎn)量占比 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 生產(chǎn)地區(qū)分布 表：全球主要地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量占比 圖：全球主要地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量占比 表：全球主要地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值占比 圖：全球主要地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值占比 表：中國(guó)市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：美國(guó)市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：美國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：美國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：歐洲市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：歐洲 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：歐洲 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：日本市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：日本 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：日本 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：東南亞市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：東南亞 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：東南亞 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：印度市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：印度 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：印度 邊緣人工智能(AI)芯片組 產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：全球主要地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量占比 圖：全球主要地區(qū) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量占比 表：中國(guó)市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：美國(guó)市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：美國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：歐洲市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：歐洲 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：日本市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：日本 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：東南亞市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖：東南亞 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 表：印度市場(chǎng) 邊緣人工智能(AI)芯片組 消費(fèi)量及增長(zhǎng)率 (2015-2026年) 圖： 邊緣人工智能(AI)芯片組 價(jià)值鏈 表： 邊緣人工智能(AI)芯片組 價(jià)值鏈 表： 邊緣人工智能(AI)芯片組 上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表 表：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 各應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量（2015-2020年） 圖：全球 邊緣人工智能(AI)芯片組 下游應(yīng)用分布格局（2019-2020） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 各應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量（2015-2020年） 圖：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 下游應(yīng)用分布格局（2019-2020） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 市場(chǎng)進(jìn)出口量（2015-2026年） 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要進(jìn)口來(lái)源國(guó) 表：中國(guó) 邊緣人工智能(AI)芯片組 主要出口國(guó) 2019 表 基本信息 表 Qualcomm 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Qualcomm 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Qualcomm 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Qualcomm 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Analog Devices, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Analog Devices, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Analog Devices, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Analog Devices, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Rockchip 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Rockchip 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Rockchip 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Rockchip 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 MediaTek 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 MediaTek 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 MediaTek 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 MediaTek 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Alphabet Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Alphabet Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Alphabet Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Alphabet Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 STMicroelectronics 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 STMicroelectronics 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 STMicroelectronics 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 STMicroelectronics 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Bitmain Technologies Ltd. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Bitmain Technologies Ltd. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Bitmain Technologies Ltd. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Bitmain Technologies Ltd. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Adapteva, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Adapteva, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Adapteva, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Adapteva, Inc 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Advanced Micro Devices (AMD) 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Advanced Micro Devices (AMD) 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Advanced Micro Devices (AMD) 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Advanced Micro Devices (AMD) 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Applied Materials, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Applied Materials, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Applied Materials, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Applied Materials, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Gyrfalcon Technology Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Gyrfalcon Technology Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Gyrfalcon Technology Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Gyrfalcon Technology Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Intel Corporation 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Intel Corporation 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Intel Corporation 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Intel Corporation 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Broadcom Limited 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Broadcom Limited 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Broadcom Limited 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Broadcom Limited 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Krtkl Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Krtkl Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Krtkl Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Krtkl Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Horizon Robotics, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Horizon Robotics, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及特點(diǎn) 表 Horizon Robotics, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2015-2020年） 表 Horizon Robotics, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量全球市場(chǎng)份額（2020年） 表 Groq 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Cambricon Technologies Corporation Limited 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Knuedge, Inc. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Huawei Technologies Co. Ltd. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 Graphcore Ltd. 邊緣人工智能(AI)芯片組基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位 表 全球市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量（2015-2020年） 表 全球市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量預(yù)測(cè)（2021-2026年） 表 全球市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2015-2026年） 表 全球市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)值（2015-2020年） 表 全球市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)值預(yù)測(cè)（2021-2026年） 表 全球市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)值市場(chǎng)份額（2015-2026年） 表 全球市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組價(jià)格走勢(shì)以及預(yù)測(cè)（2015-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量（2015-2020年） 表 中國(guó)市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量預(yù)測(cè)（2021-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2015-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)值（2015-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)值市場(chǎng)份額（2015-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)不同分類(lèi)下邊緣人工智能(AI)芯片組價(jià)格走勢(shì)以及預(yù)測(cè)（2015-2026年） 圖 邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)業(yè)鏈圖 表 邊緣人工智能(AI)芯片組上游原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式列表 表 全球市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量（2015-2020年） 表 全球市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量預(yù)測(cè)（2021-2026年） 表 全球市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量市場(chǎng)份額（2015-2026年） 圖 2020年全球市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量市場(chǎng)份額 表 全球市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量增長(zhǎng)率（2015-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量（2015-2020年） 表 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量市場(chǎng)份額（2015-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)邊緣人工智能(AI)芯片組主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量增長(zhǎng)率（2015-2026年） 表 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組市場(chǎng)進(jìn)出口，消費(fèi)量（2015-2020年） 表 中國(guó)邊緣人工智能(AI)芯片組市場(chǎng)進(jìn)出口，消費(fèi)量及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2021-2026年） 表 中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的利弊因素分析