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概述

調(diào)研大綱

功能芯片作為電子設(shè)備的核心算力載體，廣泛應(yīng)用于人工智能、5G 通信、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。近年來全球功能芯片市場受新興技術(shù)迭代與傳統(tǒng)行業(yè)升級雙重驅(qū)動，呈現(xiàn) “規(guī)模擴(kuò)張 + 結(jié)構(gòu)優(yōu)化” 的發(fā)展特征。隨著各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持與企業(yè)研發(fā)投入增加，功能芯片的技術(shù)突破與應(yīng)用場景拓展成為市場增長的核心引擎，相關(guān)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，行業(yè)正進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展的黃金周期。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

全球功能芯片產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn) “上游壟斷、中游競爭、下游多元” 的格局。上游環(huán)節(jié)材料端以硅片、光刻膠、靶材為主，設(shè)備端核心為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等，市場主要由信越化學(xué)、ASML、應(yīng)用材料等企業(yè)主導(dǎo)，技術(shù)壁壘較高。?中游環(huán)節(jié)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝測試，設(shè)計(jì)領(lǐng)域集中度較高，制造環(huán)節(jié)受先進(jìn)制程產(chǎn)能限制，臺積電、三星在 7 納米及以下制程市場占比超 80%。?下游環(huán)節(jié)消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心為核心應(yīng)用領(lǐng)域，2024 年占比分別為 37.5%、25%、18.75%、12.5%、6.25%，汽車電子與人工智能領(lǐng)域占比持續(xù)提升。

市場規(guī)模?

根據(jù)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球功能芯片市場規(guī)模達(dá)到 5153 億美元，近五年年均復(fù)合增長率達(dá) 9.67%，增速顯著高于全球半導(dǎo)體行業(yè)平均水平。受 AI 芯片、汽車電子芯片等細(xì)分領(lǐng)域需求爆發(fā)式增長影響，2025 年市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破 5936 億美元，預(yù)計(jì) 2025-2030 年復(fù)合年均增長率將維持在 8.5%-9.2% 區(qū)間，到 2030 年有望突破萬億美元大關(guān)，達(dá)到 1.02 萬億美元。

按產(chǎn)品類型劃分?

調(diào)研報(bào)告指出，AI 芯片截至 2025 年第三季度，全球 AI 芯片市場規(guī)模已突破 2400 億美元，較 2024 年增長 67%，專用 AI 芯片在大模型訓(xùn)練、智能駕駛等場景的應(yīng)用推動市場高速增長。?SOC 芯片集成度高、功耗低的特點(diǎn)使其廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，2024 年市場規(guī)模約 1200 億美元，2025 年預(yù)計(jì)突破 1500 億美元，年復(fù)合增長率維持在 10% 以上。?算力芯片數(shù)據(jù)中心建設(shè)擴(kuò)容帶動 ASIC、GPGPU 等算力芯片需求，英偉達(dá)、AMD 在 7 納米 GPGPU 市場市占率合計(jì)超 65%，成為細(xì)分領(lǐng)域龍頭。?模擬 IC 與電源管理芯片，在工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域需求穩(wěn)定，2024 年市場規(guī)模合計(jì)超 800 億美元，本土企業(yè)通過差異化競爭逐步提升市場份額。