010-53322951
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IC 托盤的全稱為集成電路托盤（Integrated Circuit Tray），也常被稱為電子芯片托盤，是半導(dǎo)體封測企業(yè)專門用于芯片（IC）封裝測試的包裝用塑料托盤。在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中，從封裝環(huán)節(jié)開始，IC 托盤就發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的承載平臺(tái)，確保芯片在后續(xù)的測試、運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中能夠保持良好的狀態(tài)。
一、IC托盤的常用規(guī)格和型號(hào)
IC托盤通常使用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，IC托盤的外形尺寸通常由電子行業(yè)協(xié)會(huì)（例如，美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)或JEDEC，以及日本電子行業(yè)協(xié)會(huì)或EIAJ）規(guī)定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)固定。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)是通用的國際標(biāo)準(zhǔn)。符合該標(biāo)準(zhǔn)的IC托盤具有通用性。IC托盤的型號(hào)與規(guī)格在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)。IC托盤的常用材料有ABS、PES、PS、MPPE等，烘烤溫度一般設(shè)計(jì)為150度。托盤一般為矩形。除此之外，IC托盤接受非標(biāo)準(zhǔn)化定制，如定制材料、烘烤溫度與烘烤時(shí)間等。
二、IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
圖：產(chǎn)品介紹
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類型 |
簡介 |
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ABS |
ABS是Acrylonitrile Butadiene Styrene的首字母縮寫，是指丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。是一種強(qiáng)度高、韌性好、易于加工成型的熱塑型高分子結(jié)構(gòu)材料，又稱ABS樹脂。 |
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PES |
PES簡介 聚醚砜樹脂（PES）是英國ICI公司在1972年開發(fā)的一種綜合性能優(yōu)異的熱塑性高分子材料，是目前得到應(yīng)用的為數(shù)不多的特種工程塑料之一。它具有優(yōu)良的耐熱性能、物理機(jī)械性能、絕緣性能等，特別是具有可以在高溫下連續(xù)使用和在溫度急劇變化的環(huán)境中仍能保持性能穩(wěn)定等突出優(yōu)點(diǎn)，在許多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。 |
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PS |
聚苯乙烯（Polystyrene，縮寫PS）是指由苯乙烯單體經(jīng)自由基加聚反應(yīng)合成的聚合物，化學(xué)式是(C8H8)n。它是一種無色透明的熱塑性塑料，具有高于100℃的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。 |
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MPPE |
改性聚苯醚，也稱為mPPE，是一種熱塑性材料。mPPE非常堅(jiān)韌，具有良好的耐熱性和適度的機(jī)械性能。它具有出色的尺寸穩(wěn)定性，低蠕變并可以有效地阻燃。改性聚苯醚可實(shí)現(xiàn)更小的壁厚設(shè)計(jì)，出色的介電性能，并有可能降低整體重量。 |
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其他 |
包括PSU、MPSU、MPPO等。 |
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