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概述

調(diào)研大綱

一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、半圖科技完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資

3月7日，半圖科技完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資，投資方為IDG資本。半圖科技成立于2024年，公司總部位于中國上海市，是一家3D虛擬人研發(fā)商。

2、智平方獲得數(shù)億人民幣戰(zhàn)略投資

3月6日，智平方獲得數(shù)億人民幣戰(zhàn)略投資，投資方為國投創(chuàng)盈投資、敦鴻資產(chǎn)、云啟資本。智平方成立于2023年，公司總部位于中國廣東省，是一家智能機器人研發(fā)商。

3、仙途智能完成C輪融資

3月5日，仙途智能完成C輪融資，投資方為天津暢和、山東東泰惠德投資股份有限公司、星澤資本、華睿投資、南湖金服、濟南經(jīng)發(fā)。仙途智能成立于2017年，公司總部位于中國上海市，是一家無人自動駕駛技術(shù)研發(fā)商。

4、智譜獲得10億人民幣戰(zhàn)略投資

3月3日，智譜獲得10億人民幣戰(zhàn)略投資，投資方為上城資本、杭州城投。智譜總部成立于2019年，公司位于中國北京市，是一家AI知識智能技術(shù)開發(fā)商。

二、月度重要政策動態(tài)

1、深圳：重點支持具身智能機器人核心零部件、AI芯片、仿生靈巧手等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)

【廣東省深圳市科技創(chuàng)新局發(fā)布《深圳市具身智能機器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2025-2027年）》】3月3日，廣東省深圳市科技創(chuàng)新局發(fā)布《深圳市具身智能機器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2025-2027年）》，其中提到，重點支持具身智能機器人核心零部件、AI芯片、仿生靈巧手、基座及垂直領(lǐng)域大模型、本體控制等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，以揭榜掛帥、項目經(jīng)理人制、業(yè)主制等方式分階段、分批次組織實施科技重大專項。在開展核心零部件攻關(guān)方面。攻關(guān)高能量密度的微小電機及驅(qū)動技術(shù)，研制高精密微型一體化關(guān)節(jié)模組。攻關(guān)六維力、電子皮膚、多維觸覺感知技術(shù)，研制高精度視、觸、力等多模態(tài)傳感器。研制高性能、高集成度的類腦視覺傳感器。研制高能量密度、輕量化電池。

2、北京海淀發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)新措施，單個企業(yè)補貼最高1500萬

【北京市海淀區(qū)人民政府辦公廳發(fā)布《中關(guān)村科學(xué)城集成電路流片補貼申報指南》】2月14日，北京市海淀區(qū)人民政府辦公廳發(fā)布《中關(guān)村科學(xué)城集成電路流片補貼申報指南》，面向海淀區(qū)從事集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)的企業(yè)，支持集成電路設(shè)計企業(yè)開展多項目晶圓（MPW）或工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜），單個企業(yè)補貼最高1500萬。

根據(jù)《申報指南》，在支持集成電路設(shè)計企業(yè)開展多項目晶圓（MPW）首輪流片方面，對境內(nèi)企業(yè)按照不超過產(chǎn)品流片費用的50%予以獎勵，單個企業(yè)上限300萬元。對境外企業(yè)按照不超過產(chǎn)品流片費用的30%予以獎勵，單個企業(yè)上限200萬元。

在支持集成電路設(shè)計企業(yè)開展工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）方面，對境內(nèi)開展先進制程（14nm及以下）工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按照不超過產(chǎn)品流片費用的30%予以獎勵，單個企業(yè)上限800萬元；對在境內(nèi)開展成熟制程（14nm以上）工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按照不超過產(chǎn)品流片費用的20%予以獎勵，單個企業(yè)上限500萬元；對在境外開展先進制程（14nm及以下）工程產(chǎn)品首輪流片（全掩膜）的企業(yè)，按照不超過產(chǎn)品流片費用的15%予以獎勵，單個企業(yè)上限500萬元。此外，企業(yè)若有多個產(chǎn)品符合多項申報條件可同時申報，單個企業(yè)本年度獎勵金額最高不超過1500萬元。

3、上海通管局發(fā)布《行動方案》提升企業(yè)感受

【上海市通信管理局發(fā)布《上海信息通信業(yè)聚焦提升企業(yè)感受　持續(xù)打造國際一流通信服務(wù)能級和營商環(huán)境行動方案》】2月6日，上海市通信管理局發(fā)布《上海信息通信業(yè)聚焦提升企業(yè)感受　持續(xù)打造國際一流通信服務(wù)能級和營商環(huán)境行動方案》，《行動方案》圍繞夯實數(shù)字底座、提升通信服務(wù)能級，完善通信服務(wù)、營造公平市場環(huán)境，強化風(fēng)險防控、引導(dǎo)行業(yè)協(xié)同共治，營造創(chuàng)新生態(tài)、深度賦能千行百業(yè)四大方面，找準(zhǔn)突破口、提高針對性，通過“雙萬兆”城市建設(shè)，切實打造全球領(lǐng)先萬兆第一城；通過重點場所5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋、企業(yè)用戶自主選擇服務(wù)商等，保障企業(yè)用戶權(quán)益；通過抓好增值電信業(yè)務(wù)開放試點，豐富增值電信業(yè)務(wù)服務(wù)市場；通過數(shù)據(jù)安全專項行動、“守滬同行”方案升級等，保護企業(yè)安全發(fā)展；通過完善APP長效治理等方式，助力企業(yè)合規(guī)發(fā)展；通過迭代升級“海上揚帆”“算力浦江”“標(biāo)識互通”“智網(wǎng)上海”等行動計劃，深度賦能千行百業(yè)，助力新型工業(yè)化。在優(yōu)化電信業(yè)務(wù)許可辦理、嚴(yán)格執(zhí)行“雙隨機、一公開”檢查和及時妥善處理用戶投申訴等與企業(yè)感受度息息相關(guān)的領(lǐng)域，行動計劃的制定更加突出企業(yè)視角和落地效果，更加強調(diào)包容審慎原則和法治護企精神。

4、七部門聯(lián)合發(fā)布《進一步強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位改革若干措施》

【海南省科學(xué)技術(shù)廳、財政廳、發(fā)展和改革委員會、農(nóng)業(yè)農(nóng)村廳、工業(yè)和信息化廳、海洋廳、國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會聯(lián)合發(fā)布《進一步強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位改革若干措施》】12月11日，海南省科學(xué)技術(shù)廳、財政廳、發(fā)展和改革委員會、農(nóng)業(yè)農(nóng)村廳、工業(yè)和信息化廳、海洋廳、國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會聯(lián)合發(fā)布《進一步強化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位改革若干措施》其中提出，強化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新決策主體作用。建立企業(yè)常態(tài)化參與政府科技決策和咨詢工作制度，創(chuàng)新企業(yè)專家遴選機制，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略咨詢委員會和省級科技專家?guī)熘衅髽I(yè)專家占比不低于30%。支持企業(yè)成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù)“出題人”，健全需求和問題導(dǎo)向的科技專項指南形成機制，產(chǎn)業(yè)科技攻關(guān)項目來自企業(yè)技術(shù)需求數(shù)原則上不低于80%，產(chǎn)業(yè)科研項目指南及立項評審原則上由企業(yè)專家擔(dān)任組長。

三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)

1、韋爾股份

韋爾股份：3月11日獲融資買入2.13億元

3月11日，韋爾股份獲融資買入2.13億元，占當(dāng)日買入金額的16.15%，當(dāng)前融資余額35.25億元，占流通市值的2.03%，超過歷史70%分位水平。

韋爾股份獲得實用新型專利授權(quán)：“一種MOS芯片封裝結(jié)構(gòu)”

3月8日，韋爾股份新獲得一項實用新型專利授權(quán)，專利名為“一種MOS芯片封裝結(jié)構(gòu)”，專利申請?zhí)枮镃N202421196596.2，授權(quán)日為2025年3月7日。

專利摘要：本申請?zhí)峁┝艘环NMOS芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過將兩個MOS芯片背靠背進行封裝，縮短電流導(dǎo)通的路徑，增加產(chǎn)品的電性性能，兩個MOS芯片合封的同時，減少產(chǎn)品的封裝尺寸。

韋爾股份旗下公司減持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下

3月5日，韋爾股份旗下公司紹興韋豪減持100股北京君正股票，持股比例降至5%以下。

上海市認(rèn)定第二批創(chuàng)新型企業(yè)總部，韋爾股份等49家企業(yè)獲授牌

2月28日，韋爾股份等49家企業(yè)被上海市認(rèn)定為第二批創(chuàng)新型企業(yè)總部，涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥等重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。入選企業(yè)具有創(chuàng)新引領(lǐng)性強、發(fā)展活力強勁、集聚發(fā)展明顯等特點。

韋爾股份投資成立集成電路設(shè)計公司

2月21日，思比科集成電路設(shè)計（上海）有限公司成立，法定代表人為劉志碧，注冊資本100萬元，經(jīng)營范圍包含：集成電路設(shè)計。股權(quán)穿透顯示，該公司由韋爾股份旗下豪威科技（北京）股份有限公司全資持股。

2、長電科技

長電科技：3月11日獲融資買入6836.56萬元，占當(dāng)日流入資金比例為15.27%

3月11日，長電科技獲融資買入6836.56萬元，占當(dāng)日買入金額的15.27%，當(dāng)前融資余額27.79億元，占流通市值的4.15%，超過歷史70%分位水平，兩融余額較昨日下滑0.99%。

長電科技：2月26日融資凈買入4011.25萬元，連續(xù)3日累計凈買入1.73億元

2月26日，長電科技融資凈買入4011.25萬元，連續(xù)3日累計凈買入1.73億元，融資余額28.31億元，融資融券余額28.35億元，較昨日上漲1.43%。

長電科技：2月18日獲融資買入3.40億元

據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，2月18日，長電科技獲融資買入3.40億元，占當(dāng)日買入金額的28.18%，當(dāng)前融資余額26.69億元，處于高位。

長電科技獲得發(fā)明專利授權(quán)：“集成封裝結(jié)構(gòu)”

2月15日，長電科技新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“集成封裝結(jié)構(gòu)”，專利申請?zhí)枮镃N201910909470.2，授權(quán)日為2025年2月14日。

專利摘要：本發(fā)明涉及的一種集成封裝結(jié)構(gòu)，所述集成封裝結(jié)構(gòu)包括主基板、第一模組、第二模組、空腔元件及大尺寸器件，所述主基板包括相對設(shè)置的主基板第一表面與主基板第二表面，所述第一模組與所述第二模組堆疊，堆疊后的所述第一模組及所述第二模組與所述空腔元件、所述大尺寸器件水平排布于所述主基板第一表面且分別與所述主基板電性連接。通過上述設(shè)置，可解決目前集成封裝結(jié)構(gòu)需要進一步高密度、小型化、多維化、多需求排布設(shè)計的需求。

長電科技：2月11日獲融資買入2.63億元

2月11日，長電科技獲融資買入2.63億元，占當(dāng)日買入金額的26.58%，當(dāng)前融資余額24.91億元，占流通市值的3.43%，超過歷史80%分位水平，兩融余額處于相對高位。

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