半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心驅(qū)動(dòng)力，廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)體系中，半導(dǎo)體代工占據(jù)著舉足輕重的關(guān)鍵地位，是連接芯片設(shè)計(jì)與實(shí)際生產(chǎn)制造的重要橋梁。

1、基本概念?

半導(dǎo)體代工又稱為晶圓代工（Foundry），是指專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)的企業(yè)，接受其他無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless）的委托，依據(jù)其提供的芯片設(shè)計(jì)方案，利用自身的生產(chǎn)設(shè)備和工藝技術(shù)，將設(shè)計(jì)好的電路圖案通過一系列復(fù)雜的工藝步驟，如光刻、蝕刻、離子注入、薄膜沉積等，制作到半導(dǎo)體晶圓上，完成從硅片到具有特定功能集成電路晶圓的制造過程，最終交付給客戶用于后續(xù)的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié) ，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體代工處于中游關(guān)鍵位置，起著承上啟下的核心作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)公司憑借其在電路設(shè)計(jì)、算法開發(fā)、系統(tǒng)架構(gòu)等方面的專業(yè)能力，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和客戶需求，設(shè)計(jì)出各種功能和性能各異的芯片，如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、微控制器（MCU）、內(nèi)存芯片等，但它們自身缺乏芯片制造的生產(chǎn)設(shè)施，需要將設(shè)計(jì)好的芯片交由專業(yè)的代工廠進(jìn)行制造。?

半導(dǎo)體代工企業(yè)則運(yùn)用先進(jìn)的制造工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力，將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的物理芯片，其制造工藝水平和生產(chǎn)效率直接決定了芯片的性能、成本和交付周期。例如，先進(jìn)的制程工藝能夠在相同面積的晶圓上集成更多的晶體管，從而提升芯片的運(yùn)算速度、降低功耗；高效的生產(chǎn)流程和管理體系可以降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。?

產(chǎn)業(yè)鏈下游是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，封裝是將制造好的晶圓切割成單個(gè)芯片，然后將芯片安裝在特定的封裝材料中，保護(hù)芯片免受物理?yè)p傷和環(huán)境影響，并為芯片提供電氣連接和散熱途徑；測(cè)試則是對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行全面的性能檢測(cè)，確保其符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)要求，只有通過測(cè)試的芯片才能進(jìn)入市場(chǎng)，應(yīng)用于各種終端產(chǎn)品，如智能手機(jī)、電腦、汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。半導(dǎo)體代工環(huán)節(jié)與上下游緊密協(xié)作，相互影響，共同推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2、全球市場(chǎng)規(guī)模?

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，在 2023 年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模約為 1174 億美元，盡管受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境波動(dòng)、半導(dǎo)體行業(yè)周期性調(diào)整以及地緣政治等多重因素的影響，市場(chǎng)增長(zhǎng)速度有所波動(dòng)，但長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)依然保持著穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)。自 2023 年第四季度以來(lái)，受益于智能手機(jī)市場(chǎng)需求回暖所帶動(dòng)的相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)，以及 AI 和 HPC（高性能計(jì)算）領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)芯片的強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)開始出現(xiàn)明顯的復(fù)蘇跡象，全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約 10% ，盡管同比下降 3.5%，但這一積極變化顯示出行業(yè)正在逐步走出低谷，復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯。?

在 2024 年第一季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出更為強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭，特別是在 AI 和 HPC 芯片需求的持續(xù)推動(dòng)下，行業(yè)整體呈現(xiàn)出積極的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2024 年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了環(huán)比和同比的雙增長(zhǎng)，這進(jìn)一步印證了行業(yè)復(fù)蘇的趨勢(shì)已經(jīng)確立，且增長(zhǎng)動(dòng)力愈發(fā)強(qiáng)勁。隨著 5G 通信技術(shù)的普及與應(yīng)用拓展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的大規(guī)模部署，以及人工智能技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的深入滲透，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體代工行業(yè)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間。5G 基站建設(shè)需要大量高性能、低功耗的通信芯片，以滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備如智能家居、智能穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器等，對(duì)各類微型化、低功耗的芯片需求旺盛；人工智能領(lǐng)域的訓(xùn)練和推理任務(wù)則依賴于強(qiáng)大的計(jì)算芯片，如 GPU、FPGA 等，這些都為半導(dǎo)體代工企業(yè)提供了豐富的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。?

3、地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模差異?

全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在地區(qū)分布上存在顯著差異，呈現(xiàn)出較為集中的格局。從地區(qū)來(lái)看，亞洲地區(qū)是全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的核心區(qū)域，占據(jù)了絕大部分的市場(chǎng)份額。這主要得益于亞洲地區(qū)擁有完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，聚集了眾多知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司以及龐大的電子制造產(chǎn)業(yè)集群。?

以中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)為例，臺(tái)積電作為全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，憑借其在先進(jìn)制程工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，占據(jù)了全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)超過 50% 的份額，2024 年第一季度市占率更是高達(dá) 61.7%，其在先進(jìn)制程技術(shù)上的持續(xù)突破，如 3 納米、5 納米制程的量產(chǎn)，吸引了全球眾多頂尖芯片設(shè)計(jì)公司的訂單，極大地推動(dòng)了中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使其在全球市場(chǎng)中占據(jù)舉足輕重的地位。韓國(guó)也是半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的重要力量，三星憑借其在存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片代工方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及強(qiáng)大的垂直整合能力，在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)中位居第二，2024 年第一季度市場(chǎng)份額為 11%，三星不僅在智能手機(jī)芯片代工領(lǐng)域表現(xiàn)出色，還在存儲(chǔ)芯片代工市場(chǎng)占據(jù)重要地位，其在先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)上緊追臺(tái)積電，與臺(tái)積電在高端代工市場(chǎng)形成了雙寡頭競(jìng)爭(zhēng)的格局。?

中國(guó)大陸的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)近年來(lái)發(fā)展迅速，規(guī)模不斷擴(kuò)大。中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，2024 年第一季度憑借消費(fèi)性庫(kù)存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，營(yíng)收超越格芯及聯(lián)電，躍居全球第三位。華虹半導(dǎo)體等企業(yè)也在成熟制程工藝領(lǐng)域不斷深耕，在功率半導(dǎo)體、模擬芯片等特色工藝代工市場(chǎng)取得了顯著進(jìn)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體代工企業(yè)受益于國(guó)內(nèi)龐大的電子市場(chǎng)需求、國(guó)家政策的大力支持以及不斷提升的技術(shù)研發(fā)能力，市場(chǎng)份額逐步提升，成為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)中不可忽視的力量。?

相比之下，北美和歐洲地區(qū)在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的份額相對(duì)較小。北美地區(qū)雖然擁有眾多頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司和半導(dǎo)體設(shè)備制造商，但在代工環(huán)節(jié)，本土的代工企業(yè)相對(duì)較少，主要依賴亞洲地區(qū)的代工服務(wù)；歐洲地區(qū)則更側(cè)重于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，如半導(dǎo)體材料研發(fā)、汽車電子芯片設(shè)計(jì)等，代工業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)有限。這種地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模的差異，主要是由各地區(qū)的產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)積累、市場(chǎng)需求以及產(chǎn)業(yè)鏈配套等多種因素共同決定的。

第一章 行業(yè)綜述

1.1 半導(dǎo)體代工概念界定及行業(yè)簡(jiǎn)介
1.2 半導(dǎo)體代工分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)商
第二章 全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模分析

2.1 全球及中國(guó)半導(dǎo)體代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2016-2027年）
2.1.1 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能（萬(wàn)片）、產(chǎn)量（萬(wàn)片）、產(chǎn)能利用率（2016-2027年）
2.1.2 全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2016-2027年）
2.1.3 全球各類型半導(dǎo)體代工銷售額及市場(chǎng)份額（2016-2027年）
2.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2016-2027年）
2.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體代工產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率（2016-2020）
2.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體代工銷量及產(chǎn)銷率（2016-2027年）
2.2.3 中國(guó)各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（2016-2027年）
2.2.4 中國(guó)各類型半導(dǎo)體代工銷售額及預(yù)測(cè)（2016-2027年）
第三章 全球及中國(guó)半導(dǎo)體代工市場(chǎng)集中率

3.1 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商市場(chǎng)占比分析
3.1.1 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商產(chǎn)量占比（2019-2021年）
3.1.2 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)占比分析（2019-2021）
3.1.3 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商銷售額占比（2019-2021年）
3.1.4 全球半導(dǎo)體代工銷售額Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)占比分析（2019-2021年）
3.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商市場(chǎng)占比分析
3.2.1 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商及產(chǎn)量占比（2019-2021年）
3.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體代工產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)占比分析（2019-2021）
3.2.3 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商及產(chǎn)值占比（2019-2021年）
3.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體代工產(chǎn)值Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)占比分析（2019-2021年）
第四章 全球半導(dǎo)體代工消費(fèi)狀況及需求預(yù)測(cè)

4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體代工消費(fèi)量及市場(chǎng)占比（2016-2027年）
4.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工消費(fèi)量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
4.3 美國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工消費(fèi)量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
4.4 歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體代工消費(fèi)量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
4.5 日本市場(chǎng)半導(dǎo)體代工消費(fèi)量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
4.6 東南亞市場(chǎng)半導(dǎo)體代工消費(fèi)量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
4.7 韓國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工消費(fèi)量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
第五章 半導(dǎo)體代工市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈

5.1 半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2 半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)上游
5.3 全球半導(dǎo)體代工各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場(chǎng)占比（2016-2027年）
5.3.1 通信
5.3.2 消費(fèi)電子
5.3.3 PC
5.3.4 汽車
5.3.5 工業(yè)制造
5.4 中國(guó)半導(dǎo)體代工各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場(chǎng)占比（2016-2027年）
5.4.1 通信
5.4.2 消費(fèi)電子
5.4.3 PC
5.4.4 汽車
5.4.5 工業(yè)制造
第六章 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體代工進(jìn)出口發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)（2016-2027年）

6.1 中國(guó)半導(dǎo)體代工進(jìn)口量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
6.2 中國(guó)半導(dǎo)體代工出口量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）
6.3 中國(guó)半導(dǎo)體代工主要進(jìn)口來(lái)源國(guó)
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體代工主要出口國(guó)
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體代工主要出口國(guó)
第七章 半導(dǎo)體代工行業(yè)發(fā)展影響因素

7.1 驅(qū)動(dòng)因素分析
7.1.1 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境
7.1.2 十四五規(guī)劃對(duì)半導(dǎo)體代工行業(yè)的影響
7.1.3 半導(dǎo)體代工技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 疫情對(duì)半導(dǎo)體代工行業(yè)的影響
7.3 半導(dǎo)體代工行業(yè)潛在風(fēng)險(xiǎn)
第八章 競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)分析

8.1 臺(tái)積電
8.1.1 臺(tái)積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.1.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.1.3 臺(tái)積電 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.1.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.2 三星電子
8.2.1 三星電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.2.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.2.3 三星電子 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.2.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.3 聯(lián)華電子
8.3.1 聯(lián)華電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.3.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.3.3 聯(lián)華電子 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.3.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.4 格芯
8.4.1 格芯企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.4.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.4.3 格芯 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.4.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.5 中芯國(guó)際
8.5.1 中芯國(guó)際企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.5.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.5.3 中芯國(guó)際 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.5.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.6 高塔
8.6.1 高塔企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.6.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.6.3 高塔 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.6.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.7 力積電
8.7.1 力積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.7.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.7.3 力積電 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.7.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.8 世界先進(jìn)
8.8.1 世界先進(jìn)企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.8.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.8.3 世界先進(jìn) 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.8.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
8.9 華虹半導(dǎo)體
8.9.1 華虹半導(dǎo)體企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢(shì)
8.9.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
8.9.3 華虹半導(dǎo)體 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格（2016-2021年）
8.9.4 企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
第九章 研究成果及結(jié)論