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調(diào)研報告顯示，隨著汽車電動化、智能化趨勢的加速，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新，電機(jī)驅(qū)動器IC的市場需求日益多樣化，這要求產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)不斷提升自身的研發(fā)能力和市場競爭力，以滿足不同領(lǐng)域和客戶的需求。
1、電機(jī)驅(qū)動器IC行業(yè)發(fā)展總體概況
2014年到2018年，全球電機(jī)驅(qū)動器IC出貨量從377.84億顆增長到451.45億顆，年復(fù)合增長率4.6%，預(yù)計未來五年將保持年復(fù)合增長率5.2%的速度，到2023年，全球電機(jī)驅(qū)動器IC出貨量預(yù)計為578.93億顆；中國的芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，逐步形成了設(shè)計、制造和封裝測試三業(yè)并舉，協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。
2、電機(jī)驅(qū)動器IC行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
電機(jī)驅(qū)動器IC行業(yè)具有技術(shù)密集型、人才密集型、資金密集型等特征，在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)整合、客戶資源、人才、資金方面進(jìn)入壁壘較高。
（1）技術(shù)壁壘。電機(jī)驅(qū)動器IC行業(yè)產(chǎn)品高度的復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，企業(yè)只有具備深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，才能在行業(yè)中立足。
（2）產(chǎn)業(yè)整合壁壘。在Fabless模式下，集成電路設(shè)計企業(yè)需要與晶圓廠、封測廠、經(jīng)銷商等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，獲得上下游產(chǎn)業(yè)鏈的整合能力是其運(yùn)營發(fā)展的前提。面對上游外協(xié)廠商，芯片設(shè)計企業(yè)需要與晶圓廠、封測廠經(jīng)過長時間的協(xié)作、磨合，以確保產(chǎn)品質(zhì)量、成本控制和穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)。
（3）人才壁壘。集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的人才密集型行業(yè)。目前，國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)中具有完備知識儲備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗(yàn)、能勝任相應(yīng)工作崗位的技術(shù)人才、管理人才、銷售人才均較為稀缺。
（4）資金壁壘。為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力，電機(jī)驅(qū)動器IC企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。
3、電機(jī)驅(qū)動器IC行業(yè)發(fā)展影響因素
電機(jī)驅(qū)動器IC行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)團(tuán)隊的研發(fā)能力與企業(yè)市場競爭力有著緊密關(guān)系，高端芯片設(shè)計人員是企業(yè)核心競爭要素。根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020）》，截至2019年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才存量約為51萬人，已經(jīng)無法滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，高端芯片設(shè)計人才短缺已成為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展瓶頸。
電機(jī)驅(qū)動器IC產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)和封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是重要的影響因素。中國大陸是全球最大且增速最快的晶圓代工市場之一，在市場需求、國家政策、資本投入的驅(qū)動下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。據(jù)統(tǒng)計，2016年至2020年，全球新增投產(chǎn)的晶圓廠為62座，其中有26座建設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%，其余85的座分布在世界各地，占比58%。產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移將給中國大陸晶圓代工行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)中國大陸晶圓代工行業(yè)的革新與發(fā)展。國內(nèi)封測企業(yè)通過并購和自身研發(fā)，迅速拉近與海外企業(yè)的差距。例如長電通過并購星科金朋擁有了SIP、TSV、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)。目前國內(nèi)封裝龍頭的先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力已經(jīng)基本形成，只是在部分高密度集成等先進(jìn)封裝上與國際先進(jìn)企業(yè)仍有一定差距。同時通過并購，中國封測企業(yè)快速獲得海外客戶資源，實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。
4、發(fā)展趨勢及建議
目前高端驅(qū)動芯片依賴國際進(jìn)口的局面仍然存在。未來隨著國家的資金支持和產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的帶動，中國的電機(jī)驅(qū)動器IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展增速全面高于全球水平，高端驅(qū)動芯片的技術(shù)突破和難題的解決將獲得進(jìn)展。在芯片國產(chǎn)化趨勢下，中國電機(jī)驅(qū)動器IC行業(yè)的發(fā)展前景十分廣闊，國產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動器IC在國際上的地位也將快速提升。
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