調(diào)研報告顯示，目前，全球云計算芯片市場的主要廠商包括英特爾、AMD、英偉達等，這些廠商憑借深厚的技術(shù)積累和市場份額，在全球云計算芯片市場中占據(jù)重要地位，其中，英偉達在AI GPU市場占據(jù)主導地位，其產(chǎn)品在全球數(shù)據(jù)中心AI半導體市場中占有較高份額。

在全球云計算芯片行業(yè)中，競爭格局呈現(xiàn)出多元化且動態(tài)發(fā)展的態(tài)勢，主要參與者包括英偉達、博通、AMD 等國際巨頭，以及眾多新興企業(yè)和云計算廠商的自研芯片項目。

國際巨頭占據(jù)主導地位：英偉達憑借其在通用型 GPU 領(lǐng)域的強大實力，成為云計算芯片市場的領(lǐng)軍者。截至 2024 年底，英偉達市值高達約 3.3 萬億美元，在深度學習訓練和推理方面，其并行計算能力以及成熟的 CUDA 軟件生態(tài)系統(tǒng)為各類云計算應(yīng)用提供了高效的支持。例如，在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中，英偉達的 GPU 被廣泛應(yīng)用于人工智能模型訓練，助力 OpenAI 等公司的大語言模型開發(fā)。

博通嶄露頭角：博通通過為云服務(wù)提供商構(gòu)建專用 AI ASIC 芯片，成功躋身萬億美元市值芯片公司行列。2024 財年，博通 AI 收入在 150 億至 200 億美元之間，其中超 120 億美元來自定制人工智能芯片 XPU（ASIC）以及數(shù)據(jù)中心使用的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備收入，主要得益于谷歌等超大規(guī)?？蛻舻男枨笤鲩L。幾乎所有云服務(wù)提供商的自研芯片都需要用到博通的 ASIC 芯片服務(wù)，目前谷歌和 Meta 是其 ASIC 定制芯片最大的客戶。

AMD 持續(xù)發(fā)力：AMD 在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面取得顯著進展，2024 年全年營收達到創(chuàng)紀錄的 258 億美元，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成為支撐公司 50% 業(yè)績的核心。雖然與英偉達相比仍有差距，但 AMD 旗下的 EPYC CPU 處理器被廣泛采用，Instinct GPU 產(chǎn)品年收入也超過 50 億美元，數(shù)據(jù)中心部門年收入幾乎翻了一番。在 2024 年第四季度，AMD 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實現(xiàn)凈收入 38.59 億美元，同比增長 69%。

云計算廠商自研芯片趨勢增強：全球云計算巨頭紛紛開展自研 AI 芯片計劃。亞馬遜云科技（AWS）、微軟等從定制系統(tǒng)級芯片（SoC）著手，旨在優(yōu)化自身業(yè)務(wù)負載。AWS 的自研芯片有助于降低成本并提高服務(wù)性能，微軟也通過自研芯片更好地滿足其云計算業(yè)務(wù)對算力的獨特需求。

新興企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)積極參與：眾多新興企業(yè)憑借創(chuàng)新技術(shù)和獨特的市場定位，在云計算芯片市場中分得一杯羹。國內(nèi)主要的頭部人工智能開發(fā)平臺以及字節(jié)跳動等也在積極布局。字節(jié)跳動發(fā)布了數(shù)百個與半導體相關(guān)的職位空缺，包括 ASIC 芯片設(shè)計師崗位，并與博通合作開發(fā)人工智能定制芯片，以確保高端芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

競爭焦點與未來趨勢：當前，行業(yè)競爭焦點集中在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能優(yōu)化、成本控制以及滿足客戶定制化需求等方面。隨著云計算工作負載的日益復雜，定制化芯片成為發(fā)展趨勢，各企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，以推出更高效、更節(jié)能的芯片產(chǎn)品。此外，軟硬件協(xié)同優(yōu)化也成為提升產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素，企業(yè)通過與軟件開發(fā)商緊密合作，提高芯片在不同應(yīng)用場景下的性能表現(xiàn)。

整體而言，全球云計算芯片市場競爭激烈，各企業(yè)在技術(shù)、市場份額和客戶資源等方面展開角逐。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，競爭格局有望進一步演變。

第一章 行業(yè)綜述

1.1 云計算芯片概念界定及行業(yè)簡介
第二章 全球云計算芯片市場規(guī)模分析

2.1 全球及中國云計算芯片供需現(xiàn)狀及預測（2017-2027年）
2.1.1 全球云計算芯片產(chǎn)能（萬片）、產(chǎn)量（萬片）、產(chǎn)能利用率（2017-2027年）
2.1.2 全球各類型云計算芯片產(chǎn)量及市場份額（2017-2027年）
2.1.3 全球各類型云計算芯片產(chǎn)值及市場份額（2017-2027年）
2.2 中國市場云計算芯片供需現(xiàn)狀及預測（2017-2027年）
2.2.1 中國云計算芯片產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率（2017-2020）
2.2.2 中國云計算芯片銷量及產(chǎn)銷率（2017-2027年）
2.2.3 中國各類型云計算芯片產(chǎn)量及預測（2017-2027年）
2.2.4 中國各類型云計算芯片產(chǎn)值及預測（2017-2027年）
第三章 全球及中國云計算芯片市場集中率

3.1 全球云計算芯片主要生產(chǎn)商市場占比分析
3.1.1 全球云計算芯片主要生產(chǎn)商產(chǎn)量（2019-2021年）
3.1.2 全球云計算芯片產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021）
3.1.3 全球云計算芯片主要生產(chǎn)商產(chǎn)值（2019-2021年）
3.1.4 全球云計算芯片產(chǎn)值Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021年）
3.2 中國市場云計算芯片主要生產(chǎn)商市場占比分析
3.2.1 中國市場云計算芯片主要生產(chǎn)商及產(chǎn)量占比（2019-2021年）
3.2.2 中國云計算芯片產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021）
3.2.3 中國市場云計算芯片主要生產(chǎn)商及產(chǎn)值占比（2019-2021年）
3.2.4 中國云計算芯片產(chǎn)值Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021年）
第四章 全球主要地區(qū)云計算芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及預測

4.1 全球云計算芯片市場
4.1.1 全球各地區(qū)云計算芯片產(chǎn)量占比（2017-2027年）
4.1.2 全球各地區(qū)云計算芯片產(chǎn)值占比（2017-2027年）
4.2 中國市場云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率
4.2.1 中國市場云計算芯片產(chǎn)量及增長率（2017-2027年）
4.2.2 中國市場云計算芯片產(chǎn)值及增長率（2017-2027年）
4.3 美國市場云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率
4.3.1 美國市場云計算芯片產(chǎn)量及增長（(2017-2027年)
4.3.2 美國市場云計算芯片產(chǎn)值及增長率（2017-2027年）
4.4 歐洲市場云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率
4.4.1 歐洲市場云計算芯片產(chǎn)量及增長率（2017-2027年）
4.4.2 歐洲市場云計算芯片產(chǎn)值及增長率（2017-2027年）
4.5 日本市場云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率
4.5.1 日本市場云計算芯片產(chǎn)量及增長率（2017-2027年）
4.5.2 日本市場云計算芯片產(chǎn)值及增長率（2017-2027年）
4.6 東南亞市場云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率
4.6.1 東南亞市場云計算芯片產(chǎn)量及增長率（2017-2027年）
4.6.2 東南亞市場云計算芯片產(chǎn)值及增長率（2017-2027年）
4.7 印度市場云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率
4.7.1 印度市場云計算芯片產(chǎn)量及增長率（2017-2027年）
4.7.2 印度市場云計算芯片產(chǎn)值及增長率（2017-2027年）
4.8 南美市場云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率
4.8.1 南美市場云計算芯片產(chǎn)量及增長率（2017-2027年）
4.8.2 南美市場云計算芯片產(chǎn)值及增長率（2017-2027年）
第五章 全球云計算芯片消費狀況及需求預測

5.1 全球主要地區(qū)云計算芯片消費量及市場占比（2017-2027年）
5.2 中國市場云計算芯片消費量及增長率（2017-2027年）
5.3 美國市場云計算芯片消費量及增長率（2017-2027年）
5.4 歐洲市場云計算芯片消費量及增長率（2017-2027年）
5.5 日本市場云計算芯片消費量及增長率（2017-2027年）
5.6 東南亞市場云計算芯片消費量及增長率（2017-2027年）
5.7 印度市場云計算芯片消費量及增長率（2017-2027年）
5.8 南美市場云計算芯片消費量及增長率（2017-2027年）
第六章 云計算芯片市場產(chǎn)業(yè)鏈

6.1 云計算芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2 云計算芯片產(chǎn)業(yè)上游
6.3 全球云計算芯片各細分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場占比（2017-2027年）
6.3.1 IT與電信
6.3.2 政府
6.3.3 零售
6.3.4 能源與公共事業(yè)
6.3.5 BFSI（銀行、金融、服務(wù)與保險）
6.3.6 制造業(yè)
6.3.7 交通
6.3.8 其他
6.4 中國云計算芯片各細分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場占比（2017-2027年）
6.4.1 IT與電信
6.4.2 政府
6.4.3 零售
6.4.4 能源與公共事業(yè)
6.4.5 BFSI（銀行、金融、服務(wù)與保險）
6.4.6 制造業(yè)
6.4.7 交通
6.4.8 其他
第七章 中國市場云計算芯片進出口發(fā)展趨勢及預測（2017-2027年）

7.1 中國云計算芯片進口量及增長率（2017-2027年）
7.2 中國云計算芯片出口量及增長率（2017-2027年）
第八章 云計算芯片行業(yè)發(fā)展影響因素

8.1 驅(qū)動因素分析
8.1.1 國際貿(mào)易環(huán)境
8.1.2 十四五規(guī)劃對云計算芯片行業(yè)的影響
8.1.3 云計算芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2 疫情對云計算芯片行業(yè)的影響
8.3 云計算芯片行業(yè)潛在風險
第九章 競爭企業(yè)分析

9.1 英偉達
9.1.1 英偉達 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.1.3 英偉達 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.2 賽靈思
9.2.1 賽靈思 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.2.3 賽靈思 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.3 超威半導體
9.3.1 超威半導體 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.3.3 超威半導體 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.4 英特爾
9.4.1 英特爾 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.4.3 英特爾 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.5 紫光展銳
9.5.1 紫光展銳 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.5.3 紫光展銳 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.6 亞馬遜
9.6.1 亞馬遜 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.6.3 亞馬遜 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.7 阿里巴巴
9.7.1 阿里巴巴 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.7.3 阿里巴巴 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.8 華為
9.8.1 華為 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.8.3 華為 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.9 寒武紀
9.9.1 寒武紀 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.9.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.9.3 寒武紀 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
9.10 百度
9.10.1 百度 企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
9.10.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.10.3 百度 云計算芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2017-2021年）
第十章 研究成果及結(jié)論