一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）

1、增加3億美元注冊資本，英特爾宣布擴容成都封裝測試基地

10月28日，英特爾宣布將擴容位于成都高新區(qū)的封裝測試基地，對英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本，在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上，增加服務器芯片封裝測試設施，并設立一個客戶解決方案中心，提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度。

項目新增產(chǎn)能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求；即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應用落地。

2、中核集團成功量產(chǎn)國際首款 X/γ 核輻射劑量探測芯片

10月25日，中國核工業(yè)集團有限公司（中核集團）宣布，由中核集團原子能院核安全與環(huán)境工程技術研究所研發(fā)的國際首款 X/γ 核輻射劑量探測芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)。

該芯片對 X/γ 射線劑量率的量程為 100nSv / h（納西弗 / 每小時）-10mSv / h（毫西弗 / 每小時），可探測的能量范圍為 50keV（千電子伏特）-2MeV（兆電子伏特），而其尺寸僅有 15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的溫度范圍內(nèi)工作，同時還擁有超低的功耗 1mW（毫瓦）。雖然“身材小巧玲瓏”，但這款芯片的靈敏度卻能與常規(guī)環(huán)境測量用的蓋革-彌勒計數(shù)管相當。

3、晶存科技芯片測試總部基地開業(yè)，加速布局存儲芯片領域

據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，10月24日，深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱：晶存科技）的全資子公司——中山晶存技術有限公司，作為晶存科技的存儲芯片測試總部基地，在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)隆重舉行開業(yè)典禮。

該存儲芯片測試總部基地以自動化、信息化、智能化為基礎，建設了多條芯片測試產(chǎn)線，先后引進了自動測試分選機、Ballscan視覺檢測機、自動擺盤機、高低溫測試設備等關鍵設備，自動化程度達到90%以上，大大提升了生產(chǎn)效率和檢測精度，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

二、政策梳理

廣東：力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品

【廣東省政府公安廳發(fā)布《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）的通知》】10月21日，廣東省政府公安廳發(fā)布《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）的通知》，其中提出，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè)，建設10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

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一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）
1、增加3億美元注冊資本，英特爾宣布擴容成都封裝測試基地
2、中核集團成功量產(chǎn)國際首款 X/γ 核輻射劑量探測芯片
3、晶存科技芯片測試總部基地開業(yè)，加速布局存儲芯片領域
二、政策梳理
廣東：力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品