晶圓清洗系統(tǒng)的消費(fèi)量與下游產(chǎn)業(yè)和全球經(jīng)濟(jì)有關(guān)，由于未來幾年全球經(jīng)濟(jì)將始終存在一些不確定性，晶圓清洗系統(tǒng)行業(yè)的增長(zhǎng)率可能會(huì)保持如此之快。但可以肯定的是，晶圓清洗系統(tǒng)的市場(chǎng)仍然很有前景。

1、全球晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)銷售量

2021年全球晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)銷售量為960臺(tái)

圖：2021-2026年全球晶圓清洗系統(tǒng)銷售量（單位）及增長(zhǎng)率

2、全球晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)

圖：2021-2026年世界價(jià)格（千美元/單位）趨勢(shì)

3、技術(shù)和機(jī)會(huì)

微電子元件的低生產(chǎn)成本意味著手機(jī)和其他電子設(shè)備是生活中不可分割的一部分。此類器件的關(guān)鍵是半導(dǎo)體晶片，必須清潔無污染；然而，對(duì)這種清潔的需求和該行業(yè)的快速擴(kuò)張可能會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生毀滅性的影響。

半導(dǎo)體元件中污染物的去除

工業(yè)需要一種有效和高效的工藝，在不損壞晶片的情況下從半導(dǎo)體元件中去除污染物和雜質(zhì)——堿、金屬、重金屬、有機(jī)污染物、摻雜劑。如果不去除它們，晶片的性能和功能可能會(huì)受到影響。

因此，半導(dǎo)體晶片的清潔是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的一個(gè)重要階段，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)到68億美元。使用基于濕化學(xué)的清潔技術(shù)和蝕刻清潔技術(shù)清潔半導(dǎo)體晶片有各種方法，步驟可能包括預(yù)擴(kuò)散清潔、顆粒去除、金屬離子去除、薄膜去除和蝕刻后清潔。

半導(dǎo)體晶片清洗對(duì)環(huán)境的影響

一種流行的基于濕化學(xué)的技術(shù)是旋轉(zhuǎn)晶片蝕刻清潔，它使用化學(xué)工藝去除污染物。一次處理一個(gè)晶片變得越來越普遍，需要用氫氟酸和臭氧水處理每個(gè)晶片。氫氟酸具有高度腐蝕性，可以溶解許多材料，包括玻璃。它也是一種急性毒藥，會(huì)立即對(duì)肺部和角膜造成不可逆的損傷，并會(huì)干擾身體的鈣代謝，導(dǎo)致全身毒性、心臟驟停和死亡。臭氧水具有消毒劑的作用，是一種用途廣泛的強(qiáng)效消毒劑。

使用此類化學(xué)物質(zhì)可能非常危險(xiǎn)——如果手動(dòng)清潔晶圓，則需要兩個(gè)人始終在場(chǎng)；不過，值得慶幸的是，這些過程是自動(dòng)化的，由機(jī)器執(zhí)行。

第一章 報(bào)告概述

1.1定義
1.1.1本市場(chǎng)覆蓋的玩家
1.1.2類型概述
1.1.3應(yīng)用概述
第二章 產(chǎn)業(yè)鏈

2.1.1晶圓清洗系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
第三章 行業(yè)現(xiàn)狀

3.1.1經(jīng)濟(jì)/政治環(huán)境
第四章 按類型劃分的世界晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)評(píng)估

4.1北美市場(chǎng)表現(xiàn)
4.2歐洲市場(chǎng)表現(xiàn)
4.3亞太市場(chǎng)表現(xiàn)
4.4南美市場(chǎng)表現(xiàn)
4.5中東和非洲市場(chǎng)表現(xiàn)
第五章 世界晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)應(yīng)用評(píng)估

5.1北美晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)應(yīng)用評(píng)估
5.2歐洲晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)應(yīng)用評(píng)估
5.3亞太晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)應(yīng)用評(píng)估
5.4南美晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)應(yīng)用評(píng)估
5.5中東和非洲晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)應(yīng)用評(píng)估
第六章 公司簡(jiǎn)介/分析

6.1 SCREEN半導(dǎo)體解決方案
6.1.1概述
6.1.2產(chǎn)品組合
6.1.3 SCREEN半導(dǎo)體解決方案晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.2東京電子
6.2.1概述
6.2.2產(chǎn)品組合
6.2.3東京電子晶圓清洗系統(tǒng)經(jīng)營業(yè)績(jī)
6.3電動(dòng)汽車集團(tuán)
6.3.1概述
6.3.2產(chǎn)品組合
6.3.3電動(dòng)汽車集團(tuán)晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.4 DISCO公司
6.4.1概述
6.4.2產(chǎn)品組合
6.4.3 DISCO公司晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)績(jī)效
6.5先進(jìn)的切割技術(shù)
6.5.1概述
6.5.2產(chǎn)品組合
6.5.3先進(jìn)切割技術(shù)晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)
6.6超聲波系統(tǒng)
6.6.1概述
6.6.2產(chǎn)品組合
6.6.3 ULTRON SYSTEMS晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.7芝浦機(jī)電公司
6.7.1概述
6.7.2產(chǎn)品組合
6.7.3芝浦機(jī)電股份有限公司晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.8施密德集團(tuán)
6.8.1概述
6.8.2產(chǎn)品組合
6.8.3施密德集團(tuán)晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.9東寶科技
6.9.1概述
6.9.2產(chǎn)品組合
6.9.3東寶科技晶圓清洗系統(tǒng)經(jīng)營業(yè)績(jī)
6.10 Veeco儀器
6.10.1概述
6.10.2產(chǎn)品組合
6.10.3 Veeco Instruments晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.11環(huán)球華夫
6.11.1概述
6.11.2產(chǎn)品組合
6.11.3 GlobalWafers晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)績(jī)效
6.12 Pac-Tech
6.12.1概述
6.12.2產(chǎn)品組合
6.12.3 Pac-Tech晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.13莫杜克公司
6.13.1概述
6.13.2產(chǎn)品組合
6.13.3 Modutek公司晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)
6.14恩德格里斯
6.14.1概述
6.14.2產(chǎn)品組合
6.14.3 Entegris晶圓清洗系統(tǒng)業(yè)務(wù)績(jī)效
第七章 世界晶圓清洗系統(tǒng)市場(chǎng)參與者評(píng)估

7.1 2015-2020年世界晶圓清洗系統(tǒng)銷售情況
7.2 2015-2020年世界晶圓清洗系統(tǒng)收入（按參與者）
7.3世界晶圓清洗系統(tǒng)參與者平均價(jià)格（2015-2020）
第八章 按國家細(xì)分的區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)

8.1按地區(qū)劃分的全球市場(chǎng)表現(xiàn)
8.1.1 8.1按地區(qū)劃分的全球晶圓清洗系統(tǒng)銷售額
8.1.2 8.1按地區(qū)劃分的全球晶圓清洗系統(tǒng)銷售額
8.2北美
8.2.1北美晶圓清洗系統(tǒng)各國銷售額（2015-2020）
8.2.2北美晶圓清洗系統(tǒng)收入（2015-2020年）
8.3歐洲
8.3.1歐洲晶圓清洗系統(tǒng)各國銷售額（2015-2020）
8.3.2 2015-2020年歐洲晶圓清洗系統(tǒng)收入（百萬美元）
8.4亞太地區(qū)
8.4.1按國家/地區(qū)劃分的亞太晶圓清洗系統(tǒng)銷售額（2015-2020）
8.4.2亞太晶圓清洗系統(tǒng)收入（百萬美元）（按國家）（2015-2020年）
8.5南美洲
8.5.1 2015-2020年南美晶圓清洗系統(tǒng)各國銷售額
8.5.2 2015-2020年南美晶圓清洗系統(tǒng)收入（百萬美元）
8.6中東和非洲
8.6.1中東和非洲晶圓清洗系統(tǒng)銷售情況（2015-2020年）
8.6.2按國家分列的中東和非洲晶圓清洗系統(tǒng)收入（百萬美元）（2015-2020年）
第九章 技術(shù)和機(jī)會(huì)

第十章 世界晶圓清洗系統(tǒng)銷售和收入預(yù)測(cè)（2021-2026）

10.1 2021-2026年全球晶圓清洗系統(tǒng)銷售和收入預(yù)測(cè)
10.1.1按地區(qū)劃分的全球晶圓清洗系統(tǒng)銷售額和市場(chǎng)份額
10.2 2021-2026年按類型劃分的銷售額（單位）和收入（百萬美元）預(yù)測(cè)
10.3 2021-2026年按應(yīng)用劃分的消費(fèi)預(yù)測(cè)
第十一章 價(jià)格（千美元/單位）預(yù)測(cè)

第十二章 結(jié)論