一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項目試投產(chǎn)

據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，8月27日，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項目正式試投產(chǎn)。安芯美半導(dǎo)體封裝測試項目計劃總投資21億元，分三期實施，計劃建成年產(chǎn)量600億顆DFN、QFN、SOT半導(dǎo)體封裝測試線，項目全部達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值25億元。相關(guān)負責(zé)人稱，一期投入是六個億，五億元的年產(chǎn)值；二期預(yù)計在兩年內(nèi)（產(chǎn)值）達到十個億；三期滿產(chǎn)是70億顆，大概在20億元的銷售額。

2、超35億元，祥峰科技二期人民幣基金完成募集投向半導(dǎo)體等領(lǐng)域

8月26日，祥峰投資官宣已正式完成“祥峰科技二期人民幣基金”（以下簡稱“人民幣二期”）的募集，規(guī)模超35億元，刷新了人民幣一期的記錄。

本期基金將主要投向祥峰的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域——創(chuàng)新技術(shù)，包括芯片半導(dǎo)體、機器人智能解決方案、大模型相關(guān)應(yīng)用、新能源、新材料、醫(yī)療科技等。

3、河北保定雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院揭牌

8月23日，河北省保定市雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院、中國移動智能卡生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟——雄安智芯科創(chuàng)實驗室揭牌。同時，中國移動旗下專業(yè)芯片公司芯昇科技在雄安新區(qū)揭牌。

雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院由中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會RISC—V工作委員會、芯昇科技有限公司、北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司、廣州希姆半導(dǎo)體科技有限公司作為首批發(fā)起單位聯(lián)合成立。研究院將基于RISC—V開源指令集開展技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品測試、標(biāo)準(zhǔn)制定、評估評價、應(yīng)用示范以及合作交流等工作，推動雄安新區(qū)RISC—V產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

二、政策梳理

關(guān)乎半導(dǎo)體、人工智能等，南昌發(fā)布未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

【江西省南昌市人民政府辦公廳發(fā)布《南昌市未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2024—2026年）》】8月21日，江西省南昌市人民政府辦公廳發(fā)布《南昌市未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2024—2026年）》，其中提出，實施空間載體提升行動。依托現(xiàn)有資源稟賦與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基礎(chǔ)，引導(dǎo)“4+4”產(chǎn)業(yè)發(fā)展平臺差異布局、協(xié)同發(fā)展，加強與贛江新區(qū)融合協(xié)作，推進開發(fā)區(qū)體制創(chuàng)新、資源整合、要素集約，健全優(yōu)化“管委會+公司”和“一區(qū)多園”管理模式，加快布局培育未來產(chǎn)業(yè)，打造一批未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)試驗區(qū)。瞄準(zhǔn)國家戰(zhàn)略需求導(dǎo)向，統(tǒng)籌推進未來科學(xué)城、瑤湖科學(xué)島建設(shè)，加快形成集基礎(chǔ)研究、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、應(yīng)用示范、人才匯聚、金融支撐于一體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，構(gòu)建“前沿研究+技術(shù)溢出+科技創(chuàng)業(yè)”的未來產(chǎn)業(yè)孵化鏈條。

實施產(chǎn)業(yè)迭代升級行動。積極推動人工智能、工業(yè)元宇宙賦能制造業(yè)發(fā)展，促進“人—機—物—系統(tǒng)”高效協(xié)同，以新一代數(shù)智技術(shù)賦能制造業(yè)深度轉(zhuǎn)型升級，打造一批燈塔工廠、黑燈工廠、未來工廠。加快打造創(chuàng)新示范產(chǎn)品，加快發(fā)展功能性服裝、功能食品、智能頭顯、智能汽車、新一代智能終端、智能醫(yī)療設(shè)備、高效儲能電池、虛擬教學(xué)、仿真實訓(xùn)等一批標(biāo)志性產(chǎn)品和服務(wù)，探索發(fā)展類人機器人、6G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等未來產(chǎn)品。

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一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項目試投產(chǎn)
2、超35億元，祥峰科技二期人民幣基金完成募集投向半導(dǎo)體等領(lǐng)域
3、河北保定雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院揭牌
二、政策梳理
關(guān)乎半導(dǎo)體、人工智能等，南昌發(fā)布未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃