1、行業(yè)定義

晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，WLP）屬于半導體、微系統(tǒng)和其他元件的傳統(tǒng)封裝技術，晶圓級封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。

2、研究結論

調研報告顯示，在2012年歐債危機的影響，以及原材料價格的上升，導致中國晶圓級封裝市場出現(xiàn)了產量以及銷量的短暫下降。近幾年來，全球數(shù)字影像產品如相機、手機、數(shù)字相機、PC、Camera、數(shù)字攝錄像機、光學鼠標等在市場均出現(xiàn)熱賣，從2010年到2015年間影像傳感器需求復合增長率為33.94％。

基于對影像傳感器未來良好的發(fā)展前景預期。隨著手機攝像頭的標配普及，高像素的趨勢化已非常明朗。再者，企業(yè)紛紛推出12寸晶圓級封裝。根據我們的預測，預計年均增長可以達到15%-25%的水平。

3、中國晶圓級封裝市場主要企業(yè)名單及介紹

圖：2015中國晶圓級封裝企業(yè)產量份額

3.1 精材科技

精材科技股份有限公司成立于1998年，座落于臺灣中壢工業(yè)區(qū)，是第一家將三維堆棧之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司，精材科技從事CMOS影像感測組件之晶圓層級封裝生產，并提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。2015年精材科技市場產值為10.1億元。

3.2 蘇州晶方

蘇州晶方專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8寸和12寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量封裝產能，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。2015年蘇州晶方市場產值為5.55億元。

3.3 華天科技

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。根據市場調研數(shù)據，2015年華天科技市場產值為3.95億元。

3.4 長電先進

江陰長電先進封裝有限公司是中國半導體封測龍頭企業(yè)江蘇長電科技股份有限公司的全資子公司，是國內首家擁有晶圓級先進封裝技術的企業(yè)，其晶圓凸塊與晶圓級芯片尺寸封裝名列國際前列。2015年長電先進市場產值為1.41億元。

3.5 通富微電

南通富士通微電子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳證券交易所上市，股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156。2015年通富微電市場產值為1.37億元。

4、晶圓級封裝產品分類及市場分析

晶圓級后護層封裝：2015年市場份額為39.42%

3D晶圓級封裝：2015年市場份額為60.58%

圖：2015中國不同種類晶圓級封裝消費量份額

5、晶圓級封裝應用領域市場分析

指紋識別芯片：2015年市場份額為34.62%

影像傳感芯片：2015年市場份額為61.35%

圖：2015中國晶圓級封裝不同應用領域消費量份額

6、中國主要地區(qū)晶圓級封裝市場銷售收入

圖：中國2015年晶圓級封裝主要地區(qū)銷售收入份額

第一章 晶圓級封裝產業(yè)概述

1.1 晶圓級封裝定義

1.2 晶圓級封裝分類

1.3晶圓級封裝應用

1.3.1影像傳感芯片

1.3.2指紋識別芯片

1.3.3其他芯片

1.4 晶圓級封裝產業(yè)鏈結構

1.5 晶圓級封裝產業(yè)概述

1.6 晶圓級封裝產業(yè)政策分析

1.7 晶圓級封裝產業(yè)動態(tài)分析

第二章 晶圓級封裝制造成本結構分析

2.1 原材料供應和價格分析

2.2 設備分析

2.3 人工成本分析

2.4 其他成本分析

2.5 制造成本結構分析

2.6 晶圓級封裝制造工藝分析

第三章 晶圓級封裝技術參數(shù)和制造基地分析

3.1中國主要生產企業(yè)晶圓級封裝產量商業(yè)化投產時間

3.2中國主要生產企業(yè)晶圓級封裝制造基地分布

3.3中國主要生產企業(yè)晶圓級封裝研發(fā)現(xiàn)狀和技術來源

3.4中國主要生產企業(yè)晶圓級封裝材料來源分析

第四章 中國2010-2015年晶圓級封裝不同地區(qū)產量及產值分析

4.1 中國2010-2015年不同地區(qū)晶圓級封裝產量分布

4.2 中國2010-2015年不同地區(qū)晶圓級封裝產值分布

4.3中國2010-2015年不同地區(qū)晶圓級封裝價格

4.4中國2015年晶圓級封裝主要企業(yè)價格分析

4.5 中國2010-2015年晶圓級封裝產量、價格、成本、產值及毛利率分析

第五章 中國2010-2015年晶圓級封裝銷量及銷售收入分析

5.1 中國主要地區(qū)2010-2015年晶圓級封裝銷量分析

5.2 中國2010-2015年晶圓級封裝主要地區(qū)銷售收入分析

5.3 中國2015年晶圓級封裝主要地區(qū)銷售價格分析

5.4 中國2010-2015年中國不同類型晶圓級封裝銷量

5.5 中國2010-2015年晶圓級封裝不同應用銷量

第六章 中國2010-2015年晶圓級封裝產供銷需市場分析

6.1 中國2010-2015年晶圓級封裝產量分析

6.2 中國2010-2015年晶圓級封裝主要生企業(yè)產值分析

6.3 中國2010-2015年晶圓級封裝價格分析

6.4 晶圓級封裝2010-2015年產量、產值及增長率分析

6.5 中國2010-2015年晶圓級封裝銷量、銷售額及增長率分析

第七章 晶圓級封裝主要企業(yè)分析

7.1 精材科技

7.1.1 企業(yè)介紹

7.1.2 產品介紹

7.1.3 企業(yè)產量產值 價格 成本 毛利 毛利率分析

7.1.4 精材科技優(yōu)勢、劣勢分析

7.2 蘇州晶方

7.2.1 企業(yè)介紹

7.2.2 產品介紹

7.2.3 企業(yè)產量產值 價格 成本 毛利 毛利率分析

7.2.4 蘇州晶方優(yōu)勢、劣勢分析

7.3 華天科技

7.3.1 企業(yè)介紹

7.3.2 產品介紹

7.3.3 企業(yè)產量產值 價格 成本 毛利 毛利率分析

7.3.4 華天科技優(yōu)勢、劣勢分析

7.4 長電先進

7.4.1 企業(yè)介紹

7.4.2 產品介紹

7.4.3 企業(yè)產量產值 價格 成本 毛利 毛利率分析

7.4.4 長電先進優(yōu)勢、劣勢分析

7.5 通富微電

7.5.1 企業(yè)介紹

7.5.2 產品介紹

7.5.3 企業(yè)產量產值 價格 成本 毛利 毛利率分析

7.5.4 通富微電優(yōu)勢、劣勢分析

第八章 價格和毛利率分析

8.1 價格分析

8.2 利潤率分析

8.3 不同地區(qū)價格對比

8.4 晶圓級封裝不同應用的利潤率分析

第九章 晶圓級封裝銷售模式分析

9.1 晶圓級封裝銷售模式分析

9.2 晶圓級封裝業(yè)務提供方及相關技術分析

第十章 中國2016E-2021F年晶圓級封裝發(fā)展趨勢

10.1 2016E-2021F年中國晶圓級封裝產量預測分析

10.2 中國2016E-2021F年晶圓級封裝產值預測分析

10.3 中國2016E-2021F年晶圓級封裝產量、成本、價格、產值及毛利率

10.4 2016E-2021F年中國晶圓級封裝銷量預測分析

10.5 中國2016E-2021F年晶圓級封裝銷售額預測分析

10.6 中國2016E-2021F年不同類型晶圓級封裝銷量預測分析

10.7 中國2016E-2021F年不同應用晶圓級封裝銷量預測分析

第十一章 晶圓級封裝供應鏈關系分析

11.1 原料提供商名單及聯(lián)系信息

11.2 設備制造商名單及聯(lián)系信息

11.3 晶圓級封裝主要提供商及聯(lián)系信息

11.4 主要客戶名單及聯(lián)系信息

11.5 晶圓級封裝供應鏈關系分析

第十二章 晶圓級封裝新項目投資可行性分析

12.1 晶圓級封裝項目SWOT分析

12.2 晶圓級封裝新項目可行性分析

第十三章 晶圓級封裝產業(yè)研究總結