1、行業(yè)定義

半導(dǎo)體（Semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（Conductor）與絕緣體（Insulator）之間的材料，半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

2、研究結(jié)論

調(diào)研報(bào)告顯示，中國正在大舉投資芯片行業(yè)，借“斯諾登事件”推出“自主可控”政策，推動(dòng)國內(nèi)技術(shù)進(jìn)步?，F(xiàn)階段，中國的芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，以銷售額計(jì)，中國還沒有一家芯片企業(yè)躋身全球前20。但在技術(shù)創(chuàng)新放緩的背景下，中國有機(jī)會(huì)通過產(chǎn)業(yè)政策，縮小與歐美發(fā)達(dá)國家的技術(shù)差距，再通過更低的價(jià)格取而代之。中國在過去10年間在半導(dǎo)體行業(yè)至少投入了1500億美元，以圖獲得在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)先地位。

3、全球半導(dǎo)體市場主要企業(yè)名單及介紹

圖：全球市場半導(dǎo)體主要廠商2017年產(chǎn)值市場份額列表

3.1 英特爾

英特爾是世界上最大的半導(dǎo)體公司，也是第一家推出x86架構(gòu)處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。2016年英特爾市場產(chǎn)值為540.91億美元。

3.2 三星電子

三星電子為韓國最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品及電子組件制造商、全球最大的智能手機(jī)與功能手機(jī)制造商、全球最大的信息技術(shù)公司，也是全球營收最高的電子工業(yè)公司之一、全球第二大半導(dǎo)體廠商及世界最大的DRAM、NAND Flash制造商。2016年三星電子市場產(chǎn)值為401.04億美元。

3.3 SK海力士

SK海力士，前身為1983年成立的現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社，1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導(dǎo)體，2001年從現(xiàn)代集團(tuán)分離出來，更名為(株)海力士半導(dǎo)體。2016年SK海力士市場產(chǎn)值為147億美元。

3.4 高通

高通公司（英語：Qualcomm，NASDAQ：QCOM）是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司目前是全球二十大半導(dǎo)體廠商之一。2016年高通市場產(chǎn)值為154.15億美元。

3.5 美光科技

美光科技是半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)軍企業(yè)，是美國一家總部位于愛達(dá)荷州波夕的公司，其主要業(yè)務(wù)為生產(chǎn)多種形式的半導(dǎo)體器件，包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，閃存和固態(tài)驅(qū)動(dòng)器；其主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND快閃存儲(chǔ)器、CMOS影像感測器、其它半導(dǎo)體元件和內(nèi)存模組。美光科技的最大股東為臺(tái)塑集團(tuán)。2016年美光科技市場產(chǎn)值為129.5億美元。

3.6 海思科技

海思半導(dǎo)體（英語：Hisilicon），中國芯片設(shè)計(jì)公司，屬于華為集團(tuán)，于2004年4月建立，總部位于中國廣東省深圳，現(xiàn)為中國最大的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司。主要產(chǎn)品為無線通訊芯片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機(jī)系統(tǒng)單芯片。2016年海思科技市場產(chǎn)值為39.1億美元。

4、半導(dǎo)體產(chǎn)品分類及市場分析

集成電路：2016年市場份額為80.85%

分立器件：2016年市場份額為9.93%

光電半導(dǎo)體：2016年市場份額為6.1%

傳感器：2016年市場份額為3.12%

圖：2016年全球不同種類半導(dǎo)體產(chǎn)值市場份額

5、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場分析

通訊：2016年市場份額為37.05%

計(jì)算機(jī)：2016年市場份額為36.14%

消費(fèi)電子：2016年市場份額為12.04%

汽車：2016年市場份額為8.36%

圖：2016年全球市場半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)額市場份額

6、全球主要地區(qū)半導(dǎo)體市場產(chǎn)值

圖：全球主要地區(qū)半導(dǎo)體2016年產(chǎn)值市場份額

6.1 中國

根據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2016年中國半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為157.61億美元

圖：中國市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值（百萬美元）及增長率

6.2 美國

2016年美國半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為1670.23億美元

圖：美國市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值（百萬美元）及增長率

6.3 歐洲

2016年歐洲半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為300.6億美元

圖：歐洲市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值（百萬美元）及增長率

6.4 日本

2016年日本半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為375.35億美元

圖：日本市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值（百萬美元）及增長率

第一章 行業(yè)概述及全球與中國市場發(fā)展現(xiàn)狀

1.1 半導(dǎo)體行業(yè)簡介

1.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定及分類

1.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)特征

1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分類

1.2.1 集成電路

1.2.2 分立器件

1.2.3 光電子器件

1.2.4 傳感器

1.3 半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

1.3.1 計(jì)算機(jī)

1.3.2 通訊

1.3.3 消費(fèi)電子

1.3.4 汽車

1.4 全球與中國市場發(fā)展現(xiàn)狀對(duì)比

1.5 全球半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2012-2022年）

1.6 中國半導(dǎo)體供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2012-2022年）

1.7 半導(dǎo)體中國及歐美日等行業(yè)政策分析

1.7.1 半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境

1.7.2 中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策

1.7.3 政策與投資

第二章 全球與中國主要廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量、產(chǎn)值及競爭分析

2.1 全球市場半導(dǎo)體主要廠商2016和2017年產(chǎn)值及市場份額

2.2 中國市場半導(dǎo)體主要廠商2016和2017年產(chǎn)值及市場份額

2.3 半導(dǎo)體全球領(lǐng)先企業(yè)SWOT分析

2.4 半導(dǎo)體中國企業(yè)SWOT分析

第三章 從生產(chǎn)角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)值、市場份額、增長率及發(fā)展趨勢（2012-2022年）

3.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)值及市場份額（2012-2022年）

3.2 中國市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值及增長率

3.3 美國市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值及增長率

3.4 歐洲市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值及增長率

3.5 日本市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值及增長率

3.6 東南亞市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)產(chǎn)值及增長率

3.7 印度市場半導(dǎo)體2012-2022年產(chǎn)值及增長率

第四章 從消費(fèi)角度分析全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)額、市場份額及發(fā)展趨勢（2012-2022年）

4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)額、市場份額及發(fā)展預(yù)測（2012-2022年）

4.2 中國市場半導(dǎo)體2012-2022年消費(fèi)額、增長率及發(fā)展預(yù)測

4.3 美國市場半導(dǎo)體2012-2022年消費(fèi)額、增長率及發(fā)展預(yù)測

4.4 歐洲市場半導(dǎo)體2012-2022年消費(fèi)額、增長率及發(fā)展預(yù)測

4.5 日本市場半導(dǎo)體2012-2022年消費(fèi)額、增長率及發(fā)展預(yù)測

4.6 東南亞市場半導(dǎo)體2012-2022年消費(fèi)額、增長率及發(fā)展預(yù)測

4.7 印度市場半導(dǎo)體2012-2022年消費(fèi)額增長率

第五章 全球與中國半導(dǎo)體主要生產(chǎn)商分析

5.1 英特爾

5.1.1 英特爾基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.1.2 英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.1.3 英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.1.4 英特爾主營業(yè)務(wù)介紹

5.2 三星電子

5.2.1 三星電子基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.2.2 三星電子半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.2.3 三星電子半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.2.4 三星電子主營業(yè)務(wù)介紹

5.3 SK海力士

5.3.1 SK海力士基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.3.2 SK海力士半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.3.3 SK海力士半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.3.4 SK海力士主營業(yè)務(wù)介紹

5.4 高通

5.4.1 高通基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.4.2 高通半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.4.3 高通半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.4.4 高通主營業(yè)務(wù)介紹

5.5 美光科技

5.5.1 美光科技基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.5.2 美光科技半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.5.3 美光科技半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.5.4 美光科技主營業(yè)務(wù)介紹

5.6 海思科技

5.6.1 海思科技基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.6.2 海思科技半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.6.3 海思科技半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.6.4 海思科技主營業(yè)務(wù)介紹

5.7 中芯國際

5.7.1 中芯國際基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.7.2 中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.7.3 中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.7.4 中芯國際主營業(yè)務(wù)介紹

5.8 天津中環(huán)半導(dǎo)體

5.8.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.8.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.8.3 天津中環(huán)半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.8.4 天津中環(huán)半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)介紹

5.9 江蘇長江電子

5.9.1 江蘇長江電子基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.9.2 江蘇長江電子半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.9.3 江蘇長江電子半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.9.4 江蘇長江電子主營業(yè)務(wù)介紹

5.10 展訊通訊

5.10.1 展訊通訊基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對(duì)手及市場地位

5.10.2 展訊通訊半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

5.10.3 展訊通訊半導(dǎo)體產(chǎn)值及毛利率（2012-2017年）

5.10.4 展訊通訊主營業(yè)務(wù)介紹

第六章 不同類型半導(dǎo)體產(chǎn)值及市場份額 （2012-2022）

第七章 半導(dǎo)體上游原料及下游主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

7.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

7.2.1 上游原料供給狀況

7.2.2 原料供應(yīng)商及

7.3 全球市場半導(dǎo)體下游主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)額、市場份額及增長率（2012-2022年）

第八章 中國市場半導(dǎo)體進(jìn)出口分析及未來趨勢（2012-2022年）

8.1 中國市場半導(dǎo)體進(jìn)出口貿(mào)易趨勢

8.2 中國市場半導(dǎo)體主要進(jìn)口來源

8.3 中國市場半導(dǎo)體主要出口目的地

第九章 中國市場半導(dǎo)體主要地區(qū)分布

9.1 中國半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)分布

9.2 中國半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū)分布

9.3 中國半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

第十章 影響中國市場供需的主要因素分析

10.1 半導(dǎo)體技術(shù)及相關(guān)行業(yè)技術(shù)發(fā)展

10.2 進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀及趨勢

10.3 下游行業(yè)需求分析

10.4 市場大環(huán)境影響因素

10.4.1全球及中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

10.4.2 國際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素

第十一章 未來行業(yè)、產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢

11.1 行業(yè)發(fā)展趨勢

11.2 產(chǎn)品價(jià)格走勢

11.3 未來市場消費(fèi)形態(tài)、消費(fèi)者偏好

第十二章 半導(dǎo)體銷售渠道分析及建議

12.1 半導(dǎo)體銷售渠道

12.1.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道

12.1.2 半導(dǎo)體未來銷售渠道的趨勢

12.2 半導(dǎo)體銷售/營銷策略建議

12.2.1 半導(dǎo)體目標(biāo)消費(fèi)者分析