一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、微導(dǎo)納米擬募資不超11.7億元投向半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠等

據(jù)市場調(diào)研統(tǒng)計(jì)，5月29日，微導(dǎo)納米發(fā)布公告,公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過11.7億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額將用于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告指出，半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項(xiàng)目總投資額為6.7億元，擬使用本次募集資金金額約6.43億元。計(jì)劃建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)車間，購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和量測設(shè)備，提升公司薄膜沉積設(shè)備的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目主要生產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域 iTomic 系列和 iTronix 系列產(chǎn)品，其涉及原子層沉積和化學(xué)氣相沉積兩大類設(shè)備。

2、青島佳恩半導(dǎo)體與西安電子科技大學(xué)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議

5月28日，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“佳恩半導(dǎo)體”）與西安電子科技大學(xué)戰(zhàn)略合作簽約儀式在青島舉行,佳恩半導(dǎo)體表示，此次簽約儀式雙方就共同研究開展GAN（氮化鎵）功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與特性仿真，獲得器件優(yōu)化結(jié)構(gòu)及參數(shù)，基于氮化鎵器件制造平臺開展器件核心工藝實(shí)驗(yàn)研究、工藝參數(shù)優(yōu)化及器件樣品研制，針對氮化鎵功率器件特點(diǎn)，開展器件仿真研究，揭示器件特性與結(jié)構(gòu)的內(nèi)在關(guān)聯(lián)，開展氮化鎵功率器件的柵結(jié)構(gòu)及柵金屬、歐姆接觸、鈍化層等核心工藝研究。

3、南京大學(xué)—江蘇富樂德半導(dǎo)體洗凈校企聯(lián)合研究中心揭牌

5月26日，“南京大學(xué)—江蘇富樂德半導(dǎo)體洗凈校企聯(lián)合研究中心”揭牌儀式在富樂德石英東臺工廠舉行，該中心由江蘇富樂德石英科技有限公司和南京大學(xué)合作共建，雙方將圍繞“半導(dǎo)體非金屬零部件洗凈”領(lǐng)域，基于研究團(tuán)隊(duì)在化學(xué)、材料等技術(shù)方向的研發(fā)積累，重點(diǎn)聚焦于半導(dǎo)體、太陽能、光刻機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)方向展開深入研究，致力于關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化、高端人才匯聚、智慧應(yīng)用方案落地。

二、政策梳理

工信部等三部門：加大新型存儲芯片關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)

【網(wǎng)信辦、市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《信息化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)行動(dòng)計(jì)劃（2024—2027年）》】5月29日，中央網(wǎng)信辦、市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《信息化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)行動(dòng)計(jì)劃（2024—2027年）》，《行動(dòng)計(jì)劃》提到，要推進(jìn)關(guān)鍵信息技術(shù)、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)資源、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、信息惠民、數(shù)字文化及數(shù)字化綠色化協(xié)同發(fā)展等8個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)研制，并且圍繞上述領(lǐng)域作出了22項(xiàng)工作部署。

例如在關(guān)鍵信息技術(shù)領(lǐng)域，《行動(dòng)計(jì)劃》指出，要強(qiáng)化通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制。加快基礎(chǔ)軟件標(biāo)準(zhǔn)研制，完善服務(wù)器、桌面、移動(dòng)等通用操作系統(tǒng)及工業(yè)操作系統(tǒng)、新型操作系統(tǒng)等操作系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，研制關(guān)系型、圖形等數(shù)據(jù)庫標(biāo)準(zhǔn)，推進(jìn)新型應(yīng)用服務(wù)器、消息、緩存、數(shù)據(jù)存儲等中間件標(biāo)準(zhǔn)制定。

同時(shí)圍繞集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，加大先進(jìn)計(jì)算芯片、新型存儲芯片關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)，推進(jìn)人工智能芯片、車用芯片、消費(fèi)電子用芯片等應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研制?！缎袆?dòng)計(jì)劃》還指出，要布局新興技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)。完善人工智能標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)化通用性、基礎(chǔ)性、倫理、安全、隱私等標(biāo)準(zhǔn)研制。加快推進(jìn)大模型、生成式人工智能標(biāo)準(zhǔn)研制。

而在數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，《行動(dòng)計(jì)劃》提出，要推進(jìn)算力基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)研制。建設(shè)“算、存、運(yùn)”一體化算力基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)體系，面向融合共生的技術(shù)發(fā)展趨勢，推進(jìn)云計(jì)算、邊緣計(jì)算、高性能計(jì)算等異構(gòu)算力中心的共性標(biāo)準(zhǔn)研究。開展算力接入、調(diào)度、服務(wù)等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研制。開展云網(wǎng)協(xié)同標(biāo)準(zhǔn)研制，促進(jìn)云間互聯(lián)互通。

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一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域
1、微導(dǎo)納米擬募資不超11.7億元投向半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠等
2、青島佳恩半導(dǎo)體與西安電子科技大學(xué)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議
3、南京大學(xué)—江蘇富樂德半導(dǎo)體洗凈校企聯(lián)合研究中心揭牌
二、政策梳理
工信部等三部門：加大新型存儲芯片關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)