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一、 行業(yè)定義
倒裝芯片是一種用于元件或器件的方法，這些元件或器件可以面朝下直接接合到基板、板或載體上。通過放置在管芯表面上的導(dǎo)電凸塊進行連接。
二、 研究結(jié)論
智能手機市場在過去幾年中快速增長，并已進入成熟階段。與此同時，半導(dǎo)體市場的新驅(qū)動力轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)市場。到2020年，將有超過500億件東西在互聯(lián)網(wǎng)上實現(xiàn)虛擬連接，半導(dǎo)體器件的需求也將發(fā)生變化。未來，大型服務(wù)器和超級計算機必須體積更大、速度更高，移動設(shè)備必須節(jié)能、體積更小、更薄。由于半導(dǎo)體封裝趨勢的這些變化，倒裝芯片和晶圓級封裝等無線工藝的普及率預(yù)計將增長。為了應(yīng)對這一趨勢，企業(yè)一直在加強倒裝芯片接合機市場的產(chǎn)品陣容。
1.倒裝焊行業(yè)相對集中，制造商大多在歐洲、美國和亞洲。其中，2016年歐洲營收占全球倒裝芯片鍵合機總產(chǎn)量的36.86%以上。貝西是全球倒裝芯片鍵合機市場的世界領(lǐng)先制造商，按收入計算，其市場份額為32.54%。
2.研究報告指出，與2015年相比，倒裝芯片鍵合器市場的全球銷售額從2015年的28598萬美元增長到2016年的30125萬美元，增長了5.34%。這表明，盡管經(jīng)濟環(huán)境疲軟，但Flip Chip Bonder的市場表現(xiàn)是積極的。
3.到2022年，全球倒裝芯片鍵合器市場預(yù)計將從2017年的3.4697億美元增至3.6137億美元，2017年至2022年的復(fù)合年增長率為0.82%。預(yù)計2022年歐洲市場將成為最大的市場，產(chǎn)量市場份額將達到33.97%。
4.盡管存在競爭問題，但投資者仍對該領(lǐng)域持樂觀態(tài)度，未來將有更多新投資進入該領(lǐng)域。技術(shù)和成本是兩個主要問題。
5.盡管Flip Chip Bonder的銷售帶來了很多機會，但對于只有資金優(yōu)勢而沒有足夠技術(shù)和下游渠道支持的新進入者，研究小組不建議冒險進入該市場。
三、 全球倒裝芯片鍵合器市場中部分企業(yè)名單及簡介
圖：全球市場倒裝芯片鍵合器主要廠商2018年產(chǎn)量市場份額列表
1. Besi：Besi是一家全球性的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，總部位于荷蘭Duiven。該公司專注于為半導(dǎo)體和電子組件行業(yè)提供先進的封裝和封裝解決方案。Besi的產(chǎn)品包括引線框架、基板和晶圓級封裝應(yīng)用。
2. Kulicke & Soffa (K&S)：Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家成立于1951年的公司，總部位于新加坡。該公司是半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案的提供者，服務(wù)于汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領(lǐng)域。K&S提供從設(shè)備到多工廠智能制造的全方位解決方案。
3. ASMPT：ASMPT是一家總部設(shè)在新加坡的公司，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品制造硬件和軟件解決方案供應(yīng)商。ASMPT提供從設(shè)備到多工廠智能制造的全方位解決方案，涵蓋電子制造過程中的所有主要步驟。
4. Shinkawa：Shinkawa Electric Co., Ltd. 是一家成立于1927年的日本公司，專注于提供高端制造技術(shù)和設(shè)備。Shinkawa的產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、機械與傳動、流體控制等領(lǐng)域。
5. Palomar Technologies：Palomar Technologies是一家美國公司，專注于為先進光子學(xué)和微電子器件封裝提供整體工藝解決方案。該公司提供自動化微電子組裝機器和合同組裝服務(wù)，特別是在精密芯片貼裝、引線鍵合和真空回流解決方案方面。
6. Toray Engineering (東麗工程)：東麗工程株式會社是一家日本的綜合性工程及自動化生產(chǎn)設(shè)備制造公司。其業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉及平板顯示器(FPD)及半導(dǎo)體等。
7. Panasonic (松下電器產(chǎn)業(yè))：日本松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社是一家成立于1918年的公司，總部位于日本大阪府門真市。該公司主要經(jīng)營家電電子產(chǎn)品，是一家外商獨資企業(yè)。
四、 倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品分類及市場分析
圖：2016年全球倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)市場份額（%）（按類型）
五、 倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品應(yīng)用及市場分析
圖：全球2018年倒裝芯片鍵合器不同應(yīng)用領(lǐng)域消費量市場份額
六、 全球各地區(qū)倒裝芯片鍵合器市場規(guī)模
圖：全球市場倒裝芯片鍵合器產(chǎn)值及增長率（2012-2022年）
6.1北美
圖：美國市場倒裝芯片鍵合器2012-2022年產(chǎn)量及增長率
6.2中國
圖：2012-2022年中國倒裝芯片鍵合器收入（百萬美元）和增長率
6.3歐洲
圖：歐洲市場倒裝芯片鍵合器2012-2022年產(chǎn)值及增長率
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