一、投融資信息
1、特種陶瓷材料廠商華美新材獲超億元融資
特種陶瓷材料提供商山東華美新材料科技股份有限公司于近日完成超億元產(chǎn)業(yè)輪融資,由朝希資本領(lǐng)投,再石資本、中芯聚源、潤璋創(chuàng)投、金浦智能等機構(gòu)跟投。華美新材是國內(nèi)最早從事碳化硅特種陶瓷材料制造的企業(yè)之一,主要產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于光伏太陽能、鋰電、液晶顯示、航空航天、電子半導(dǎo)體及節(jié)能環(huán)保、熱處理等工業(yè)領(lǐng)域。
2、云途半導(dǎo)體完成新一輪融資 國調(diào)基金領(lǐng)投
近日,江蘇云途半導(dǎo)體有限公司完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投,多家知名機構(gòu)共同參與,融資資金將用于公司國產(chǎn)車規(guī)級MCU產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)及商業(yè)化落地。云途半導(dǎo)體成立于2020年7月,一家專注于車規(guī)級芯片的無晶圓廠半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計公司。致力于提供全面的汽車級芯片解決方案,為全球智能化出行技術(shù)的創(chuàng)新提供保障。
3、「武漢光鉅」再獲2億元B輪融資,為三星提供BAW濾波器
近日武漢光鉅微電子有限公司(以下簡稱「武漢光鉅」)宣布完成2億元人民幣B輪融資。此次投資方有寧波甬商實業(yè)、湖北省鐵路發(fā)展基金、長江成長資本、湖南高新創(chuàng)投等7家投資方。融資資金主要用于產(chǎn)能擴充以及公司運營。就在半年前,「武漢光鉅」剛完成由小米投資的A+輪融資。
4、IC封裝載板生產(chǎn)商「芯材電路」完成數(shù)億元A+輪融資,深耕半導(dǎo)體封裝載板賽道
淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司(以下簡稱“芯材電路”)于近期完成數(shù)億元A+輪融資,投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等,資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。IC載板是集成電路先進封裝的關(guān)鍵基材,后者所涉及的各個方面幾乎都與IC載板相關(guān)。
二、頭部企業(yè)動態(tài)
1、芯聯(lián)動力與南瑞半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議
根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn),2月2日,芯聯(lián)集成(688469.SH)全資子公司芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司(下稱“芯聯(lián)動力”)與國電南瑞(600406.SH)控股子公司南京南瑞半導(dǎo)體有限公司(下稱“南瑞半導(dǎo)體”)的簽約儀式在南京舉行。芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導(dǎo)體董事長陳英毅代表雙方簽約。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將在碳化硅芯片等產(chǎn)品上展開科技研發(fā)、供應(yīng)鏈保障、市場拓展等全方位的深度合作,進而加強雙方在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
2、安森美2023年碳化硅業(yè)務(wù)收入同比增長4倍
安森美最新發(fā)布2023年業(yè)績顯示,公司全年實現(xiàn)收入8.25億美元,毛利率47.1%,其中,全年汽車業(yè)務(wù)收入創(chuàng)紀錄達43億美元,同比增長29%;2024年一季度預(yù)計實現(xiàn)1.8億美元至1.9億美元。安森美總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 介紹,公司過去一年汽車業(yè)務(wù)收入創(chuàng)歷史新高,碳化硅業(yè)務(wù)收入同比增長4倍。
3、中微公司發(fā)表聲明
2月4日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡稱:中微公司)發(fā)表聲明表示,公司已經(jīng)注意到,2024年1月31日(美國時間,下同)美國國防部根據(jù)《2021財年國防授權(quán)法案》第1260H條,將本公司列入“Chinese Military Companies (CMC)”清單。中微方面表示,公司一貫堅持合法、合規(guī)經(jīng)營,嚴格遵守與經(jīng)營相關(guān)的國內(nèi)和國際法律法規(guī)。同時,公司也與軍方無關(guān),沒有任何軍方投資,也沒有為任何軍用終端用戶提供產(chǎn)品和服務(wù),所有產(chǎn)品和服務(wù)均用于民用或商用。中微公司指出,在違背客觀事實與缺乏事實依據(jù)的情況下,美國國防部將本公司列入該清單是完全不合理的。該清單并無具體制裁措施,不會對本公司經(jīng)營產(chǎn)生實質(zhì)性影響。
4、晶旭半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略投資協(xié)議,計劃實現(xiàn)年產(chǎn)75萬片ε相氧化鎵外延片(壓電領(lǐng)域用)
2月3日, 睿悅投資官微發(fā)文稱,睿悅投資與福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司(下文簡稱“晶旭半導(dǎo)體”)簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議。此次睿悅投資作為晶旭半導(dǎo)體的獨家戰(zhàn)略投資人,對晶旭半導(dǎo)體戰(zhàn)略投資億元人民幣,助力其實現(xiàn)年產(chǎn)75萬片氧化鎵外延片、12億顆濾波器芯片的落成達產(chǎn)。
5、英飛凌與本田簽署諒解備忘錄,在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作
2月1日,英飛凌和本田汽車簽署諒解備忘錄以建立戰(zhàn)略合作。本田選擇英飛凌作為半導(dǎo)體合作伙伴,兩家公司還同意繼續(xù)就供應(yīng)穩(wěn)定性進行討論。英飛凌將在高級駕駛輔助系統(tǒng)等領(lǐng)域為本田提供技術(shù)支持。
6、天科合達:連續(xù)7年增長90%,SiC襯底出貨量超60萬片
北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司通過其官方微博賬號發(fā)布了其2023年度業(yè)績報告,揭示了自2017年以來持續(xù)7年的業(yè)績增長,年復(fù)合增長率超過90%。這家公司在去年下半年的收入首次超過了10億元人民幣大關(guān),并在2023年10月之前,相比于2022年全年,實現(xiàn)了營收翻倍,全年收入更是超過了15億元人民幣的里程碑。
7、年產(chǎn)70萬片6-8英寸碳化單晶襯底項目通過立項審批
近日,世紀金芯半導(dǎo)體有限公司成功通過了“年產(chǎn)70萬片6-8英寸碳化單晶襯底”項目的立項審批,這標志著該項目正式在包頭市落地。該項目的總投資約為35.47億元,由包頭(北京)人才科創(chuàng)基地引進,并選址在青山區(qū)進行建設(shè)。項目將分兩期進行,一期計劃于今年4月開工,年內(nèi)預(yù)計投資約6.9億元,預(yù)計將提供就業(yè)機會給550人;二期項目計劃于2025年4月開工,投資約28.57億元。兩期項目全部達產(chǎn)后,年均產(chǎn)值預(yù)計約為35億元,利稅約為8.75億元。
8、Wolfspeed 與某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司擴大 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
碳化硅技術(shù)全球引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司(美國紐約證券交易所上市代碼:WOLF)于近日宣布與某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司擴大現(xiàn)有長期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議。擴大后的協(xié)議現(xiàn)在總計價值約 2.75 億美元。Wolfspeed 將向該公司供應(yīng) 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片,從而強化雙方公司對于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
9、牡丹江首家晶圓廠即將誕生 填補黑龍江功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白
1月31日,北一半導(dǎo)體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟開發(fā)區(qū),牡丹江首家晶圓廠即將誕生。上述兩個項目的建設(shè),將填補該省功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)空白。屆時,北一半導(dǎo)體將成為國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地。結(jié)合已建設(shè)的穆棱高新區(qū)科創(chuàng)中心等載體平臺,將吸引更多上下游企業(yè)落戶園區(qū),為加快牡丹江市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供科技新動能,邁出加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵一步。
10、TCL華星、聯(lián)想在光谷共建創(chuàng)新顯示聯(lián)合實驗室
繼合作推出moto Razr40 Ultra等全球領(lǐng)先產(chǎn)品之后,TCL華星與聯(lián)想又有新動作——雙方共同打造的創(chuàng)新顯示聯(lián)合實驗室近日在光谷揭牌。兩家企業(yè)將圍繞OLED柔性顯示、折疊顯示等前沿領(lǐng)域,共同研發(fā)全球先鋒顯示技術(shù),拓寬顯示行業(yè)邊界。TCL華星與聯(lián)想的合作范圍已擴展到手機、IT等領(lǐng)域,不斷以領(lǐng)先技術(shù)突破行業(yè)桎梏,以創(chuàng)新產(chǎn)品刷新用戶體驗。
三、政策動態(tài)
1、安徽省有效投資專項行動方案(2024)發(fā)布 涉及集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)等
2月18日,《安徽省有效投資專項行動方案(2024)》發(fā)布,提出實施科技強省投資專項行動、深入開展制造強省投資專項行動、深入開展城市功能品質(zhì)活力提升投資專項行動、深入開展能源投資專項行動、深入開展新基建投資專項行動等。提出實施科技強省投資專項行動。加大合肥綜合性國家科學(xué)中心、合肥國家實驗室、“科大硅谷”、中國科大科技商學(xué)院等高能級科創(chuàng)載體建設(shè)投入。高效組織實施“科技創(chuàng)新2030”重大項目。加快合肥先進光源、雷電防護試驗研究重大試驗設(shè)施等在建項目進度,開工建設(shè)空地一體量子精密測量實驗設(shè)施。
2、廣東:培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群
1月31日,廣東省發(fā)展和改革委員會、 廣東省科學(xué)技術(shù)廳 、廣東省工業(yè)和信息化廳印發(fā)《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2023-2025年)》的通知。設(shè)立規(guī)模快速增長、創(chuàng)新能力明顯提升、布局更加完善的工作目標,提出推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、打造公共服務(wù)平臺、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系的重點任務(wù)。
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