一、投融資信息

1、思瑞浦擬8.9億元收購創(chuàng)芯微85.26%股份

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，1月23日思瑞浦披露了發(fā)行可轉換公司債券及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報告書稱，公司擬以前述方式購買創(chuàng)芯微85.26%股份，整體交易作價8.9億元，并擬詢價募集配套資金不超過3.83億元。本次重組，思瑞浦擬通過發(fā)行可轉債及支付現(xiàn)金方式購買創(chuàng)芯微85.26%股份并募集配套資金，可轉債初始轉股價為158元/股，不低于定價基準日前20個交易日的上市公司股票交易均價的80%，票面利率0.01%/年。

2、芯材電路完成數(shù)億元A+輪融資，聚焦半導體封裝載板領域

近期，淄博芯材集成電路有限責任公司完成數(shù)億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動能、毅達資本、達泰資本、國科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產(chǎn)線建設。芯材電路成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進封裝領域載板的研發(fā)、制造和銷售。創(chuàng)立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進封裝領域載板業(yè)務。

3、鐳神技術完成近億元B輪融資，中芯聚源領投

近日，鐳神技術（深圳）有限公司日前完成近億元B輪融資，由中芯聚源領投，哇牛、深圳高新投等多家知名機構及上市企業(yè)參與本輪投資。本輪融資資金將用于團隊擴建和產(chǎn)品線開發(fā)。鐳神技術成立于2017年，是一家致力于向光通信、半導體行業(yè)提供專業(yè)精密裝備和系統(tǒng)化解決方案的服務商。公司當前主營業(yè)務分為兩部分，一是涵蓋芯片級/器件級測試、老化、貼片、光路組裝等環(huán)節(jié)的光芯片后道精密設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售；二是以精密貼片機及高速全自動超聲波粗鋁線鍵合機為主的電芯片后道設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

4、順為半導體完成4000萬元A輪融資，融昱資本領投

近日，國內(nèi)片式電感公司順為半導體宣布完成4000萬元A輪融資，本輪融資由融昱資本領投，和高資本、復樸投資跟投。本次融資完成后，融昱資本將成為順為半導體的實際控制人，成為資本+產(chǎn)業(yè)的又一案例。順為半導體是一家專注于電感產(chǎn)品研發(fā)、工藝研發(fā)、設備開發(fā)及生產(chǎn)一體化的廠商，核心團隊來自于國內(nèi)外電感龍頭企業(yè)，平均擁有超過15年的電感器件研發(fā)經(jīng)驗。公司成立兩年多以來，研發(fā)了擁有自主知識產(chǎn)權的全套繞線設備和貼片電感產(chǎn)品，包括4532、3216、3225、2012、0402、0201電感等產(chǎn)品系列，采用繞線、電焊、點膠、烘烤、測試全制程自動化生產(chǎn)模式，為汽車電子、新能源電池系統(tǒng)、工業(yè)控制，網(wǎng)絡通信及消費電子等行業(yè)提供精密貼片電感解決方案。

5、國產(chǎn)半導體立式爐設備供應商微釜半導體完成新一輪融資

1月21日，國產(chǎn)立式爐設備供應商上海微釜半導體設備有限公司完成新一輪融資。本輪融資由沃衍資本等國內(nèi)知名機構投資，用于半導體前道關鍵工藝設備的研發(fā)和量產(chǎn)。微釜半導體成立于2022年，位于上海市松江區(qū)，是一家專注于提供半導體立式爐設備解決方案的半導體設備企業(yè)。半導體立式爐設備長期被國外設備廠商壟斷，微釜半導體團隊擁有深厚的產(chǎn)業(yè)背景和突破“卡脖子”的技術研發(fā)能力，已開展多款立式爐管設備的研發(fā)工作，產(chǎn)品覆蓋邏輯、模擬、存儲器、MEMS等多種半導體芯片制造的需求。

6、核力創(chuàng)芯完成首輪2.95億元股權融資

1月17日，核力創(chuàng)芯近日完成首輪2.95億元股權融資，企業(yè)增值逾13倍，標志著核力創(chuàng)芯在功率半導體質(zhì)子輻照領域取得的進展和成績得到資本市場的充分認可。本輪融資吸引了國調(diào)基金、科改基金、建投投資、龍芯資本、成都科創(chuàng)投、無錫錫山產(chǎn)投等資本的積極參與，實現(xiàn)了“技術引領資本、資本助力創(chuàng)新、創(chuàng)新驅動技術”的良性循環(huán)，是集團公司核技術應用產(chǎn)業(yè)“技-產(chǎn)-融”結合發(fā)展的一次新突破，將助力核力創(chuàng)芯發(fā)展進入新階段。

7、智程半導體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資 加快半導體設備的擴產(chǎn)和持續(xù)研發(fā)

蘇州智程半導體科技股份有限公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金鼎資本、馮源資本、韋豪創(chuàng)芯、中芯聚源、合肥產(chǎn)投、鯤鵬投資、中金公司、架橋資本等業(yè)內(nèi)知名產(chǎn)業(yè)、財務機構共同投資，老股東中芯聚源、架橋資本、蘇創(chuàng)投持續(xù)追投，本輪融資獲得的資金將主要用于半導體設備的擴產(chǎn)和持續(xù)研發(fā)。智程半導體成立于2009年，是一家專注于半導體濕法工藝技術應用的半導體設備公司。公司擁有十多年半導體濕法工藝技術積累，已成長為半導體濕法工藝設備的平臺型企業(yè)。

二、頭部企業(yè)動態(tài)

1、英飛凌與Wolfspeed擴大并延長多年期碳化硅晶圓供應協(xié)議

英飛凌與美國半導體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明，宣布擴大并延長雙方2018年2月簽署的現(xiàn)有150毫米碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。雙方擴大后的合作關系包括一項多年期產(chǎn)能預留協(xié)議。根據(jù)聲明，新協(xié)議有助于提高英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，同時滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。

2、欣旺達：嚴正聲明，已正式報案！

1月19日，公號欣旺達儲能發(fā)布欣旺達嚴正聲明。欣旺達電子股份有限公司微信號“欣旺達”19日發(fā)布聲明表示，從未授權任何單位或個人開發(fā)投資、理財類App平臺。聲明稱，近日，公司獲悉有詐騙分子冒用欣旺達名義開展虛假投融資平臺 APP進行詐騙，嚴重侵犯了社會公眾的合法權益，損害了欣旺達的公信力，影響社會和諧穩(wěn)定，造成了惡劣影響。對此，欣旺達表示，公司從未授權任何單位或個人開發(fā)投資、理財類App平臺；從未出具過任何相關文件或通過任何App平臺組織相關投資活動或發(fā)布投資產(chǎn)品。

3、英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議

1 月 23 日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）宣布擴大并延伸現(xiàn)有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作將包括一個多年期產(chǎn)能預留協(xié)議。這將有助于保證英飛凌整個供應鏈的穩(wěn)定，同時滿足汽車、太陽能、電動汽車充電應用、儲能系統(tǒng)等領域對于碳化硅半導體不斷增長的需求。

4、廈大、華為合作，實現(xiàn)具有超低邊界熱阻的硅/多晶金剛石鍵合

近日，廈門大學鐘毅和華為技術有限公司赫然聯(lián)合針對解決現(xiàn)代電子器件的熱管理問題取得最新進展。該文提出了一種集體晶圓級鍵合技術，通過反應性金屬納米層在 200°C 下連接多晶金剛石和半導體。由此產(chǎn)生的硅/金剛石連接具有 9.74m2GW-1的超低 TBR ，大大優(yōu)于傳統(tǒng)的芯片連接技術。這些連接還表現(xiàn)出卓越的可靠性，可承受至少1000次熱循環(huán)和1000小時的高溫/潮濕考驗。這些特性與所設計的金屬夾層的再結晶微觀結構有關。

5、熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測

1月19日，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開業(yè)。熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“熾芯微電”）成立于2023年5月18日，是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測的研發(fā)、生產(chǎn)制造，致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識產(chǎn)權的碳化硅塑封功率模塊封測技術。塑封功率模塊相較于傳統(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學特性方面有明顯優(yōu)勢，塑封功率模塊將是下一代主流。

6、國芯科技：汽車電子高端MCU芯片獲得批量訂單

1月22日，國芯科技發(fā)布公告稱，為發(fā)揮合作各方在汽車 VCU 控制器模組技術和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢及在汽車電子芯片如 MCU 芯片等領域的技術和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢，共同推進汽車核心芯片國產(chǎn)化應用，公司近日與易鼎豐基于“優(yōu)勢互補、互惠互利、風險共擔、共同發(fā)展”的合作原則簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

7、燦芯半導體IPO獲批，與中芯國際深度捆綁

1月17日最新消息，證監(jiān)會批復同意燦芯半導體（上海）股份有限公司首次公開發(fā)行股票的注冊申請。燦芯股份本次IPO擬發(fā)行不超過3,000萬股，募資6億元，保薦機構為海通證券。燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。公司成立于2008年，總部位于上海，定位于新一代信息技術領域，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務。本次計劃募資6億元，均用于不同平臺建設項目。

8、索尼銀行投資三菱機電300億日元債券，擴大SiC產(chǎn)能

1月15日，日本索尼銀行官網(wǎng)公布關于投資三菱電機株式會社發(fā)行綠色債券的公告稱，已經(jīng)投資了該債券，希望通過提高SiC功率半導體的產(chǎn)能，實現(xiàn)脫碳社會。該綠色債券發(fā)行額度為300億日元，年限為5年，發(fā)行日為2023年12月18日。三菱電機株式會社是一家成立于1921年的通用電子制造商，致力于“半導體于器件”業(yè)務領域發(fā)展。三菱根據(jù)國際資本市場協(xié)會 (ICMA)實施的“綠色債券原則2021” (Green BondPrinciples2021)，制定了“綠色債券框架”。債券募集的資金將用于三菱機電碳化硅功率半導體制造相關的資本投資、研發(fā)、投融資。

9、上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股意向書等公告，正式啟動上交所科創(chuàng)板發(fā)行工作。公告顯示，本次公司擬公開發(fā)行6620.6036萬股，募集資金主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金等。上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領域。

10、華為與嵐圖達成戰(zhàn)略合作，將發(fā)力汽車智能化進程

天眼查顯示，1月19日，上海軒邑歐菲新能源發(fā)展有限公司成立，法定代表人為章丁林，注冊資本10億人民幣，經(jīng)營范圍含新能源原動設備銷售、電池銷售、電池零配件銷售、太陽能熱利用裝備銷售、充電樁銷售、資源再生利用技術研發(fā)等。股權全景穿透圖顯示，該公司由合肥國軒高科動力能源有限公司全資持股，后者為國軒高科全資子公司。

11、半導體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡稱“上海合晶）披露招股意向書等公告，正式啟動上交所科創(chuàng)板發(fā)行工作。公告顯示，本次公司擬公開發(fā)行6620.6036萬股，募集資金主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金等。上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領域。

12、博藍特SiC襯底項目落地江蘇丹陽 總投資10億元

1月18日，江蘇省鎮(zhèn)江市丹陽市延陵鎮(zhèn)黨委書記張金偉會見了浙江博藍特半導體科技股份有限公司徐良董事長以及松樹基金投資經(jīng)理王煥入一行，并陪同他們實地考察了位于延陵鎮(zhèn)鳳凰工業(yè)園區(qū)的2宗地塊。考察中，雙方就博藍特第三代半導體碳化硅襯底項目落地延陵鎮(zhèn)進行了深度洽談，博藍特計劃在延陵鎮(zhèn)投資10億元建設年產(chǎn)25萬片的6-8英寸碳化硅襯底，該項目建成后預計可實現(xiàn)年銷售收入15億元。

13、華為公司申請功率器件專利，提高半導體器件的可靠性

2024年1月16日，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“構件、晶體管器件、功率器件及制造構件的方法“，公開號CN117413365A，申請日期為2021年10月。專利摘要顯示，提供了一種構件，包括硅基襯底層[102]、過渡層[104]、氮化鎵緩沖層[106]、第一氮化鋁鎵阻擋層[110A]、第一p摻雜氮化鎵層[112A]，其中，氮化鎵緩沖層的一部分形成第一氮化鎵溝道層[108A]。所述構件還包括第二氮化鎵溝道層[108B]、第二氮化鋁鎵阻擋層[110B]和第二p摻雜氮化鎵層[112B]。所述第二p摻雜氮化鎵層通過連接p摻雜氮化鎵部分連接到所述第一p摻雜氮化鎵層[120]。所述構件還包括柵極觸點[114]、源極觸點[116]和漏極觸點[118]。

14、意法半導體與致瞻科技就SiC達成合作！

今日，意法半導體在官微宣布，公司與聚焦于碳化硅（SiC）半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調(diào)中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅（SiC）MOSFET技術。采用高能效的控制器可為新能源汽車帶來諸多益處，以動力電池容量60kWh~90kWh的中型電動汽車為例，續(xù)航里程可延長5到10公里，在夏冬兩季的效果尤為明顯。

15、新思科技欲2500億收購 Ansys，預計2025年上半年完成

1月17日，新思科技和Ansys近日宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購Ansys事宜達成了最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，Ansys股東每股Ansys股票將獲得197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價計算，該收購總價值約為350億美元（合人民幣 2495.67 億元）。該交易預計將于 2025 年上半年完成，具體取決于 Ansys 股東的批準、監(jiān)管批準以及其他慣例成交條件。

16、半導體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

 1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司披露招股意向書等公告，正式啟動上交所科創(chuàng)板發(fā)行工作。公告顯示，本次公司擬公開發(fā)行6620.6036萬股，募集資金主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金等。上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領域。

17、歌爾股份擬19.9億元在越南設立公司 生產(chǎn)耳機/智能手表/VR/AR等電子產(chǎn)品

1月16日，歌爾股份發(fā)布公告稱，為滿足公司在越南業(yè)務拓展和長期運營的需求，公司全資子公司 Goertek (HongKong) Co., Limited擬以自有資金在越南設立全資子公司，投資總額不超過2.8億美元（折合人民幣約199,035萬元）。越南子公司名稱為公司名稱：歌爾電子科技（越南）有限公司注冊資本為6000美元，主要生產(chǎn)耳機、智能手表、VR & AR 消費類電子產(chǎn)品，香港歌爾泰克將持有其 100%股權。

18、三安宣布進軍美洲市場，為市場提供SiC和GaN功率半導體產(chǎn)品

1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半導體與其簽署了一項合作協(xié)議，Luminus將成為湖南三安SiC和GaN產(chǎn)品在美洲的獨家銷售渠道，面向功率半導體應用市場。目前，湖南三安半導體的業(yè)務分為兩部分，一是提供SiC二極管和MOSFET等交鑰匙解決方案，二是為半導體客戶提供代工服務，產(chǎn)品覆蓋SiC襯底、外延和裸die等。Luminus總部位于美國，在LED封裝等光電領域擁有較高的市場地位，到目前為止仍處于全球LED封裝市場的前列。

19、瑞薩收購Transphorm，利用GaN技術擴展電源產(chǎn)品陣容

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子與全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.于1月11日宣布雙方已達成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股，較Transphorm在2024年1月10日的收盤價溢價約35%，較過去十二個月的成交量加權平均價格溢價約56%，較過去六個月的成交量加權平均價格溢價約78%。

20、英飛凌與SiC晶圓供應商SK Siltron CSS簽署供應協(xié)議

1月9日，英飛凌與SiC晶圓供應商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，SK Siltron CSS將向英飛凌提供6英寸SiC晶圓，用于SiC半導體的生產(chǎn)。下一階段，SK Siltron CSS將協(xié)助英飛凌向8英寸SiC晶圓過渡。SK Siltron CSS公司為SK Siltron集團旗下?lián)碛蠸iC材料產(chǎn)能的子公司，其前身為美國杜邦公司的SiC晶圓部門，2020年被SK Siltron所收購以支持該集團的電動汽車業(yè)務。

三、政策動態(tài)

1、國家發(fā)展改革委“三個加快”提振新能源汽車消費

1月18日，國家發(fā)展改革委政策研究室主任金賢東在國務院新聞辦發(fā)布會上表示，2023年，在市場需求拉動、宏觀政策推動以及全行業(yè)共同努力下，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)保持良好增長態(tài)勢，呈現(xiàn)3個顯著特征。一是產(chǎn)銷規(guī)模創(chuàng)歷史新高。全年新能源汽車產(chǎn)銷量分別達到958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%；我國新能源汽車產(chǎn)銷量占全球比重超過60%、連續(xù)9年位居世界第一位；新能源汽車出口120.3萬輛、同比增長77.2%，均創(chuàng)歷史新高。

2、工信部、國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)中試創(chuàng)新發(fā)展實施意見》

工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)中試創(chuàng)新發(fā)展實施意見》，提出到2025年，我國制造業(yè)中試發(fā)展取得積極進展，重點產(chǎn)業(yè)鏈中試能力基本全覆蓋，數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化、高端化、綠色化水平顯著提升，中試服務體系不斷完善，建設具有國際先進水平的中試平臺5個以上，中試發(fā)展生態(tài)進一步優(yōu)化，一批自主研發(fā)的中試軟硬件產(chǎn)品投入使用，中試對制造業(yè)支撐保障作用明顯增強。到2027年，我國制造業(yè)中試發(fā)展取得顯著成效，先進中試能力加快形成，優(yōu)質(zhì)高效的中試服務體系更加完善，中試發(fā)展生態(tài)更加健全，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

研精畢智市場調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡稱：XYZResearch），是國內(nèi)領先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務供應商。通過有效分析復雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關注的細分市場，包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結構等，包括深度研究目標企業(yè)組織架構，市場策略、銷售結構、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價值的商業(yè)決策。

一、投融資信息
1、思瑞浦擬8.9億元收購創(chuàng)芯微85.26%股份
2、芯材電路完成數(shù)億元A+輪融資，聚焦半導體封裝載板領域
3、鐳神技術完成近億元B輪融資，中芯聚源領投
4、順為半導體完成4000萬元A輪融資，融昱資本領投
5、國產(chǎn)半導體立式爐設備供應商微釜半導體完成新一輪融資
6、核力創(chuàng)芯完成首輪2.95億元股權融資
7、智程半導體完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資 加快半導體設備的擴產(chǎn)和持續(xù)研發(fā)
二、頭部企業(yè)動態(tài)
1、英飛凌與Wolfspeed擴大并延長多年期碳化硅晶圓供應協(xié)議
2、欣旺達：嚴正聲明，已正式報案！
3、英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議
4、廈大、華為合作，實現(xiàn)具有超低邊界熱阻的硅/多晶金剛石鍵合
5、熾芯微電開業(yè)！專注于SiC塑封功率模塊封測
6、國芯科技：汽車電子高端MCU芯片獲得批量訂單
7、燦芯半導體IPO獲批，與中芯國際深度捆綁
8、索尼銀行投資三菱機電300億日元債券，擴大SiC產(chǎn)能
9、上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO
10、華為與嵐圖達成戰(zhàn)略合作，將發(fā)力汽車智能化進程
11、半導體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO
12、博藍特SiC襯底項目落地江蘇丹陽 總投資10億元
13、華為公司申請功率器件專利，提高半導體器件的可靠性
14、意法半導體與致瞻科技就SiC達成合作！
15、新思科技欲2500億收購 Ansys，預計2025年上半年完成
16、半導體硅外延片一體化制造商上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO
17、歌爾股份擬19.9億元在越南設立公司 生產(chǎn)耳機/智能手表/VR/AR等電子產(chǎn)品
18、三安宣布進軍美洲市場，為市場提供SiC和GaN功率半導體產(chǎn)品
19、瑞薩收購Transphorm，利用GaN技術擴展電源產(chǎn)品陣容
20、英飛凌與SiC晶圓供應商SK Siltron CSS簽署供應協(xié)議
三、政策動態(tài)
1、國家發(fā)展改革委“三個加快”提振新能源汽車消費
2、工信部、國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)中試創(chuàng)新發(fā)展實施意見》