一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、清純半導體完成數億元Pre-B輪融資

根據市場調研發(fā)現(xiàn)，12月28日，清純半導體完成數億元Pre-B輪融資，本輪融資由美團龍珠領投，老股東由復容投資領銜，包括蔚來資本、鴻富資產和澤森資本等持續(xù)加注。本次融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、加大在新產品和新技術領域的研發(fā)投入，持續(xù)加強技術領先及完善產品系列。清純半導體成立于2021年，公司總部位于浙江省寧波市，是一家碳化硅功率芯片研發(fā)商，公司聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片，專業(yè)從事高端SiC功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。

2、矽芯微完成數千萬元Pre-A輪融資，深耕射頻毫米波芯片領域

12月27日，矽芯微獲得數千萬元Pre-A輪融資，嘉睿資本為本輪領投方。本輪融資資金主要用于核心業(yè)務的研發(fā)投入，技術產品的創(chuàng)新升級，加強市場拓展能力。矽芯微電子成立于2017年，公司總部位于安徽省合肥市，是一家射頻毫米波芯片研發(fā)商，致力于為客戶提供更好的射頻毫米波芯片。

3、華興宇電子獲得百萬元級戰(zhàn)略投資，致力于印制電路板生產

12月15日，四川省華興宇電子科技有限公司（以下簡稱為“華興宇電子”）獲得百萬元級戰(zhàn)略投資，投資方為四川發(fā)展。華興宇電子成立于2011年，是一家印制電路板生產商，致力于各種高端印制電路板產品的設計、制造和銷售，包括高端多層、雙面PCB、FPC等。

4、超芯星完成數億元C輪融資，加速高質量碳化硅襯底產能釋放

12月14日，江蘇超芯星半導體有限公司（以下簡稱“超芯星”）完成數億元C輪融資。本輪融資由知名國際投資機構領投，商絡電子、老股東渶策資本跟投，云岫資本擔任本輪融資獨家財務顧問。超芯星成立于2019年，公司總部位于中國江蘇省南京市，是一家半導體產品生產商。

二、月度重要政策動態(tài)

1、湖北：將建設全國化合物半導體研發(fā)生產基地

【湖北省人民政府印發(fā)《湖北省新材料產業(yè)高質量發(fā)展三年行動方案（2023—2025年）》】12月15日，湖北省人民政府印發(fā)《湖北省新材料產業(yè)高質量發(fā)展三年行動方案（2023—2025年）》，《行動方案》提出發(fā)展目標，到2025年，湖北全省新材料重點企業(yè)產值超6000億元，其中產值過1000億元企業(yè)超過1家、過500億元企業(yè)超過2家、過100億元企業(yè)超過10家、過50億元企業(yè)超過20家。

同時，到2025年，湖北省將建成湖北光電子材料產業(yè)大走廊、全國重要的化合物半導體研發(fā)生產基地、全國重要的電子材料研發(fā)生產基地、全國領先的正極材料基地、全球重要的高端營養(yǎng)藥用材料生產研發(fā)基地等產業(yè)集群；每年新材料關鍵核心技術攻關項目超過10項，新材料及其應用領域登記技術合同金額超過300億元。

2、深圳：2025年存儲總量達到90EB

【深圳市工業(yè)和信息化局印發(fā)《深圳市算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃（2024-2025）》】12月1日，深圳市工業(yè)和信息化局印發(fā)《深圳市算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃（2024-2025）》，《行動計劃》指出，到2025年，全市基本形成空間布局科學合理，規(guī)模體量與極速先鋒城市建設需求相匹配，計算力、運載力、存儲力及應用賦能等方面與數字經濟高質量發(fā)展相適應，綠色低碳和自主可控水平顯著提升的先進算力基礎設施布局，構建通用、智能、超算和邊緣計算協(xié)同發(fā)展的多元算力供給體系，打造“多元供給、強算賦能、泛在連接、安全融通”的中國算網城市標桿。

其中，總體布局方面，深圳將構建先進算力基礎設施，持續(xù)優(yōu)化網絡連接設施，到2025年，全市數據中心機架規(guī)模達50萬標準機架，算力算效水平顯著提高。

技術體系方面，基本形成算力多元泛在、存力安全可靠、運力優(yōu)質互聯(lián)、算存運協(xié)同建設的算力基礎設施技術體系。到2025年，通用算力達到14EFLOPS（FP32），智能算力達到25EFLOPS（FP16），超算算力達到2EFLOPS（FP64）。存儲總量達到90EB。先進存儲容量占比達到30%以上，重點行業(yè)核心數據、重要數據災備覆蓋率達到100%。市內數據中心間時延不高于1ms，至韶關國家樞紐節(jié)點時延不高于3ms，至貴安國家樞紐節(jié)點時延不高于10ms。

3、東莞出臺16條半導體及集成電路獎補措施，靶向配置產業(yè)發(fā)展要素

【廣東省東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進半導體及集成電路產業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》】11月28日，廣東省東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進半導體及集成電路產業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》，《若干政策》提出，東莞將以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產業(yè)基地為核心區(qū)域，突出以應用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產、化合物半導體項目，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。

《若干政策》還提出，東莞將支持產業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展，支持“芯機聯(lián)動”，鼓勵終端廠商和系統(tǒng)方案集成商采購本土半導體及集成電路企業(yè)自主研發(fā)設計的芯片、模組、裝備和材料。鼓勵開發(fā)產業(yè)鏈供應鏈對接平臺，推動“鏈主”企業(yè)滾動發(fā)布產品（服務）需求清單，收集產業(yè)鏈企業(yè)配套產品（服務）供給清單，加強供需對接匹配。同時，強化產業(yè)鏈上下游協(xié)同，對行業(yè)協(xié)會等社會組織予以一定資助，支持其整合產業(yè)鏈上下游資源，開展產學研合作、標準制定、決策咨詢、行業(yè)交流等服務活動，打造半導體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”，形成特色聚集生態(tài)。

4、深圳：鼓勵高端微控制器(MCU)等汽車芯片實現(xiàn)自主突破

【深圳市工信局等八部門聯(lián)合發(fā)布《深圳市促進新能源汽車和智能網聯(lián)汽車產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》】11月27日，深圳市工信局等八部門聯(lián)合發(fā)布《深圳市促進新能源汽車和智能網聯(lián)汽車產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》，其中提到，實現(xiàn)重大核心環(huán)節(jié)突破。圍繞車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、中央計算平臺、新體系動力電池等產業(yè)核心領域和重要環(huán)節(jié)，支持針對重大技術系統(tǒng)、重大工程、重大裝備等進行重點攻關，按項目總投資的一定比例予以不超過3000萬元資助。采用“賽馬制””“揭榜掛帥”等方式，鼓勵高端微控制器(MCU)、功率器件、電源控制模擬芯片、車內/車間通信芯片、高算力主控芯片、計算芯片、系統(tǒng)級芯片(SOC)等汽車芯片實現(xiàn)自主突破。

三、行業(yè)內頭部企業(yè)動態(tài)

1、華為

華為和泰國數字經濟與社會部簽署MoU，共建區(qū)域AI樞紐

12月18日，華為聯(lián)合泰國數字經濟與社會部（Ministry of Digital Economy and Society）舉辦2023年泰國華為云AI峰會。峰會中，雙方簽署了數字化轉型合作諒解備忘錄，就AI技術發(fā)展、行業(yè)應用、生態(tài)繁榮、人才培養(yǎng)等方面達成共識。華為承諾將推動泰國數字化轉型，助力泰國成為區(qū)域的AI中心樞紐。峰會上華為云發(fā)布了泰語和政務大模型，并與泰國氣象局聯(lián)合打造泰國盤古大模型。

大灣區(qū)首個服務大模型的區(qū)域智算中心啟動，搭載華為最新自研AI芯片

12月18日，廣州市海珠區(qū)人民政府與中國電信廣州分公司共建的“琶洲算谷·沙溪智算中心”在廣州海珠區(qū)揭牌。“琶洲算谷·沙溪智算中心”定位為大灣區(qū)首個服務大模型的區(qū)域智算中心，集智能算力和通用算力于一體，同時適配超過30+基礎大模型。智算中心搭載了華為最新一代高端算力芯片昇騰910，作為華為最新款自研AI訓練芯片，具備高芯片集成度和能效比。

華為新專利獲批，提高晶圓對準效率和對準精度

12月16日，根據國家知識產權局公示的清單，華為公司于12月12日獲得一項新技術專利，可提高晶圓對準效率和對準精度。該專利名為《晶圓處理裝置和晶圓處理方法》，公開號CN117219552A，申請日期為2022年6月。

交通大模型研發(fā)啟動

12月12日，基于華為云盤古大模型，華為攜手云南交投集團、長安大學在昆明舉行“交通大模型研發(fā)啟動儀式”，共同創(chuàng)立交通大模型聯(lián)合研究中心，逐步推動交通大模型與實際應用場景的深度融合，聚焦“云南省交通智庫”建設，利用交通大模型能力提高建言獻策能力和質量，同時探索交通大模型能力對外服務輸出，構建面向南亞東南亞的算力算法資源輸送通道。

華為首家海外工廠落地法國，年產10億臺設備

12月10日，華為法國分公司副總經理張明剛透露，華為的首家海外工廠已經確定落地法國，預計2025年底投產。張明剛表示，華為法國工廠位于萊茵省的小鎮(zhèn)布呂馬特，占地約8公頃(約合8萬平方米)。項目預計投資2億歐元(約合人民幣15.4億元)，而年產值可達10億歐元(約合人民幣77.2億元)，回報率相當高，同時創(chuàng)造800個就業(yè)崗位，其中近期300個、遠期500個。這座工廠預計年產10億臺設備，但并非生產智能手機，而是4G/5G基站所需的芯片組、主板等零部件，可供應整個歐洲市場。

中國汽研與華為簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

12月8日，中國汽研和華為技術有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。中國汽研與華為公司在科技創(chuàng)新、平臺賦能等維度，根據雙方各自領域優(yōu)勢，將在AI、數字模型、工業(yè)互聯(lián)網展開深度合作，并在汽車技術國產化替代和核心技術能力等方面全面賦能汽車工業(yè)，推動汽車行業(yè)高質量發(fā)展。

華為nova12系列入網，兩款5G，一款4G，麒麟芯片回歸

12月6日，華為nova12系列三款機型正式通過3C認證，距離最終發(fā)布只有一步之遙。根據入網信息顯示，新機擁有兩款5G版本，一款4G版本，預計前者將首發(fā)新款麒麟中端芯片，后者延續(xù)驍龍778G處理器，最快本月中下旬可以與大家見面。根據入網信息顯示，華為nova12系列共有三款手機入網，標準版定位最低，只有4G網絡預計延續(xù)驍龍778G處理器。

2、聯(lián)想

聯(lián)想旗下基金入股北宸創(chuàng)新

12月18日，深圳市北宸創(chuàng)新材料科技有限公司(簡稱“”北宸創(chuàng)新“”)發(fā)生工商變更，其股東新增一家企業(yè)為：中小企業(yè)發(fā)展基金聯(lián)想(天津)合伙企業(yè)(有限合伙)，同時，該公司注冊資本由約5972.8萬元增至約6368.3萬元。2020年12月份，北宸創(chuàng)新在深圳成立，法定代表人為張小蘭，經營范圍含鋰電池及正極材料相關產品的技術研發(fā)、技術轉讓、銷售，化工產品、醫(yī)藥原料及中間體、農藥原料及中間體的技術研發(fā)、技術轉讓等。公開信息顯示，北宸創(chuàng)新是磷酸錳鐵鋰正極材料研發(fā)商，今年6月底，北宸創(chuàng)新剛剛完成來自聯(lián)想創(chuàng)投、浙大中控、上海力鼎等機構的億元級A輪融資。

聯(lián)想兩款AI PC正式上市，首批產品包括ThinkPad和小新

12月15日，2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術創(chuàng)新派對上，聯(lián)想集團副總裁、中國首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提（簡稱“阿木”）宣布：聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon AI 、聯(lián)想小新Pro 16 AI酷睿版兩款AI Ready的AI PC產品，于當天15：00正式上市，預約預售同步開啟。此次公布的兩款AI Ready的AI PC均是首批搭載Intel酷睿Ultra處理器、配有全新AI專屬芯片NPU的產品。英特爾酷睿Ultra處理器采用了新的封裝技術和分離式模塊化架構，在AI算力解決方案上采取了XPU策略，即CPU+GPU+NPU，為AI PC提供了強勁的本地混合AI算力。

聯(lián)想ThinkPlus移動固態(tài)硬盤上市

12月14日，聯(lián)想推出了一款ThinkPlus移動固態(tài)硬盤，1TB版本399元，2TB版本759元。這款硬盤采用了鋁合金材質、全CNC工藝加工、提供掛鉤設計。同時，它搭載旗艦主控芯片，借助USB 3.2 GEN1分秒必爭的超高速度，閃電在幾秒時間即可傳輸海量文件，讀速高達550MB/S。散熱部分，聯(lián)想ThinkPlus移動固態(tài)硬盤采用先進的動態(tài)散熱解決方案、采用鋁合金材質搭配條紋面板，有效消除和控制熱量，即使在板載固態(tài)硬盤高速運行時也可以控制溫度。其他方面，這款硬盤兼容Windows、Mac、Linux、安卓手機、游戲機、智能電視盒子、路由器等設備。

聯(lián)想小新Pro 2024筆記本發(fā)布：支持65W性能釋放

12月12日，聯(lián)想正式發(fā)布了小新Pro 2024筆記本，并暗示了其即將亮相的消息。據官方測試，該款筆記本支持最高65W的性能釋放，相比默認的28W性能釋放，多核性能提升了高達47.1%。小新Pro 2024筆記本搭載全新的酷睿Ultra處理器和配備7467MT/s高頻內存。這種升級使得新內存3DMark跑分成績相比配備6400MT/s內存提升8-9%，在游戲中的提升為9%，而在AI和創(chuàng)作軟件中的提升則達到了驚人的27%。除了性能方面的改進外，小新Pro2024系列筆記本的電池容量也得到了提升。本地播放續(xù)航時間可達23.2小時，日常模擬續(xù)航可達10.3小時，并且支持100W PD快充以及聯(lián)想的140W超快充技術。此外，這款筆記本采用長壽電芯技術，官方稱四年剩余電量仍可保持75%。該系列筆記本可選配32GB大內存，并配備1TB SSD。不僅如此，14英寸和16英寸型號都預留了M.2 2280插槽，最大容量可達5TB。

英特爾聯(lián)合打造聯(lián)想天津智慧創(chuàng)新服務產業(yè)園

12月11日，聯(lián)想x英特爾5G未來工廠分享會在天津舉辦，兩家公司合作打造了一座能實現(xiàn)零碳排放和智能化的5G智慧工廠——聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務產業(yè)園。該產業(yè)園占地160畝，共規(guī)劃9幢樓，用時兩年建成。其中，1號樓為聯(lián)想未來中心，2、3和4號樓為辦公和實驗樓，6、7和8號樓則是生產廠房和立體倉庫。

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一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)
1、清純半導體完成數億元Pre-B輪融資
2、矽芯微完成數千萬元Pre-A輪融資，深耕射頻毫米波芯片領域
3、華興宇電子獲得百萬元級戰(zhàn)略投資，致力于印制電路板生產
4、超芯星完成數億元C輪融資，加速高質量碳化硅襯底產能釋放
二、月度重要政策動態(tài)
1、湖北：將建設全國化合物半導體研發(fā)生產基地
2、深圳：2025年存儲總量達到90EB
3、東莞出臺16條半導體及集成電路獎補措施，靶向配置產業(yè)發(fā)展要素
4、深圳：鼓勵高端微控制器(MCU)等汽車芯片實現(xiàn)自主突破
三、行業(yè)內頭部企業(yè)動態(tài)
1、華為
華為和泰國數字經濟與社會部簽署MoU，共建區(qū)域AI樞紐
大灣區(qū)首個服務大模型的區(qū)域智算中心啟動，搭載華為最新自研AI芯片
華為新專利獲批，提高晶圓對準效率和對準精度
交通大模型研發(fā)啟動
華為首家海外工廠落地法國，年產10億臺設備
中國汽研與華為簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
華為nova12系列入網，兩款5G，一款4G，麒麟芯片回歸
2、聯(lián)想
聯(lián)想旗下基金入股北宸創(chuàng)新
聯(lián)想兩款AI PC正式上市，首批產品包括ThinkPad和小新
聯(lián)想ThinkPlus移動固態(tài)硬盤上市
聯(lián)想小新Pro 2024筆記本發(fā)布：支持65W性能釋放
英特爾聯(lián)合打造聯(lián)想天津智慧創(chuàng)新服務產業(yè)園