一、集成電路（半導(dǎo)體材料及設(shè)備/集成電路/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、總投資85億元，武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，12月20日，武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工暨龍城芯谷奠基儀式在武進(jìn)國(guó)家高新區(qū)舉行。

本次集中開(kāi)工項(xiàng)目涵蓋1個(gè)特色集成電路產(chǎn)業(yè)園——龍城芯谷一期，2個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)——寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程中心常州分中心、東南大學(xué)智能感知平臺(tái)，以及縱慧芯光半導(dǎo)體、快克芯裝備科技等14個(gè)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，總投資約85億元，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。

其中，龍城芯谷是我區(qū)重點(diǎn)打造的集成電路產(chǎn)業(yè)新高地，規(guī)劃面積443畝，錨定第二代、第三代化合物半導(dǎo)體，重點(diǎn)布局新能源汽車(chē)、機(jī)器人、智能裝備等常州特色產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度高的細(xì)分領(lǐng)域。一期項(xiàng)目占地面積100畝，規(guī)劃建設(shè)面積13.3萬(wàn)平方米，涵蓋展示交流中心、總部辦公、研發(fā)中試中心、科創(chuàng)孵化中心、產(chǎn)業(yè)化標(biāo)桿等。

縱慧芯光項(xiàng)目總投資5.5億元，將建設(shè)通信芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中心；快克芯項(xiàng)目總投資10億元，主要從事半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)及制造。

2、華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目主廠房鋼屋架啟動(dòng)吊裝

12月24日，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無(wú)錫高新區(qū)舉行。2017年8月，華虹無(wú)錫一期項(xiàng)目落戶(hù)無(wú)錫高新區(qū)，從開(kāi)工到投產(chǎn)僅用時(shí)17個(gè)月。目前，項(xiàng)目經(jīng)過(guò)兩輪擴(kuò)產(chǎn)，年內(nèi)即將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)9.45萬(wàn)片總目標(biāo)。2023年6月8日，華虹集團(tuán)決定由華虹宏力在無(wú)錫高新區(qū)啟動(dòng)實(shí)施華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目，投資67億美元，新建一條產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。6月30日，華虹無(wú)錫二期項(xiàng)目正式開(kāi)工，在不到半年時(shí)間內(nèi)，廠房主體建設(shè)就已完成70%。

3、比亞迪入股MEMS陀螺儀供應(yīng)商深迪半導(dǎo)體

12月25日，深迪半導(dǎo)體(紹興)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深迪半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增比亞迪股份有限公司、深圳市創(chuàng)啟開(kāi)盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、紹興市柯橋區(qū)智城數(shù)智五號(hào)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等股東，企業(yè)注冊(cè)資本也從1707.2427萬(wàn)美元變更為1825.8303萬(wàn)美元。

二、政策梳理

東莞出臺(tái)16條半導(dǎo)體及集成電路獎(jiǎng)補(bǔ)措施，靶向配置產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素

【廣東省東莞市發(fā)展和改革局發(fā)布《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》】11月28日，廣東省東莞市發(fā)展和改革局發(fā)布《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》，《若干政策》提出，東莞將支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展，支持“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，鼓勵(lì)終端廠商和系統(tǒng)方案集成商采購(gòu)本土半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片、模組、裝備和材料。鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對(duì)接平臺(tái)，推動(dòng)“鏈主”企業(yè)滾動(dòng)發(fā)布產(chǎn)品（服務(wù)）需求清單，收集產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)配套產(chǎn)品（服務(wù)）供給清單，加強(qiáng)供需對(duì)接匹配。同時(shí)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，對(duì)行業(yè)協(xié)會(huì)等社會(huì)組織予以一定資助，支持其整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作、標(biāo)準(zhǔn)制定、決策咨詢(xún)、行業(yè)交流等服務(wù)活動(dòng)，打造半導(dǎo)體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”，形成特色聚集生態(tài)。

《若干政策》還提出，東莞將大力支持重大戰(zhàn)略項(xiàng)目落地，加強(qiáng)企業(yè)成長(zhǎng)激勵(lì)，支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展，打造特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。在特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)方面，對(duì)于認(rèn)定的特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，給予最高1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。重大戰(zhàn)略項(xiàng)目落地方面，對(duì)半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)、制造、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體裝備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項(xiàng)目引入“一事一議”支持。在企業(yè)成長(zhǎng)方面，對(duì)首次突破年度營(yíng)業(yè)收入的半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)給予不超過(guò)500萬(wàn)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

研精畢智市場(chǎng)調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢(xún)有限公司（英文簡(jiǎn)稱(chēng)：XYZResearch），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務(wù)供應(yīng)商。通過(guò)有效分析復(fù)雜數(shù)據(jù)和各類(lèi)渠道信息，助力客戶(hù)深入了解所關(guān)注的細(xì)分市場(chǎng)，包括市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)進(jìn)入策略、用戶(hù)結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標(biāo)企業(yè)組織架構(gòu)，市場(chǎng)策略、銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價(jià)值的商業(yè)決策。

一、集成電路（半導(dǎo)體材料及設(shè)備/集成電路/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、總投資85億元，武進(jìn)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工
2、華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目主廠房鋼屋架啟動(dòng)吊裝
3、比亞迪入股MEMS陀螺儀供應(yīng)商深迪半導(dǎo)體
二、政策梳理
東莞出臺(tái)16條半導(dǎo)體及集成電路獎(jiǎng)補(bǔ)措施，靶向配置產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素