一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、云途半導體完成數(shù)億元B1輪融資，助推國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設

根據(jù)市場調(diào)查發(fā)現(xiàn)，11月1日，江蘇云途半導體有限公司（以下簡稱：云途半導體）宣布完成數(shù)億元人民幣B1輪融資，本輪融資由帝奧微電子、乾道基金、景祥資本共同投資。云途半導體成立于2020年，公司成立三年來一直秉承創(chuàng)新研發(fā)與商業(yè)化落地并舉的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。從產(chǎn)品研發(fā)到業(yè)務定點及量產(chǎn)出貨，云途半導體的發(fā)展速度得到了全行業(yè)的關(guān)注。

2、白盒子微電子完成數(shù)億元A輪融資，研發(fā)無線通信高端 SoC芯片

10月31日，白盒子微電子完成數(shù)億元A輪融資，本輪由中科院資本領投，新鼎資本、聯(lián)升投資、國科發(fā)展、磐霖資本、風物資本跟投，聯(lián)和投資等老股東繼續(xù)加持，融資資金主要用于訂單交付、產(chǎn)品研發(fā)、應用拓展和團隊建設。白盒子微電子成立于2020年，公司總部位于上海。公司專注SDH（軟件定義硬件） 先進芯片設計技術(shù)研究，希望通過架構(gòu)創(chuàng)新，打造無線通信領域高端SoC芯片。

3、中科賽飛獲數(shù)千萬天使輪融資，主攻車規(guī)級數(shù)模混合芯片

10月20日，汽車電子芯片廠商中科賽飛廣州半導體有限公司（以下簡稱“中科賽飛”）完成數(shù)千萬天使輪融資，融資由中科院創(chuàng)投領投，韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開芯泉等多方跟投，本輪融資資金將用于研發(fā)支出。公司正式成立于2022年7月，主攻高功能安全等級的車規(guī)級芯片研發(fā)，重點布局系統(tǒng)基礎芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半導體智能驅(qū)動，核心產(chǎn)品包括車規(guī)級驅(qū)動系列、電源管理系列及引擎控制芯片等。

4、歐冶半導體完成A2輪融資 均勝電子追投

10月16日，歐冶半導體宣布完成A2輪融資，累計融資金額數(shù)億元，其中均勝電子進行了追加投資。此前，均勝電子參與了歐冶半導體Pre-A輪融資。歐冶半導體是國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E（電子電器）架構(gòu)的系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案供應商。

5、稷以科技獲數(shù)億元戰(zhàn)略投資

10月10日，稷以科技宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等機構(gòu)聯(lián)合投資，華泰聯(lián)合證券擔任獨家財務顧問。稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應用的半導體設備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應用整體解決方案，主要應用于化合物半導體制造、硅基半導體制造、半導體封裝、LED芯片等領域。

6、數(shù)億元E輪融資！智多晶發(fā)力14nm/7nm高端FPGA

9月22日，西安智多晶微電子有限公司（以下簡稱：智多晶）完成數(shù)億人民幣的E輪融資，由尚頎資本（上汽集團金融平臺上汽金控旗下私募股權(quán)投資機構(gòu)）在管基金、上汽金控旗下上汽創(chuàng)永基金聯(lián)合領投，上海聯(lián)創(chuàng)、唐興科創(chuàng)等共同投資，資金將主要用于先進制程14nm/7nm高端FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)以及引進人才、市場開拓等。安智多晶成立于2012年，是一家專注可編程邏輯電路器件（FPGA）的技術(shù)研發(fā)，并為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高性價比的可編程邏輯器件、可編程邏輯器件IP核、相關(guān)軟件設計工具的企業(yè)。

7、仁芯科技完成億元Pre-A+輪融資，加速布局車載芯片市場

9月5日，車載高速通信芯片專注企業(yè)“仁芯科技”完成了近億元Pre-A+輪融資，本輪融資由華山資本、海望資本等知名基金參與投資，這筆資金將主要用于產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)、市場推廣以及企業(yè)運營等方面，旨在加速布局車載芯片市場。仁芯科技是一家專注于車載高速通信芯片研發(fā)的公司，成立于2018年，總部位于中國深圳，該公司的主要業(yè)務包括車載高速通信芯片的設計、開發(fā)和銷售。

二、季度重要政策動態(tài)

1、廣東新政：支持半導體與集成電路等新興產(chǎn)業(yè)開展技術(shù)改造

【廣東省人民政府發(fā)布《廣東省新形勢下推動工業(yè)企業(yè)加快實施技術(shù)改造若干措施》】11月13日，廣東省人民政府發(fā)布《廣東省新形勢下推動工業(yè)企業(yè)加快實施技術(shù)改造若干措施》，其中提出：突出產(chǎn)業(yè)重點領域支持技改。圍繞戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，確定重點產(chǎn)業(yè)加大支持力度。支持優(yōu)勢傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級，推動食品飲料產(chǎn)業(yè)提效保質(zhì)、紡織服裝產(chǎn)業(yè)數(shù)轉(zhuǎn)智改、家電產(chǎn)業(yè)智聯(lián)升級、老年用品產(chǎn)業(yè)增量提質(zhì)、水泥玻璃陶瓷等建材行業(yè)優(yōu)化升級。支持新型儲能和硅能源、半導體與集成電路、基礎電子元器件、電子整機和系統(tǒng)、先進裝備和工業(yè)母機、新能源汽車、生物醫(yī)藥、新材料等新興產(chǎn)業(yè)開展技術(shù)改造。

2、南山最新產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃出爐：芯片、智能終端、AIoT劃重點

【深圳市南山區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布《南山區(qū)創(chuàng)新型現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系“十四五”發(fā)展規(guī)劃》】11月2日，深圳市南山區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布《南山區(qū)創(chuàng)新型現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系“十四五”發(fā)展規(guī)劃》，按照發(fā)展規(guī)劃的總體目標要求，到2025年，南山區(qū)先進制造業(yè)增加值占規(guī)模以上工業(yè)增加值比重保持基本穩(wěn)定，數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達到33%，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值達到4500億元。發(fā)展規(guī)劃提出了南山區(qū)要打造網(wǎng)絡與通信、半導體與集成電路、超高清視頻顯示、智能終端、智能傳感器、軟件與信息服務業(yè)、數(shù)字創(chuàng)意、現(xiàn)代時尚、智能機器人、精密儀器設備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端醫(yī)療器械、生物醫(yī)藥、海洋產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)等15大占據(jù)全球價值鏈領先地位的新興產(chǎn)業(yè)集群。發(fā)展規(guī)劃還提出，南山區(qū)要圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實施數(shù)字賦能工程、總部戰(zhàn)略工程、企業(yè)培育工程、創(chuàng)新驅(qū)動工程、空間保障工程、人才引領工程、綠色低碳工程和開放合作工程等8個實體經(jīng)濟工程。

3、浙江麗水發(fā)布專項政策賦能半導體產(chǎn)業(yè) 20億元產(chǎn)業(yè)基金同步啟動

【浙江省麗水市人民政府《麗水市人才科技賦能半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項政策》】11月1日，浙江省麗水市人民政府《麗水市人才科技賦能半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項政策》。該專項政策共涉及青年人才補助、創(chuàng)建高能級平臺支持、薪酬認定人才待遇、非全職高層次人才補貼、技能人才補助、院校人才招引支持等方面內(nèi)容，進一步構(gòu)建支撐有力、充滿活力的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)。如相較以往，在用人主體自主培養(yǎng)技能人才獎勵上，新增首席技師、特級技師技能提升獎勵，技師以上高技能人才的技能提升獎勵上浮50%。此外，浙江省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金在本次峰會上宣布啟動。據(jù)了解，該基金規(guī)模20億元，由浙江省產(chǎn)業(yè)基金、麗水市國有出資主體、社會資本共同出資，重點投向集成電路等行業(yè)，基金注冊地設在麗水，落地后將為麗水打造特色半導體“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺提供有力資金支持。

4、山東煙臺擬出臺半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策：最高獎勵600萬元

【山東煙臺開發(fā)區(qū)經(jīng)發(fā)科創(chuàng)局發(fā)布《黃渤海新區(qū)關(guān)于加快特色半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》】10月31日，山東煙臺開發(fā)區(qū)經(jīng)發(fā)科創(chuàng)局發(fā)布《黃渤海新區(qū)關(guān)于加快特色半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，根據(jù)《征求意見稿》，山東煙臺黃渤海新區(qū)將聚焦光電、功率、高端通用芯片三個主攻方向，重點支持自主研發(fā)的CPU、GPU等高端通用芯片和人工智能等專用芯片設計環(huán)節(jié)，以IGBT器件、高端MEMS、半導體傳感器等為代表的制造、封測環(huán)節(jié)以及半導體關(guān)鍵設備、先進材料全產(chǎn)業(yè)鏈條要素生產(chǎn)領域?！墩髑笠庖姼濉访鞔_指出了七大項扶持舉措，具體包括支持產(chǎn)品研發(fā)流片、支持購買EDA軟件和IP、支持降低運營成本、支持規(guī)模化發(fā)展、支持企業(yè)做優(yōu)做強、支持企業(yè)開拓市場、支持人才引進和培養(yǎng)。支持產(chǎn)品研發(fā)流片：對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開展多項目晶圓（MPW）流片的，按照不超過其MPW流片直接費用的70%補助，單個企業(yè)年度補助總額最高300萬元。對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開展首輪全掩膜工程流片的，按照不超過其首輪流片費用的50%補助，單個企業(yè)年度補助總額最高500萬元。補貼年限自首次享受起連續(xù)計算，總年限不超過3年。

5、廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)：鼓勵發(fā)展光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造材料

【廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局印發(fā)《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》】10月27日，廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局印發(fā)《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》。其中提出，鼓勵發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造材料，支持清洗設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入、沉積設備、封裝設備（劃片機、減薄機、引線鍵合機、倒裝鍵合機及貼片機等）、檢測設備（測試機、探針臺等）以及單晶生長爐、外延生長爐等設備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。對當年產(chǎn)值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補足方式最高扶持500萬元。

6、研發(fā)費用加計扣除比例提升至120%，工業(yè)母機+半導體釋放積極信號

【財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》】9月18日，財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》，公告中明確提出，對于集成電路和工業(yè)母機企業(yè)的研發(fā)費用，在據(jù)實扣除的基礎上，自2023年1月1日起至2027年12月31日，再按照120%的比例進行稅前扣除；而對于形成無形資產(chǎn)的，按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。這一政策的出臺，對于工業(yè)母機及半導體設備行業(yè)帶來極大的利好。

三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)

1、聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

11月11日，為持續(xù)擴增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品實力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。天璣700采用八核心CPU架構(gòu)，包括兩顆大核ArmCortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支持先進的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合（2CC5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5GVoNR（Voiceovernewradio）語音服務。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192：6nm工藝、全球首發(fā)A78

11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語音、視覺的應用，并支持各種實時功能，包括無縫處理語音ID識別和語音控制、語音和圖像識別、語音到文本、實時翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個專用的音頻數(shù)字信號處理器(DSP)，可實現(xiàn)語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，開啟全大核計算時代

11月6日，MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。天璣9300集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數(shù)運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790內(nèi)置了硬件級的生成式AI引擎，可實現(xiàn)更加高速且安全的邊緣AI計算，深度適配Transformer模型進行算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內(nèi)可生成圖片。

聯(lián)發(fā)科集團擬斥資約25億新臺幣增持子公司達發(fā)股票

11月6日，聯(lián)發(fā)科代子公司旭達投資公告，擬在不超過6000張（600萬股）的額度內(nèi)，按市價于集中市場取得聯(lián)發(fā)科旗下另一家子公司達發(fā)股票，以達發(fā)昨日收盤價421.5元新臺幣計算，若全數(shù)買足，聯(lián)發(fā)科集團將斥資約25億元新臺幣加碼達發(fā)股票，集團對達發(fā)持股比率也將從目前的67%提高至70%。根據(jù)公告，旭達擬取得達發(fā)股票是長期投資考量。

聯(lián)發(fā)科將與OPPO等合作 推進輕量化大模型端側(cè)部署

10月11日，聯(lián)發(fā)科宣布，將攜手OPPO、ColorOS，合作共建輕量化大模型端側(cè)部署方案，通過采用4位量化技術(shù)，實現(xiàn)精度不掉點效果下端側(cè)化性能更優(yōu)，共同推動 AndesGPT 大語言模型和多模態(tài)大模型在端側(cè)逐步落地。

聯(lián)發(fā)科3nm天璣芯片成功流片，預計明年量產(chǎn)

9月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布，MediaTek首款采用臺積公司3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在明年投入量產(chǎn)，并有望在明年下半年上市。臺積電的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

2、阿里巴巴

阿里旗下夸克發(fā)布自研大模型，旨在服務自身搜索戰(zhàn)略

11月14日，阿里巴巴智能信息事業(yè)群發(fā)布全棧自研、千億級參數(shù)的夸克大模型，將應用于通用搜索、醫(yī)療健康、教育學習、職場辦公等場景中?？淇舜竽Ｐ徒谠贑MMLU權(quán)威大模型性能評測中，在寫作、考試等部分場景中表現(xiàn)優(yōu)異，而堅持自研并推出大模型產(chǎn)品主要旨在服務于夸克的業(yè)務戰(zhàn)略，大模型將成為推動夸克App在產(chǎn)品體驗創(chuàng)新和邁向新一代搜索平臺的技術(shù)支撐與底座。

阿里巴巴：即將開源國內(nèi)最大的720億參數(shù)大模型

11月9日，在2023年世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會“互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)家論壇”上，阿里巴巴集團CEO吳泳銘表示，AI技術(shù)將從根本上改變知識迭代和社會協(xié)同的方式，對生產(chǎn)力和生產(chǎn)關(guān)系、數(shù)字世界和現(xiàn)實世界產(chǎn)生全面的深遠影響。他表示，我們處在傳統(tǒng)計算向AI計算的切換節(jié)點上，AI計算最終將接管所有計算資源。“AI+云計算”的雙輪驅(qū)動，是阿里云面向未來、支撐AI基礎設施服務的底層能力。吳泳銘透露，阿里巴巴即將開源720億參數(shù)大模型，這將是國內(nèi)參數(shù)規(guī)模最大的開源大模型。

阿里平頭哥殺入SSD主控芯片賽道，鎮(zhèn)岳510正式發(fā)布

11月1日，阿里巴巴平頭哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——鎮(zhèn)岳510，進軍企業(yè)級SSD市場。平頭哥介紹，鎮(zhèn)岳510內(nèi)置玄鐵910 RISC-V多核CPU，采用平頭哥自研芯片架構(gòu)，支持PCle5.0主機接口以及DDR5.0內(nèi)存接口。性能上，鎮(zhèn)岳510支持3400K IOPS的能力，每瓦功耗可提供420K IOPS的性能，實現(xiàn)4μs超低時延，比業(yè)界主流降低30%以上，誤碼率低至10^-18。該款芯片將首先在阿里云上線使用，可應用于AI、在線交易、大數(shù)據(jù)分析、高性能數(shù)據(jù)庫等業(yè)務場景。

2023云棲大會開幕 阿里巴巴蔡崇信：打造AI時代最開放的云

10月31日，2023云棲大會在杭州云棲小鎮(zhèn)開幕。阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信在開幕式上致辭，他提出，阿里巴巴“要打造AI時代最開放的云”。云棲大會始辦于2009年，由杭州市政府、浙江省經(jīng)信廳和阿里巴巴集團聯(lián)合主辦。經(jīng)過14年的發(fā)展，云棲大會圍繞計算技術(shù)創(chuàng)新，已經(jīng)成為全行業(yè)新理念的聚集地、新技術(shù)的賽馬場和新趨勢的瞭望塔，在全球數(shù)字科技界具有重要影響力。今年的云棲大會為期三天，設有兩場主論壇與500多場分論壇，吸引了全球44個國家和地區(qū)的8萬多名從業(yè)者參會。

阿里巴巴將發(fā)布Arm服務器芯片：5nm工藝，與亞馬遜、華為同品競爭

10月18日，阿里巴巴將成為又一家自研服務器CPU的中國科技企業(yè)。據(jù)稱，該芯片基于Arm架構(gòu)，自2019年開始研發(fā)，并在今年年中成功流片，它采用了128核和5納米工藝，工藝水平超過亞馬遜和華為同類產(chǎn)品，或于近期的云棲大會上發(fā)布，是目前制程上最為先進的服務器芯片。

3、兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新公布三季報 前三季凈利減少79.27%

10月25日，兆易創(chuàng)新發(fā)布三季度報告。公告顯示，公司前三季度營業(yè)收入4,394,487,650.70元，同比減少35.08%，歸屬上市公司股東的凈利潤433,675,509.91元，同比減少79.27%。

兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

10月17日，半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice正式推出基于RISC-V內(nèi)核的GD32VW553系列雙模無線微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2無線連接，以先進的射頻集成、強化的安全機制、大容量存儲資源以及豐富的通用接口，結(jié)合成熟的工藝平臺及優(yōu)化的成本控制，為需要高效無線傳輸?shù)氖袌鰬贸掷m(xù)提供解決方案。全新產(chǎn)品組合提供了8個型號、QFN40/QFN32兩種小型封裝選項，現(xiàn)已開放樣片和開發(fā)板卡申請，并將于12月份正式量產(chǎn)供貨。

兆易創(chuàng)新擬以8000萬元至1.5億元回購股份

9月12日，兆易創(chuàng)新公告，公司擬以集中競價交易方式回購公司股份，回購的股份擬全部用于后續(xù)實施股權(quán)激勵計劃，擬回購股份的資金總額不低于8000萬元（含）且不超過1.5億元（含），擬回購股份的價格不超過135元/股（含）。

兆易創(chuàng)新做LP，出資盈富泰克

9月5日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告，公司作為有限合伙人以自有資金5000萬元參與認購盈富泰克創(chuàng)業(yè)投資有限公司（簡稱“盈富泰克”）管理的盈富泰克（北京）科技創(chuàng)新股權(quán)投資基金（有限合伙）的基金份額?；鹉繕苏J繳出資總額為人民幣10億元，本次募集完成后認繳出資總額為人民幣5.3億元?；饘⒅饕獙π畔⒓夹g(shù)領域的早中期階段企業(yè)進行股權(quán)投資。

研精畢智市場調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡稱：XYZResearch），是國內(nèi)領先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務供應商。通過有效分析復雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關(guān)注的細分市場，包括市場空間、競爭格局、市場進入策略、用戶結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標企業(yè)組織架構(gòu)，市場策略、銷售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價值的商業(yè)決策。

一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)
1、云途半導體完成數(shù)億元B1輪融資，助推國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設
2、白盒子微電子完成數(shù)億元A輪融資，研發(fā)無線通信高端 SoC芯片
3、中科賽飛獲數(shù)千萬天使輪融資，主攻車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒?br />4、歐冶半導體完成A2輪融資 均勝電子追投
5、稷以科技獲數(shù)億元戰(zhàn)略投資
6、數(shù)億元E輪融資！智多晶發(fā)力14nm/7nm高端FPGA
7、仁芯科技完成億元Pre-A+輪融資，加速布局車載芯片市場
二、季度重要政策動態(tài)
1、廣東新政：支持半導體與集成電路等新興產(chǎn)業(yè)開展技術(shù)改造
2、南山最新產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃出爐：芯片、智能終端、AIoT劃重點
3、浙江麗水發(fā)布專項政策賦能半導體產(chǎn)業(yè) 20億元產(chǎn)業(yè)基金同步啟動
4、山東煙臺擬出臺半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策：最高獎勵600萬元
5、廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)：鼓勵發(fā)展光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造材料
6、研發(fā)費用加計扣除比例提升至120%，工業(yè)母機+半導體釋放積極信號
三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)
1、聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700
聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192：6nm工藝、全球首發(fā)A78
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，開啟全大核計算時代
聯(lián)發(fā)科集團擬斥資約25億新臺幣增持子公司達發(fā)股票
聯(lián)發(fā)科將與OPPO等合作 推進輕量化大模型端側(cè)部署
聯(lián)發(fā)科3nm天璣芯片成功流片，預計明年量產(chǎn)
2、阿里巴巴
阿里旗下夸克發(fā)布自研大模型，旨在服務自身搜索戰(zhàn)略
阿里巴巴：即將開源國內(nèi)最大的720億參數(shù)大模型
阿里平頭哥殺入SSD主控芯片賽道，鎮(zhèn)岳510正式發(fā)布
2023云棲大會開幕 阿里巴巴蔡崇信：打造AI時代最開放的云
阿里巴巴將發(fā)布Arm服務器芯片：5nm工藝，與亞馬遜、華為同品競爭
3、兆易創(chuàng)新
兆易創(chuàng)新公布三季報 前三季凈利減少79.27%
兆易創(chuàng)新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
兆易創(chuàng)新擬以8000萬元至1.5億元回購股份
兆易創(chuàng)新做LP，出資盈富泰克