一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）

1、博瑞晶芯與騰訊云達成戰(zhàn)略合作，合建混合云架構下芯片設計服務平臺

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，11月7日，深圳博瑞晶芯科技有限公司（簡稱“博瑞晶芯”）與云計算廠商騰訊云達成戰(zhàn)略合作。這次合作，雙方將充分發(fā)揮騰訊云前沿技術能力，聯(lián)合建設混合云架構下芯片設計服務平臺，助力博瑞晶芯加速CPU的EDA仿真設計和CPU成品性能測試。資料顯示，博瑞晶芯是一家致力于構建算力芯片平臺，為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型提供CPU處理器基座與差異化服務的初創(chuàng)型企業(yè)。

2、SK海力士正式向客戶供應LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套裝產(chǎn)品

11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客戶供應LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套裝產(chǎn)品，這是迄今為止最快的移動DRAM產(chǎn)品，可實現(xiàn)每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的傳輸速度。LPDDR（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率）：是一種用于智能手機和平板電腦等移動端產(chǎn)品的DRAM規(guī)格，以耗電量最小化為目的，具備低電壓運行特征。LPDDR5X DRAM是第七代產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品按1-2-3-4-4X-5的順序開發(fā)而成。LPDDR5T是SK海力士于業(yè)內(nèi)首次開發(fā)的產(chǎn)品，是第八代LPDDR6正式問世之前，將第七代LPDDR（5X）性能進一步升級的產(chǎn)品。

3、利揚芯片總投資超13億元集成電路測試項目封頂

11月11日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式舉行。利揚芯片集成電路測試項目，是廣東省2023年重點建設項目、東莞市2023年重點建設項目，由廣東利揚芯片測試股份有限公司投資建設，項目建成后主要業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。項目占地面積約25畝，總投資13.15億元。該項目2022年8月23日開工，預計2024年底投產(chǎn)。利揚芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術服務商，于2020年11月11日首次公開發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市。

二、政策梳理

1、江蘇：到2025年加快培育第三代半導體等10個成長型未來產(chǎn)業(yè)

【江蘇省人民政府辦公廳發(fā)布《關于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的指導意見》】11月9日，江蘇省人民政府辦公廳發(fā)布《關于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的指導意見》，其中提到，到2025年，建設10個未來產(chǎn)業(yè)（技術）研究院、未來技術學院、未來產(chǎn)業(yè)科技園等平臺載體，引育50個未來產(chǎn)業(yè)領軍人才（團隊），涌現(xiàn)一批具有核心競爭力的關鍵技術、應用場景和重點企業(yè)，南京、蘇州率先建設未來產(chǎn)業(yè)先導區(qū)，重點領域、關鍵產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從小到大、從無到有，加快培育第三代半導體、未來網(wǎng)絡、氫能、新型儲能、細胞和基因技術、合成生物、通用智能、虛擬現(xiàn)實、前沿新材料、零碳負碳（碳捕集利用及封存）等10個成長型未來產(chǎn)業(yè)，謀劃布局量子科技、深海深地空天、類人機器人、先進核能等一批前沿性未來產(chǎn)業(yè)，初步形成“10＋X”未來產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，未來產(chǎn)業(yè)形成較大規(guī)模，支撐未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術創(chuàng)新網(wǎng)絡、孵化培育鏈條、政策制度體系基本完善，重點領域、關鍵技術實現(xiàn)重大突破，培育一批具有生態(tài)主導、引領發(fā)展的頭部企業(yè)和行業(yè)骨干企業(yè)，10個成長型未來產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)從大到強、從有到優(yōu)，成為我省經(jīng)濟發(fā)展的重要驅動力量。到2035年，未來產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步壯大，涌現(xiàn)一批具有世界影響力的重大創(chuàng)新成果、世界一流企業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)集群，形成自主可控、系統(tǒng)完備、先進安全的未來產(chǎn)業(yè)體系，未來產(chǎn)業(yè)成為我省現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重要支柱，江蘇成為全球未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策源地和發(fā)展高地。

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一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）
1、博瑞晶芯與騰訊云達成戰(zhàn)略合作，合建混合云架構下芯片設計服務平臺
2、SK海力士正式向客戶供應LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套裝產(chǎn)品
3、利揚芯片總投資超13億元集成電路測試項目封頂
二、政策梳理
1、江蘇：到2025年加快培育第三代半導體等10個成長型未來產(chǎn)業(yè)