各國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略布局，疊加企業(yè)年均超百億美元的資本投入，正在重塑全球先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局。美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》對(duì)封裝研發(fā)提供專項(xiàng)補(bǔ)貼，歐盟“歐洲共同利益重要項(xiàng)目（IPCEI）”半導(dǎo)體計(jì)劃支持封裝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，中國(guó)“十四五”規(guī)劃明確先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)方向。2024年研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，各國(guó)政府在封裝技術(shù)研發(fā)的直接投入已超過150億美元。

美國(guó)正通過稅收抵免政策吸引臺(tái)積電、英特爾投資40億美元建設(shè)亞利桑那州封裝基地。歐盟計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝本土化率提升至35%。中國(guó)則依托長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)推進(jìn)存儲(chǔ)芯片三維堆疊技術(shù)的國(guó)產(chǎn)替代。2024-2025年間，全球新增18座先進(jìn)封裝工廠，其中60%位于亞洲。

“十四五”規(guī)劃將先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)作為重點(diǎn)發(fā)展方向，通過稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)基金支持和研發(fā)補(bǔ)貼等措施，降低企業(yè)成本并鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。例如，國(guó)家大基金二期對(duì)先進(jìn)封裝項(xiàng)目平均投資額較一期提升2.4倍。產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)‌長(zhǎng)三角、珠三角、成渝地區(qū)構(gòu)建起完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)躋身全球封測(cè)廠商前列。江蘇省半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額超過全國(guó)的60%，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。

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