根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，5月29日，長飛先進武漢基地正式投產(chǎn)首批碳化硅晶圓，成為我國規(guī)模最大的碳化硅半導體基地。該基地預計將貢獻國產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的30%，為我國新能源產(chǎn)業(yè)解決缺芯問題提供支持。碳化硅被譽為新能源時代的“技術(shù)心臟”，是新一代信息技術(shù)的基礎(chǔ)材料，全球各國都在爭相布局這一領(lǐng)域。

長飛先進武漢基地是武漢東湖科學城首個落地的百億級半導體項目，歷時18個月從荒地到量產(chǎn)，吸引了超過20家配套企業(yè)入駐，形成了覆蓋設(shè)備、材料、封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈。該基地總投資超過200億元，首期項目專注于第三代半導體功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)，年產(chǎn)能力達到36萬片6英寸碳化硅晶圓，預計可滿足144萬輛新能源汽車的制造需求。

長飛先進的投產(chǎn)標志著我國在碳化硅領(lǐng)域的重大進展，推動了第三代半導體技術(shù)的自主創(chuàng)新與發(fā)展，助力我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的轉(zhuǎn)變。

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