4月7日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）微觀加工設備研發(fā)中心項目簽約活動在南昌舉行。此次簽約標志著中微公司與南昌高新區(qū)的合作進入新階段，也意味著南昌在半導體產(chǎn)業(yè)尤其是第三代半導體領域的發(fā)展迎來新機遇。

根據(jù)研精畢智咨詢公司研究報告，中微公司此次簽約的微觀加工設備研發(fā)中心項目，將擴大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度。項目重點聚焦于多個關鍵領域，包括用于先進封裝產(chǎn)業(yè)半導體制造相關設備與工藝的開發(fā)、第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關制造設備與工藝的開發(fā)、Micro LED用MOCVD設備應用推廣以及Mini LED用MOCVD設備性能提升等。這些研發(fā)方向不僅契合當前半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，也體現(xiàn)了中微公司在高端微觀加工設備領域的技術實力和戰(zhàn)略布局。公開資料顯示，在第三代半導體領域，中微公司已經(jīng)取得了顯著進展。中微公司推出了用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設備PrismoPD5，目前已交付國內(nèi)外領先客戶進行生產(chǎn)驗證，并取得了重復訂單；其中微公司啟動了SiC功率器件外延生產(chǎn)設備的開發(fā)，并取得了較大的技術進展。公司已將樣機付運至客戶端開展生產(chǎn)驗證，并正與多家客戶正在推進合作。

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