一、半導(dǎo)體（原材料及設(shè)備/制造/應(yīng)用）

1、聞泰科技擬投資30億元擴(kuò)建東莞封測(cè)廠

10月24日，聞泰科技公告披露，孫公司安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司與東莞市黃江鎮(zhèn)人民政府簽署了《安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目投資協(xié)議》。本次項(xiàng)目投資總額約為人民幣30億元。公告顯示,本次投資的項(xiàng)目為安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司封測(cè)廠擴(kuò)建項(xiàng)目,從事產(chǎn)業(yè)內(nèi)容包括但不限于分立器件、模擬&邏輯ICs、功率MOSFETs。項(xiàng)目按照公司的實(shí)際業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求分期建設(shè),總投資額約30億元,分5年投資,所有投資于2027年底前完成。聞泰科技在公告中表示,本次擴(kuò)建項(xiàng)目有利于滿足公司產(chǎn)能布局的需要,本項(xiàng)目實(shí)施投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能的有效補(bǔ)充,有利于提升半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模優(yōu)勢(shì),提高公司長(zhǎng)期核心競(jìng)爭(zhēng)力與持續(xù)盈利能力。據(jù)了解,安世半導(dǎo)體東莞封測(cè)廠是全球規(guī)模最大的小信號(hào)組件工廠,年產(chǎn)量超過了500億顆,支持高功率和中等功率SMD封裝以及DFN封裝和其他晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品。

2、華潤(rùn)微電子牽手吉利科技集團(tuán) 構(gòu)建車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制

10月20日，吉利科技集團(tuán)與華潤(rùn)微電子簽訂合作協(xié)議，雙方將構(gòu)建車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作機(jī)制，基于功率模塊、MEMS傳感器、面板級(jí)封裝等產(chǎn)品或技術(shù)推出聯(lián)合解決方案，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，推動(dòng)提升新能源汽車、電動(dòng)摩托車等場(chǎng)景下的半導(dǎo)體自給率。此外，雙方還將聯(lián)合設(shè)立“吉利科技—華潤(rùn)微汽車傳感器及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”。據(jù)悉，華潤(rùn)微電子有限公司是擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的IDM半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。

3、臺(tái)積電3nm工藝符合預(yù)期！第四季度馬上量產(chǎn)

近日，外網(wǎng)傳出臺(tái)積電3nm芯片的生產(chǎn)被推遲到了2022年第四季，臺(tái)積電回應(yīng)稱，3nm制程的發(fā)展符合預(yù)期，良品率很高，將在第四季度晚些時(shí)候量產(chǎn)。而在3nm制程的加強(qiáng)版上，臺(tái)積電表示其研發(fā)成果也要優(yōu)于預(yù)期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)以及HPC相關(guān)應(yīng)用在3nm時(shí)代提供完整的平臺(tái)支持，而N3E制程也預(yù)計(jì)在2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。目前已經(jīng)確認(rèn)蘋果將成為臺(tái)積電3nm工藝的首位客戶，或?qū)⒃贛2 Pro上首發(fā)該工藝芯片。

二、政策梳理

深圳發(fā)布半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)征求意見稿：多種芯片研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)升至每年最高1000萬元

【深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》】10月8日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能。為支持突破高端通用芯片的設(shè)計(jì)，《征求意見稿》最高給予1000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過1000萬元；加快基于RISC-V等精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)的芯片研發(fā)，對(duì)研發(fā)投入1000萬元（含1000萬元）以上的RISC-V芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，按照不超過研發(fā)投入的20%給予補(bǔ)助，每年最高1000萬元；對(duì)深圳企業(yè)銷售自研芯片，且單款銷售金額累計(jì)超過2000萬元的，按照不超過當(dāng)年銷售金額的15%給予獎(jiǎng)勵(lì)，最高1000萬元。《征求意見稿》提出，重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級(jí)封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測(cè)設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

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