近年來(lái)，中國(guó)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。隨著中國(guó)政府對(duì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的高度重視，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將迎來(lái)技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)能力的顯著提升。國(guó)內(nèi)企業(yè)正逐步擺脫對(duì)外部技術(shù)的依賴，通過(guò)加大研發(fā)投入、建立高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作，加速推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的突破。

1、市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告中的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由 2017 年的 5411 億元增長(zhǎng)至 2021 年的 10458 億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá) 17.9%。預(yù)計(jì) 2023 年我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至 12767 億元。數(shù)字芯片作為芯片的重要組成部分，其市場(chǎng)規(guī)模也隨著整體行業(yè)的發(fā)展而不斷擴(kuò)大。

在 2019 - 2023 年期間，數(shù)字芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。這主要得益于我國(guó)科技的快速發(fā)展以及數(shù)字芯片應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展。數(shù)字芯片在汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，隨著這些領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對(duì)數(shù)字芯片的需求也在持續(xù)增加。

在中國(guó)芯片發(fā)展過(guò)程中，長(zhǎng)三角地區(qū)具有舉足輕重的地位，是國(guó)內(nèi)最主要的芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)基地，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全國(guó)占比為 58.3%。以其獨(dú)特的地理位置、全方位的國(guó)家和地方政策扶持，以及較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和較合理的芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、豐富的產(chǎn)業(yè)人才等優(yōu)勢(shì)，吸引國(guó)內(nèi)外投資，一直保持高速發(fā)展勢(shì)頭，在全國(guó)占比逐年提高。2022 年長(zhǎng)三角三省一市芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)營(yíng)收共計(jì) 7235 億元，在全國(guó)占比超 60%。

2023 年 1-5 月，中國(guó)芯片產(chǎn)量大區(qū)分布不均衡，其中華東地區(qū)產(chǎn)量最高，特別是江蘇省貢獻(xiàn)了最多產(chǎn)量。中國(guó)芯片各省市產(chǎn)量呈現(xiàn)梯隊(duì)式分布，2023 年 5 月廣東省芯片產(chǎn)量為 70.58 億塊，2023 年 1-5 月累計(jì)產(chǎn)量為 393.73 億塊。在投融資事件地區(qū)分布上，排名前 10 名的地區(qū)分別為：江蘇（748 起）、廣東（720 起）、上海（714 起）、北京（411 起）、浙江（304 起）、安徽（121 起）、湖北（91 起）、四川（90 起）、陜西（79 起）、福建（66 起），這十大地區(qū)占據(jù)中國(guó)芯片半導(dǎo)體投融資總事件的 94%。

2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

數(shù)字芯片市場(chǎng)細(xì)分較為充分，按照使用功能可分為邏輯芯片、存儲(chǔ)器、微型元件等。其中邏輯芯片包括中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、專用處理器（ASIC）和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FGPA）等；存儲(chǔ)器利用半導(dǎo)體、磁性介質(zhì)等技術(shù)制成存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子設(shè)備；微型元件能將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片的微控制單元。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，數(shù)字芯片上游包括各類技術(shù)服務(wù)、軟件工具、設(shè)備、材料等；中游涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游涉及汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等廣泛領(lǐng)域。

在存儲(chǔ)電路細(xì)分市場(chǎng)，國(guó)際廠商占據(jù)主流市場(chǎng)，中國(guó)廠商在部分產(chǎn)品（Nor Flash）實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，存儲(chǔ)電路被 RAM 中的 DRAM 產(chǎn)品與 ROM 中的 NAND Flash 產(chǎn)品核心占據(jù)。

在邏輯電路細(xì)分市場(chǎng)，CPU 與 GPU 產(chǎn)品因技術(shù)與生態(tài)而高筑壁壘，GPGPU 迎來(lái)更多創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。而 FPGA 與 ASIC 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國(guó)處于廠商多元的創(chuàng)新爆發(fā)期。例如，紫光國(guó)微、安路信息、高云半導(dǎo)體、復(fù)旦微電子、京微雅閣、西安智多晶微等在 FPGA 領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

在微型集成電路細(xì)分市場(chǎng)，國(guó)內(nèi) MPU、MCU 廠商正憑借低端產(chǎn)品迅速進(jìn)入市場(chǎng)，但在中高端領(lǐng)域仍待突破。而 DSP/SoC 產(chǎn)品壁壘較高，國(guó)產(chǎn)突破道阻且長(zhǎng)。像兆易創(chuàng)新、中穎電子、北京君正、炬力、華潤(rùn)微電子、華大半導(dǎo)體、復(fù)旦微、上海貝嶺、杭州士蘭微、中微半導(dǎo)體等在 MCU 領(lǐng)域具有一定市場(chǎng)份額。

從所有制結(jié)構(gòu)來(lái)看，數(shù)字芯片領(lǐng)先企業(yè)既有國(guó)有企業(yè)，也有民營(yíng)企業(yè)和外資企業(yè)。國(guó)有企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局方面發(fā)揮著重要作用，民營(yíng)企業(yè)則在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中展現(xiàn)出靈活創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)，外資企業(yè)憑借先進(jìn)的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)一定份額。

3、供需情況

近年來(lái)，我國(guó)數(shù)字芯片行業(yè)供給能力不斷提升。隨著國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張，數(shù)字芯片的產(chǎn)量逐漸增加。然而，前兩年中國(guó)芯片生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能緊張，企業(yè)將精力集中用于擴(kuò)建產(chǎn)能，導(dǎo)致芯片庫(kù)存積壓嚴(yán)重。在芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了兩年大漲價(jià)和缺貨之后，2023 年芯片市場(chǎng)面臨嚴(yán)重過(guò)剩局面，尤其是存儲(chǔ)芯片，價(jià)格一落千丈。許多芯片巨頭企業(yè)紛紛采取措施，包括減產(chǎn)和降庫(kù)存等。

我國(guó)數(shù)字芯片行業(yè)需求旺盛，市場(chǎng)對(duì)高端數(shù)字芯片需求持續(xù)增加。數(shù)字芯片下游領(lǐng)域涉及汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等。隨著電子消費(fèi)品市場(chǎng)的飽和和全球經(jīng)濟(jì)的不景氣，手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求下滑，導(dǎo)致大量數(shù)字芯片市場(chǎng)需求減少。但另一方面，新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展，又為數(shù)字芯片帶來(lái)了新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)。下游客戶分布廣泛，包括各大電子設(shè)備制造商、汽車制造商、醫(yī)療設(shè)備制造商等。

4、價(jià)格走勢(shì)

據(jù)調(diào)研報(bào)告指出，2019 - 2023 年數(shù)字芯片價(jià)格呈現(xiàn)先上漲后下跌的走勢(shì)。前兩年，由于芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求，數(shù)字芯片價(jià)格上漲。但隨著產(chǎn)能的擴(kuò)張和市場(chǎng)需求的疲軟，2023 年數(shù)字芯片價(jià)格開(kāi)始下跌，尤其是存儲(chǔ)芯片價(jià)格一落千丈。

影響數(shù)字芯片價(jià)格的關(guān)鍵因素，包括成本、供需情況、關(guān)聯(lián)產(chǎn)品等。

成本方面，數(shù)字芯片的生產(chǎn)成本包括原材料、設(shè)備、研發(fā)等費(fèi)用。原材料價(jià)格的波動(dòng)、設(shè)備的更新?lián)Q代以及研發(fā)投入的增加都會(huì)影響數(shù)字芯片的成本，從而影響價(jià)格。

供需情況是影響數(shù)字芯片價(jià)格的重要因素。當(dāng)市場(chǎng)供大于求時(shí)，價(jià)格下跌；當(dāng)市場(chǎng)供小于求時(shí)，價(jià)格上漲。2023 年芯片市場(chǎng)面臨嚴(yán)重過(guò)剩局面，導(dǎo)致數(shù)字芯片價(jià)格下跌。

關(guān)聯(lián)產(chǎn)品也會(huì)對(duì)數(shù)字芯片價(jià)格產(chǎn)生影響。例如，存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下跌會(huì)影響到數(shù)字芯片的整體價(jià)格走勢(shì)。

預(yù)計(jì) 2024 - 2030 年數(shù)字芯片產(chǎn)品價(jià)格將逐漸趨于穩(wěn)定。隨著芯片市場(chǎng)供需關(guān)系的調(diào)整和技術(shù)的不斷進(jìn)步，數(shù)字芯片的生產(chǎn)成本將逐漸降低，價(jià)格也將逐漸穩(wěn)定下來(lái)。但在高端數(shù)字芯片領(lǐng)域，由于技術(shù)壁壘較高，價(jià)格可能仍會(huì)保持在較高水平。

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