一、 行業(yè)政策

近年來，國家陸續(xù)出臺了《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等多項政策，推動電子信息及集成電路行業(yè)發(fā)展，鼓勵芯片創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈。

二、發(fā)展前景分析

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

“十四五”以來，我國政府陸續(xù)出臺一系列支持性、鼓勵性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導意見，投入大量社會資源，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級。國家政策對集成電路行業(yè)自設(shè)計到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細分領(lǐng)域技術(shù)進步，提高國內(nèi)集成電路的綜合實力，促進集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。

2.產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動行業(yè)健康發(fā)展

隨著集成電路行業(yè)整體市場規(guī)模的發(fā)展，集成電路設(shè)計、制造和封測三個子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升，為國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持，芯片國產(chǎn)化進程在不斷推進。

3.新興應(yīng)用引領(lǐng)集成電路行業(yè)新發(fā)展

集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。一方面，消費電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應(yīng)用的重要領(lǐng)域升級換代進程加快，促進了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張。另一方面，國內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應(yīng)用場景和細分領(lǐng)域，尤其是隨著新一代信息技術(shù)深入應(yīng)用，在移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用需求拉動下，將推動新一輪的消費升級。

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