汽車是第二次工業(yè)革命中的典型產(chǎn)品，隨著新技術革命的不斷深化，更多的技術要素融入到汽車產(chǎn)品中，其中最為重要的是以芯片為代表的半導體技術融入到汽車的各個系統(tǒng)，驅(qū)動著汽車產(chǎn)業(yè)在新工業(yè)革命階段的不斷成長和升級。

一、汽車芯片行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

汽車芯片也被稱為車規(guī)級芯片，是汽車元件的一種，幾乎存在于汽車的所有部位。車規(guī)級是適用于汽車電器元件的規(guī)格標準。

2、產(chǎn)業(yè)鏈

汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為硅片、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、封裝基板、引線框架等原材料及光刻機、刻蝕機、晶圓劃片機等相關設備；中游為汽車芯片，主要包括芯片設計、制造、封裝及測試環(huán)節(jié)；下游應用于車聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、中控儀表、雷達等車載系統(tǒng)、儀器及整車制造環(huán)節(jié)。

3、分類

按照應用領域，汽車芯片可分為應用處理器（IVI、MCU等）、功率半導體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分立器件。按照涉及技術的不同，可分為功率IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分類，可分為MCU、ASIC、ASSP、模擬器件、分立元件、存儲器、微型器件、光電子以及傳感器等。

二、全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

整體上看，汽車芯片市場呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的市場調(diào)查報告顯示，2020年受到“缺芯”的影響，全球汽車芯片市場規(guī)模約為395億美元，同比下降6%。2021年市場規(guī)模增長至500億美元以上，預計在2025年全球汽車芯片市場規(guī)模將達到740億美元，年復合增長率達10%。

2、出貨量

從全球汽車芯片的出貨量看，2020年全球汽車芯片出貨量約40400百萬個，2021年出貨量提高到52500百萬個左右，同比增速約29%。預計在2023年全球芯片出貨量將達到63000百萬個以上。

3、市場結(jié)構(gòu)

從市場結(jié)構(gòu)看，MCU細分領域及功率半導體細分領域的市場份額占比相近，均為當前汽車使用的關鍵電子芯片。傳感器芯片在多個汽車系統(tǒng)中有著相應的傳感器作用。具體來看，微處理器占比達30%，其次是模擬電路、傳感器、邏輯電路，占比分別為29%、17%和10%，分立器件和存儲器占比均為7%。

4、市場份額

全球汽車芯片市場集中度較低，目前全球汽車芯片排名前五的廠商占比約50%，其中英飛凌占比最多，在13%左右；其次是恩智浦、薩瑞、TI及意法半導體，占比分別為11%、8.5%、8.3%及7.5%。

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