中國作為全球范圍內(nèi)最大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)市場，約占全球30%以上的市場份額，近些年來產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增加，受益于半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，市場參與者不斷進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場增速也明顯加快，市場競爭力持續(xù)增強(qiáng)。

1、行業(yè)政策

2021年1月工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，提出重點(diǎn)發(fā)展小型化、低耗化、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。

9月工信部、科技部等八部門印發(fā)《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023年）》，提到高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)水平和市場競爭力顯著提升，突破MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計與制造。

2、市場銷售額

自近代以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速明顯，國家對半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的扶持力度也在不斷增強(qiáng)，從而推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)展，XYZ-research數(shù)據(jù)顯示，2020年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額約為1255億元，較2019年同期增加了350億元左右，同比增長38.7%，2021年市場銷售額繼續(xù)上升，達(dá)1990億元以上，同比增長58.6%。

3、市場規(guī)模

目前中國是全球最大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)市場，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求量持續(xù)處于高位，并且連續(xù)多年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1262億元左右，與2019年相比增長5.2%，2021年市場規(guī)模增加至2015億元，同比提高59.7%，較上年同期加快54.5個百分點(diǎn)，初步預(yù)計到2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將會達(dá)到2500億元以上。

4、細(xì)分市場

從我國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場銷售額方面來看，2021年以光伏設(shè)備銷售額最高，達(dá)到205億元左右，同比增長13.9%，其次是集成電路設(shè)備、LED設(shè)備和分立器件設(shè)備的市場銷售額分別達(dá)到150億元、20億元和19億元，同比增長59.6%、122%和53.8%。

5、市場結(jié)構(gòu)

從市場結(jié)構(gòu)角度看，半導(dǎo)體設(shè)備市場主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、測試和封裝設(shè)備等，據(jù)XYZ-research調(diào)研統(tǒng)計，2021年以前三者的市場占比最高，分別達(dá)23.6%、19.5%和18.2%，其次是測試和封裝設(shè)備分別占比8.5%和5.7%，其他半導(dǎo)體設(shè)備合計占比24.5%。

6、市場進(jìn)出口

目前我國半導(dǎo)體設(shè)備市場主要以進(jìn)口為主，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場進(jìn)口量為4.7萬臺左右，較上年相比增長84%，市場進(jìn)口額達(dá)到1150億元左右，同比增長56%；在市場出口方面，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場出口量為1.6萬臺左右，同比增長6.1%，市場出口額為369億元左右，同比增長22%。

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