在5G技術(shù)不斷進步的過程中，也在持續(xù)推動物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應用的普及，對于電子行業(yè)來說，半導體設(shè)備是其發(fā)展的基礎(chǔ)，也是產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中最重要的環(huán)節(jié)之一，根據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計，未來全球半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模將會保持在10%以上的年平均增速。

一、半導體設(shè)備行業(yè)概述

1、行業(yè)定義

半導體設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需要的的生產(chǎn)設(shè)備，同時也包括生產(chǎn)半導體原材料需要的其他類型的機器設(shè)備，是半導體全產(chǎn)業(yè)鏈重要的環(huán)節(jié)之一。

2、產(chǎn)業(yè)鏈

在產(chǎn)業(yè)鏈方面，上游環(huán)節(jié)主要是單晶硅片制造和IC設(shè)計；中游環(huán)節(jié)為涂膠顯影設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入機和清洗設(shè)備等的生產(chǎn)；下游環(huán)節(jié)為IC封測。

二、全球及中國半導體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

在半導體行業(yè)發(fā)展的帶動下，對半導體設(shè)備的需求量也在穩(wěn)步增長，根據(jù)北京研精畢智信息咨詢的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模達760億美元，較2019年同期增長21.5%，2021年全球行業(yè)市場規(guī)模進一步增加，達到1029億美元，與上年末相比增長35.4%，預測2022年全球半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模將會突破1200億美元，同比增長16.6%。

2、市場銷售額

據(jù)最新報告數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設(shè)備行業(yè)市場銷售額約為710億美元，相比2019年的598億美元增長了18.7%，2021年行業(yè)市場銷售額大幅度增長，首次突破1000億美元，達到1025億美元左右，同比增長44.4%，較上年加快25.7個百分點。

3、細分市場

從半導體設(shè)備細分市場來看，晶圓制造設(shè)備占據(jù)市場主導地位，2021年晶圓制造設(shè)備約占整體市場的81%，同比提高5%，其次是測試設(shè)備和封裝及組裝設(shè)備分別占比9.2%和6.5%左右，同比下降1.6%和2.3%，此外其他設(shè)備約占3.3%，同比下降1.1%。

4、區(qū)域分布

隨著全球半導體行業(yè)下游終端需求量的穩(wěn)步增長，推動了半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，在全球半導體設(shè)備行業(yè)區(qū)域分布情況方面，歐美地區(qū)所占比重居高不下，長期處于市場主體地位，2021年其市場占比達55%左右，其次是亞太和北美洲分別占比18.2%和15.4%，其余地區(qū)合計占比11.4%。

5、企業(yè)份額

當前全球半導體設(shè)備行業(yè)整體處于壟斷的階段，市場主要被國外優(yōu)勢企業(yè)所占據(jù)，根據(jù)北京研精畢智的調(diào)研，全球前五大半導體設(shè)備包括應用材料、阿斯麥、拉姆研究、東晶電子和科磊半導體，2021年其市場份額合計超過65%，從具體企業(yè)來看，分別占比18.2%、15.9%、13%、11.5%和6.4%，全球其他半導體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)合計占比45%左右。

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