北京研精畢智信息咨詢(xún)有限公司每年能夠產(chǎn)出近200份定制化報(bào)告以及上千份細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告。公司構(gòu)建了涵蓋8000萬(wàn)以上的海外樣本、30萬(wàn)以上的權(quán)威專(zhuān)家信息以及3600萬(wàn)以上的國(guó)內(nèi)電話樣本與企業(yè)樣本，為各類(lèi)研究提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)健前行。

功能芯片廣泛應(yīng)用于人工智能、5G通信、智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，是推動(dòng)這些新興技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵硬件基礎(chǔ)。根據(jù)北京研精畢智信息咨詢(xún)發(fā)布的調(diào)研報(bào)告，全球功能芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到5936億美元，且未來(lái)幾年仍將保持較高的增長(zhǎng)率。中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)與消費(fèi)國(guó)，功能芯片市場(chǎng)需求旺盛，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

中國(guó)功能芯片產(chǎn)業(yè)政策支持

中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，通過(guò)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《關(guān)于促進(jìn)大功率充電設(shè)施科學(xué)規(guī)劃建設(shè)的通知》等政策，構(gòu)建財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、金融支持、人才引進(jìn)等全方位支持框架。截至2024年底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）一期、二期合計(jì)募資超3400億元，重點(diǎn)投向數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及設(shè)備材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其中數(shù)字芯片相關(guān)項(xiàng)目占比超60%。

行業(yè)定義

功能芯片是電子設(shè)備的核心組件，具備特定專(zhuān)屬功能，廣泛應(yīng)用于人工智能、5G通信、智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。其性能直接決定終端設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力，是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)硬件。隨著新興技術(shù)的快速迭代，功能芯片的集成度、算力與低功耗特性不斷升級(jí)，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)多元化、高端化發(fā)展態(tài)勢(shì)。

市場(chǎng)規(guī)模

受益于下游新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，中國(guó)功能芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)高速擴(kuò)張。據(jù)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年全球功能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5153億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)占比超過(guò)30%，成為全球功能芯片產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)極。細(xì)分到核心領(lǐng)域，2024年中國(guó)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模已飆升至1425.37億元，預(yù)計(jì)2025年將突破2398億元大關(guān)，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率保持在20%以上。

增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素

北京研精畢智信息咨詢(xún)通過(guò)市場(chǎng)調(diào)研總結(jié)，中國(guó)功能芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)主要得益于三大核心驅(qū)動(dòng)力：一是5G網(wǎng)絡(luò)全面商用與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛普及，催生了大量低功耗、高集成度的功能芯片需求；二是智能汽車(chē)電動(dòng)化與智能化滲透率提升，帶動(dòng)電源管理、傳感器接口、自動(dòng)駕駛等專(zhuān)用功能芯片需求爆發(fā)式增長(zhǎng)；三是人工智能與大數(shù)據(jù)技術(shù)發(fā)展，推動(dòng)AI芯片、算力芯片等高端產(chǎn)品的需求激增，成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心引擎。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

中國(guó)功能芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)多元化特征，涵蓋AI芯片、SoC芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、功率管理芯片等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。其中，AI芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為迅猛，成為推動(dòng)整體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。根?jù)北京研精畢智信息咨詢(xún)發(fā)布的研究報(bào)告，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到1412億元，同比增長(zhǎng)顯著，預(yù)計(jì)到2025年將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

區(qū)域分布

據(jù)北京研精畢智信息咨詢(xún)調(diào)研分析，中國(guó)功能芯片市場(chǎng)區(qū)域分布廣泛，但主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角及京津冀等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)。長(zhǎng)三角地區(qū)以上海為核心，匯聚中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等龍頭企業(yè)，形成12英寸晶圓制造與8英寸特色工藝的完整產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全環(huán)節(jié)。粵港澳大灣區(qū)深圳依托中芯深圳、鵬芯微等新興企業(yè)，廣州憑借粵芯半導(dǎo)體，珠海通過(guò)英諾賽科第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，構(gòu)建多點(diǎn)開(kāi)花格局。京津冀地區(qū)北京以中芯北方、燕東微電子為支撐，打造12英寸/8英寸生產(chǎn)線，形成全球影響力創(chuàng)新高地。中西部地區(qū)成渝雙城聯(lián)動(dòng)，重慶依托華潤(rùn)微電子、萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體，成都聚集德州儀器、華虹成都；西安憑借三星存儲(chǔ)芯片基地與龍騰半導(dǎo)體等本土企業(yè)，形成存儲(chǔ)與功率器件并重的發(fā)展格局。

中國(guó)本土企業(yè)崛起

研究報(bào)告指出，中國(guó)本土功能芯片企業(yè)正通過(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，在特定領(lǐng)域或技術(shù)上取得重要突破。例如，寒武紀(jì)聚焦AI專(zhuān)用處理器，其云端智能芯片及板卡、智能整機(jī)等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備等領(lǐng)域；中興通訊通過(guò)子公司中興微電子形成覆蓋5G基站、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景的全棧式自研ASIC芯片能力；瑞芯微則提出“AIoT 2.0”概念，推出“主芯片+算力協(xié)處理器”組合，布局百行百業(yè)。