北京研精畢智信息咨詢(xún)有限公司每年能夠產(chǎn)出近200份定制化報(bào)告以及上千份細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告。公司構(gòu)建了涵蓋8000萬(wàn)以上的海外樣本、30萬(wàn)以上的權(quán)威專(zhuān)家信息以及3600萬(wàn)以上的國(guó)內(nèi)電話(huà)樣本與企業(yè)樣本，為各類(lèi)研究提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境中穩(wěn)健前行。

隨著全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型，汽車(chē)芯片作為支撐這一變革的核心硬件，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。汽車(chē)芯片不僅是實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子化、智能化、安全化、環(huán)?；年P(guān)鍵元器件，更是推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)變革的重要力量。當(dāng)前，新能源汽車(chē)的普及與智能駕駛技術(shù)的升級(jí)，持續(xù)釋放著汽車(chē)芯片的市場(chǎng)需求，為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了全新的增長(zhǎng)機(jī)遇。

行業(yè)定義

汽車(chē)芯片是指專(zhuān)為汽車(chē)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造的集成電路芯片，用于實(shí)現(xiàn)汽車(chē)的各種功能，包括但不限于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、變速器控制、車(chē)身電子、安全系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等。汽車(chē)芯片需要滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，即在溫度范圍、可靠性、安全性、電磁兼容性等方面具有嚴(yán)格要求，以確保在汽車(chē)復(fù)雜的使用環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋上游材料設(shè)備、中游設(shè)計(jì)制造和下游應(yīng)用三大環(huán)節(jié)。上游環(huán)節(jié)主要包括半導(dǎo)體材料（如硅片、光刻膠）和設(shè)備（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)），這些材料和設(shè)備的質(zhì)量直接決定了中游芯片產(chǎn)品的可靠性；中游環(huán)節(jié)聚焦于各類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)與制造，包括控制類(lèi)芯片、功率類(lèi)芯片、傳感器類(lèi)芯片等，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心；下游環(huán)節(jié)則包括車(chē)載系統(tǒng)集成（如智能座艙、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等）和整車(chē)制造，這些環(huán)節(jié)的需求變化持續(xù)拉動(dòng)著中上游的技術(shù)迭代。

市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出迅猛的擴(kuò)張態(tài)勢(shì)，規(guī)模持續(xù)攀升。據(jù)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2021 年，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 498.49 億美元 ，到 2023 年，這一數(shù)字已大幅增長(zhǎng)至 670 億美元，而在 2024 年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將進(jìn)一步躍升至 758 億美元，2021-2024 年期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）高達(dá) 10.15%。2030 年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)重大突破，預(yù)計(jì)將達(dá)到 1500 億美元 。

市場(chǎng)現(xiàn)狀

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)調(diào)研分析，2024年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)970億美元，預(yù)計(jì)2025年突破1000億美元大關(guān)。市場(chǎng)呈現(xiàn)技術(shù)密集型增長(zhǎng)特征，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.4%，顯著高于傳統(tǒng)汽車(chē)零部件行業(yè)。這一增長(zhǎng)主要受三大核心因素驅(qū)動(dòng)：新能源汽車(chē)滲透率在2025年Q1已突破40%，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求激增；L3級(jí)自動(dòng)駕駛商業(yè)化落地，推動(dòng)高算力SoC芯片需求；智能座艙與車(chē)路協(xié)同技術(shù)普及，加速AI處理器滲透。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

汽車(chē)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)多元化細(xì)分特點(diǎn)，控制類(lèi)芯片占比27.1%，傳感器芯片占比23.5%，功率半導(dǎo)體占比12.3%。值得注意的是，新能源汽車(chē)的芯片需求量達(dá)到傳統(tǒng)燃油車(chē)的2-3倍，其中功率芯片占比超過(guò)40%。以域控制器芯片為例，單臺(tái)智能汽車(chē)所需算力從2020年的10TOPS躍升至2024年的500TOPS，直接促使AI芯片、高算力SoC等細(xì)分賽道呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

市場(chǎng)格局

全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)‌"一超多強(qiáng)"的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。歐美企業(yè)在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，英飛凌、恩智浦、瑞薩三家企業(yè)合計(jì)掌控43%的市場(chǎng)份額，尤其在MCU、自動(dòng)駕駛SoC和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域構(gòu)筑起堅(jiān)固的技術(shù)壁壘。具體來(lái)看，英飛凌AURIX系列MCU在車(chē)身控制單元的市占率超50%，恩智浦S32系列平臺(tái)服務(wù)于全球80%的整車(chē)企業(yè)。

增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素

電動(dòng)化轉(zhuǎn)型是首要驅(qū)動(dòng)力。隨著全球各國(guó)設(shè)定碳中和目標(biāo)，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量持續(xù)攀升，直接帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求。國(guó)際能源署數(shù)據(jù)顯示，2025年Q1全球新能源汽車(chē)滲透率已突破40%，中國(guó)、歐洲等主要市場(chǎng)電動(dòng)化進(jìn)程加速。功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換的核心部件，在電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制器、車(chē)載充電器等關(guān)鍵系統(tǒng)中不可或缺。