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概述

調(diào)研大綱

模擬芯片是集成電路的核心細(xì)分領(lǐng)域，指專門處理電壓、電流、溫度、壓力、光等連續(xù)物理信號(hào)的半導(dǎo)體器件，承擔(dān)信號(hào)采集、放大、濾波、轉(zhuǎn)換與控制功能，是連接真實(shí)物理世界與數(shù)字處理系統(tǒng)的核心橋梁。廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等核心領(lǐng)域，在全球集成電路市場(chǎng)中占據(jù)15%-20%的穩(wěn)定份額，是電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的底層支撐。

政策監(jiān)管與行業(yè)規(guī)范?

全球政策聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持與供應(yīng)鏈安全，推動(dòng)模擬芯片行業(yè)規(guī)范化發(fā)展。中國層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等政策明確支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)模擬芯片等“卡脖子”領(lǐng)域給予研發(fā)補(bǔ)貼與稅收優(yōu)惠；各地政府設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，支持企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張。國際層面，美國通過《芯片與科學(xué)法案》加大半導(dǎo)體研發(fā)與制造投入，限制高端芯片技術(shù)出口；歐盟推進(jìn)《歐洲芯片法案》，強(qiáng)化本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)；日韓持續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持，提升核心材料與設(shè)備自主能力。

市場(chǎng)規(guī)模與增長態(tài)勢(shì)?

根據(jù)研究報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)812.3億美元，2024年市場(chǎng)延續(xù)小幅調(diào)整態(tài)勢(shì)，同比下滑2.7%，庫存去化已接近尾聲，市場(chǎng)逐步進(jìn)入復(fù)蘇通道；隨著終端需求回暖、汽車電子與工業(yè)自動(dòng)化等新興領(lǐng)域創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，2025年市場(chǎng)將迎來6.7%的修復(fù)性增長，規(guī)模達(dá)843.4億美元。長期來看，模擬芯片作為電子設(shè)備的核心基礎(chǔ)器件，需求韌性突出，預(yù)計(jì)2026-2030年間全球市場(chǎng)年均復(fù)合增長率將維持在5.2%，2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破1.1萬億美元。中國作為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，2023年中國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3026億元，2024年增至3176億元，2017-2024年復(fù)合增速約5.8%，顯著高于全球平均水平；預(yù)計(jì)2026-2030年年均復(fù)合增長率將進(jìn)一步提升至7.5%，2030年市場(chǎng)規(guī)模突破4800億元。中國大陸模擬芯片自給率已由2019年的9%提升至2024年的16%以上，盡管與國際先進(jìn)水平仍有差距，但提升空間廣闊。

全球供應(yīng)格局與區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)特征

當(dāng)前全球模擬芯片供應(yīng)格局呈現(xiàn)“歐美主導(dǎo)、亞太追趕”的鮮明特征，行業(yè)集中度較高。歐美地區(qū)聚集了全球頭部模擬芯片企業(yè)，德州儀器（TI）、ADI、安森美半導(dǎo)體等國際巨頭憑借垂直整合（IDM）模式、長期技術(shù)積累與完善的全球渠道網(wǎng)絡(luò)，占據(jù)全球超60%的市場(chǎng)份額，尤其在車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)等高可靠性、高精度模擬芯片領(lǐng)域具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。北京研精畢智信息咨詢的調(diào)研報(bào)告顯示，這些國際巨頭通過持續(xù)的研發(fā)投入與產(chǎn)能擴(kuò)張，鞏固了在中高端模擬芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，平均毛利率維持在50%以上，顯著高于行業(yè)平均水平。

亞太地區(qū)已成為全球模擬芯片產(chǎn)業(yè)的重要增長極與追趕者，以中國、韓國、中國臺(tái)灣為核心形成了各具特色的產(chǎn)業(yè)集群。中國本土企業(yè)以設(shè)計(jì)外包（Fabless）模式為主，聚焦中低端通用型模擬芯片市場(chǎng)，近年來逐步向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)中高端產(chǎn)品突破，圣邦股份、思瑞浦、納芯微等本土龍頭企業(yè)快速成長；韓國與中國臺(tái)灣企業(yè)在模擬芯片封裝測(cè)試、晶圓代工等環(huán)節(jié)具備顯著優(yōu)勢(shì)，為全球模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供核心制造支撐。北京研精畢智的市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，2024年中國模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量已突破1200家，較2019年增長85%，長三角、珠三角地區(qū)形成了密集的產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)與創(chuàng)新活力逐步顯現(xiàn)，為國產(chǎn)替代提供了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

全球需求格局與區(qū)域增長差異

全球模擬芯片需求格局呈現(xiàn)“亞太主導(dǎo)、新興市場(chǎng)擴(kuò)容”的顯著特征，區(qū)域需求差異與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)共同推動(dòng)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。亞太地區(qū)作為全球電子制造業(yè)核心聚集地，貢獻(xiàn)了全球60%以上的模擬芯片需求，中國、印度、東南亞三國構(gòu)成核心消費(fèi)市場(chǎng)。中國作為全球最大的單一模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，2024年需求占全球比重超35%，汽車智能化、工業(yè)自動(dòng)化、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是主要增量來源，新能源汽車、工業(yè)機(jī)器人、5G基站等終端產(chǎn)品的快速普及，直接拉動(dòng)了車載電源管理、高精度傳感器信號(hào)調(diào)理、射頻前端等模擬芯片需求爆發(fā)；印度、東南亞地區(qū)受益于全球電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移與本土經(jīng)濟(jì)增長，模擬芯片需求增速迅猛，2024年分別達(dá)9.2%、8.5%，成為全球市場(chǎng)的重要增長亮點(diǎn)。