近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，全球晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，這主要得益于AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速興起，這些領(lǐng)域?qū)π酒阅芗爱a(chǎn)能提出了新的要求，進(jìn)一步推動了晶圓代工的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)張。

1、全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能（萬片）、產(chǎn)量（萬片）、產(chǎn)能利用率（2016-2027年）

2021年，全球產(chǎn)能折合十二寸晶圓（下文中所有產(chǎn)能及產(chǎn)量數(shù)據(jù)均折算為十二寸晶圓數(shù)量）達(dá)到3687萬片，產(chǎn)量達(dá)到3449萬片，產(chǎn)能利用率為97.17%。晶圓代工行業(yè)存在明顯的周期性，新產(chǎn)能從投入建設(shè)到實現(xiàn)量產(chǎn)要經(jīng)過2-5年不等的時間，這導(dǎo)致了2018及2019年由于產(chǎn)能快速擴(kuò)張帶來的產(chǎn)能利用率低谷?？偟膩砜?，隨著全球晶圓代工下游應(yīng)用的繁榮發(fā)展，全球在2020年正式進(jìn)入晶圓和芯片供不應(yīng)求的時期，各晶圓代工廠產(chǎn)能利用率高于95%以上，且仍有增加的趨勢。這導(dǎo)致代工廠不斷投建新產(chǎn)能，全球晶圓代工廠產(chǎn)能與產(chǎn)量穩(wěn)步提升。

未來幾年，可以預(yù)見手機(jī)、個人電腦、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域?qū)⒆鳛樵鲩L點持續(xù)推動晶圓市場的擴(kuò)張。但同時，中美之間關(guān)系愈發(fā)緊張，世界范圍內(nèi)貿(mào)易保護(hù)主義興起，這對于要求世界體系共同協(xié)作，分工嚴(yán)密的電子產(chǎn)業(yè)是一個巨大的不利因素?；诖宋覀冾A(yù)測未來一段時間，世界半導(dǎo)體的產(chǎn)能和產(chǎn)量會分別以4.71%和4.69%的年復(fù)合增長率增長。市場環(huán)境依然供不應(yīng)求，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位。2020年全球半導(dǎo)體代工市場產(chǎn)能及產(chǎn)量為3581萬片和3449萬片。

圖：全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能（萬片）、產(chǎn)量（萬片）、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-2027年）

2、全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量及市場份額（2016-2027年）

由于晶圓尺寸與加工成本的直接相關(guān)性，目前主流的晶圓種類為十二英寸晶圓，八英寸晶圓和六英寸的產(chǎn)量正在逐漸減少。2020年至今，八英寸與六英寸晶圓的全球產(chǎn)量持續(xù)減少，但下游需求變化相比較而言略微緩慢，出現(xiàn)了普遍“缺芯”的情況。八英寸晶圓價格持續(xù)攀升。但需要注意的是，這只是由于世界范圍內(nèi)晶圓的下游需求旺盛，而產(chǎn)能增長慢共同作用的結(jié)果。十二英寸晶圓同樣存在供不應(yīng)求的情況，這導(dǎo)致了晶圓代工價格的上升。未來，十二英寸晶圓代工仍是主流，在下游需求結(jié)構(gòu)隨之變化后，這種情況會出現(xiàn)緩解。

2021年，全球產(chǎn)量最高的是十二英寸晶圓，達(dá)2832.6萬片，我們預(yù)測其2021-2027年的年復(fù)合增長率為5.93%。與此同時八英寸和六英寸晶圓在度過短暫的輝煌期后將再一次進(jìn)入下降通道。2021-2027年復(fù)合增長率分別為-3.72%與-5.91%。值得注意的是，隨著半導(dǎo)體行業(yè)深化發(fā)展，行業(yè)對于新品種晶圓的探索將會加快以獲得更低的加工成本和更高的產(chǎn)品質(zhì)量。由于基數(shù)小，2021-2027年，其他種類晶圓代工的年復(fù)合增長率將達(dá)到22.3%。

從產(chǎn)量占比上看，由于十二英寸晶圓的持續(xù)增長，此消彼長下，十二英寸晶圓將會占據(jù)絕大部分市場，2027年預(yù)計產(chǎn)量占比將達(dá)到84.9%。八英寸晶圓將從22.5%的占比下降到9.8%。

圖：全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量占比（2016-2027年，內(nèi)圈為2016年，外圈為2027年）

第一章 行業(yè)綜述

1.1 半導(dǎo)體代工概念界定及行業(yè)簡介
1.2 半導(dǎo)體代工分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)商
第二章 全球半導(dǎo)體代工市場規(guī)模分析

2.1 全球及中國半導(dǎo)體代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027年）
2.1.1 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能（萬片）、產(chǎn)量（萬片）、產(chǎn)能利用率（2016-2027年）
2.1.2 全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量及市場份額（2016-2027年）
2.1.3 全球各類型半導(dǎo)體代工銷售額及市場份額（2016-2027年）
2.2 中國市場半導(dǎo)體代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027年）
2.2.1 中國半導(dǎo)體代工產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率（2016-2020）
2.2.2 中國半導(dǎo)體代工銷量及產(chǎn)銷率（2016-2027年）
2.2.3 中國各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量及預(yù)測（2016-2027年）
2.2.4 中國各類型半導(dǎo)體代工銷售額及預(yù)測（2016-2027年）
第三章 全球及中國半導(dǎo)體代工市場集中率

3.1 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商市場占比分析
3.1.1 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商產(chǎn)量占比（2019-2021年）
3.1.2 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021）
3.1.3 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商銷售額占比（2019-2021年）
3.1.4 全球半導(dǎo)體代工銷售額Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021年）
3.2 中國市場半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商市場占比分析
3.2.1 中國市場半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商及產(chǎn)量占比（2019-2021年）
3.2.2 中國半導(dǎo)體代工產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021）
3.2.3 中國市場半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商及產(chǎn)值占比（2019-2021年）
3.2.4 中國半導(dǎo)體代工產(chǎn)值Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021年）
第四章 全球半導(dǎo)體代工消費狀況及需求預(yù)測

4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體代工消費量及市場占比（2016-2027年）
4.2 中國市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.3 美國市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.4 歐洲市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.5 日本市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.6 東南亞市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.7 韓國市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）
第五章 半導(dǎo)體代工市場產(chǎn)業(yè)鏈

5.1 半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2 半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)上游
5.3 全球半導(dǎo)體代工各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場占比（2016-2027年）
5.3.1 通信
5.3.2 消費電子
5.3.3 PC
5.3.4 汽車
5.3.5 工業(yè)制造
5.4 中國半導(dǎo)體代工各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場占比（2016-2027年）
5.4.1 通信
5.4.2 消費電子
5.4.3 PC
5.4.4 汽車
5.4.5 工業(yè)制造
第六章 中國市場半導(dǎo)體代工進(jìn)出口發(fā)展趨勢及預(yù)測（2016-2027年）

6.1 中國半導(dǎo)體代工進(jìn)口量及增長率（2016-2027年）
6.2 中國半導(dǎo)體代工出口量及增長率（2016-2027年）
6.3 中國半導(dǎo)體代工主要進(jìn)口來源國
6.4 中國半導(dǎo)體代工主要出口國
6.4 中國半導(dǎo)體代工主要出口國
第七章 半導(dǎo)體代工行業(yè)發(fā)展影響因素

7.1 驅(qū)動因素分析
7.1.1 國際貿(mào)易環(huán)境
7.1.2 十四五規(guī)劃對半導(dǎo)體代工行業(yè)的影響
7.1.3 半導(dǎo)體代工技術(shù)發(fā)展趨勢
7.2 疫情對半導(dǎo)體代工行業(yè)的影響
7.3 半導(dǎo)體代工行業(yè)潛在風(fēng)險
第八章 競爭企業(yè)分析

8.1 臺積電
8.1.1 臺積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.1.3 臺積電 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.1.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.2 三星電子
8.2.1 三星電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.2.3 三星電子 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.2.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.3 聯(lián)華電子
8.3.1 聯(lián)華電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.3.3 聯(lián)華電子 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.3.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.4 格芯
8.4.1 格芯企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.4.3 格芯 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.4.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.5 中芯國際
8.5.1 中芯國際企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.5.3 中芯國際 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.5.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.6 高塔
8.6.1 高塔企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.6.3 高塔 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.6.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.7 力積電
8.7.1 力積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.7.3 力積電 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.7.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.8 世界先進(jìn)
8.8.1 世界先進(jìn)企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.8.3 世界先進(jìn) 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.8.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.9 華虹半導(dǎo)體
8.9.1 華虹半導(dǎo)體企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.9.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
8.9.3 華虹半導(dǎo)體 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）
8.9.4 企業(yè)最新動態(tài)
第九章 研究成果及結(jié)論