調(diào)研報(bào)告顯示,當(dāng)前發(fā)展中國(guó)家和新興市場(chǎng)的快速發(fā)展為物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),這些地區(qū)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求不斷增加,為物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)提供了廣闊的發(fā)展空間。隨著自動(dòng)駕駛、智能家居等新技術(shù)的出現(xiàn)和應(yīng)用,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將開(kāi)辟新的應(yīng)用領(lǐng)域,這些新應(yīng)用將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)。
一、優(yōu)勢(shì)(Strengths)
技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng):全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)聚集了眾多科技巨頭和創(chuàng)新企業(yè),研發(fā)投入巨大。像英特爾、高通、英偉達(dá)等國(guó)際巨頭,在芯片設(shè)計(jì)、制程工藝、通信技術(shù)以及人工智能算法集成等方面不斷創(chuàng)新。英特爾在 x86 架構(gòu)基礎(chǔ)上持續(xù)優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)芯片性能,高通的 5G 物聯(lián)網(wǎng)芯片帶來(lái)高速通信體驗(yàn),英偉達(dá)將強(qiáng)大的 GPU 與深度學(xué)習(xí)加速能力融入邊緣計(jì)算模塊,這些技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)芯片在性能、功耗、通信能力等多方面的提升,滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化需求。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛:物聯(lián)網(wǎng)芯片廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、醫(yī)療健康等眾多領(lǐng)域。在智能家居中,實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)互通與智能控制;工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)里,助力設(shè)備智能化監(jiān)測(cè)、控制和管理;智能交通方面,為車聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛輔助提供支持;醫(yī)療健康領(lǐng)域,用于醫(yī)療設(shè)備數(shù)據(jù)采集、傳輸和處理。這種廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域使得物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)擁有龐大的潛在客戶群體,市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。
產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸完善:經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。產(chǎn)業(yè)鏈上游有穩(wěn)定的原材料和設(shè)備供應(yīng)商,中游芯片設(shè)計(jì)與制造企業(yè)分工明確,下游應(yīng)用市場(chǎng)需求多樣且不斷拓展。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)之間的合作日益緊密,從芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用開(kāi)發(fā),形成了完整的產(chǎn)業(yè)協(xié)同體系,有利于提高生產(chǎn)效率、降低成本,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。
二、劣勢(shì)(Weaknesses)
技術(shù)門(mén)檻高且研發(fā)周期長(zhǎng):物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)涉及到復(fù)雜的半導(dǎo)體技術(shù)、通信技術(shù)、人工智能技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域,技術(shù)門(mén)檻極高。從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、制程工藝研發(fā)到性能優(yōu)化,每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要大量的資金和專業(yè)人才投入。而且芯片研發(fā)周期長(zhǎng),從概念提出到產(chǎn)品量產(chǎn),往往需要數(shù)年時(shí)間。這對(duì)于企業(yè)的資金實(shí)力和技術(shù)儲(chǔ)備是巨大的考驗(yàn),限制了新進(jìn)入者的數(shù)量,也增加了現(xiàn)有企業(yè)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)參與者眾多,競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。國(guó)際巨頭在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,憑借品牌、技術(shù)和市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì),對(duì)市場(chǎng)形成較強(qiáng)的把控。國(guó)內(nèi)企業(yè)和新興企業(yè)雖然在不斷追趕,但在技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額上仍與國(guó)際巨頭存在差距。激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重,價(jià)格戰(zhàn)頻繁,企業(yè)利潤(rùn)空間受到擠壓,不利于行業(yè)的長(zhǎng)期健康發(fā)展。
供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn):物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng),涉及眾多環(huán)節(jié)和企業(yè)。從上游的原材料供應(yīng)到中游的芯片制造,再到下游的應(yīng)用市場(chǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都可能影響整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。如原材料供應(yīng)短缺、設(shè)備故障、貿(mào)易摩擦等因素,都可能導(dǎo)致芯片生產(chǎn)受阻,供應(yīng)中斷,影響企業(yè)的生產(chǎn)計(jì)劃和市場(chǎng)交付能力。
三、機(jī)會(huì)(Opportunities)
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速增長(zhǎng):隨著 5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的發(fā)展,全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè),未來(lái)幾年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)將持續(xù)增加,這將直接帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)需求。智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域的不斷拓展,為物聯(lián)網(wǎng)芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間,企業(yè)有望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展,在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中獲取更多份額。
新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn):除了傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,一些新興應(yīng)用領(lǐng)域如智能農(nóng)業(yè)、智慧城市、虛擬現(xiàn)實(shí) / 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)等也在不斷發(fā)展。這些新興領(lǐng)域?qū)ξ锫?lián)網(wǎng)芯片提出了新的需求,為芯片企業(yè)提供了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。在智能農(nóng)業(yè)中,通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)農(nóng)作物生長(zhǎng)環(huán)境的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和精準(zhǔn)調(diào)控;在智慧城市建設(shè)中,物聯(lián)網(wǎng)芯片用于城市基礎(chǔ)設(shè)施的智能化管理。企業(yè)可以針對(duì)這些新興應(yīng)用領(lǐng)域的特點(diǎn),研發(fā)專用芯片,開(kāi)拓新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。
政策支持與產(chǎn)業(yè)升級(jí):各國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,將其作為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要手段。政府的政策支持包括資金扶持、稅收優(yōu)惠、技術(shù)研發(fā)補(bǔ)貼等,這為物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。同時(shí),隨著產(chǎn)業(yè)升級(jí)的需求不斷增加,傳統(tǒng)行業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用需求也在提升,這將進(jìn)一步促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。
四、威脅(Threats)
技術(shù)變革風(fēng)險(xiǎn):物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代速度極快,新的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)不斷涌現(xiàn)。如果企業(yè)不能及時(shí)跟上技術(shù)變革的步伐,就可能面臨產(chǎn)品落后、市場(chǎng)份額被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶占的風(fēng)險(xiǎn)。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片的計(jì)算能力和深度學(xué)習(xí)能力提出了更高要求,如果企業(yè)不能及時(shí)研發(fā)出符合要求的芯片,就可能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。
貿(mào)易保護(hù)主義:近年來(lái),全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭,貿(mào)易摩擦不斷加劇。物聯(lián)網(wǎng)芯片作為高科技產(chǎn)品,受到貿(mào)易政策的影響較大。貿(mào)易壁壘的增加、關(guān)稅的提高以及技術(shù)出口限制等,都可能影響物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)的原材料采購(gòu)、產(chǎn)品銷售和技術(shù)合作,增加企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
安全與隱私問(wèn)題:隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛應(yīng)用,安全與隱私問(wèn)題日益凸顯。物聯(lián)網(wǎng)芯片作為設(shè)備的核心,其安全性直接關(guān)系到整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的安全。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露等安全事件時(shí)有發(fā)生,給用戶和企業(yè)帶來(lái)了巨大損失。如果安全與隱私問(wèn)題不能得到有效解決,將會(huì)影響用戶對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信任度,制約物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。
綜上所述,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)既擁有技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用廣泛和產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善等優(yōu)勢(shì),也面臨技術(shù)門(mén)檻高、競(jìng)爭(zhēng)激烈和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)等劣勢(shì)。同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)、新興應(yīng)用領(lǐng)域的涌現(xiàn)以及政策支持帶來(lái)了諸多機(jī)會(huì),但技術(shù)變革、貿(mào)易保護(hù)主義和安全隱私問(wèn)題也構(gòu)成了威脅。企業(yè)需要充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì),積極應(yīng)對(duì)劣勢(shì)和威脅,以在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。
第一章 行業(yè)綜述
1.1 行業(yè)簡(jiǎn)介
1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游應(yīng)用分布格局
1.4 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)概況
1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資和發(fā)展前景分析
第二章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
2.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2017-2027年)
2.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2017-2027)
2.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率(2017-2027年)
2.1.3 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測(cè)(2017-2027年)
2.1.4 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測(cè)(2017-2027年)
2.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2017-2027年)
2.2.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2016-226)
2.2.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率(2017-2027年)
2.2.3 中國(guó)各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測(cè)(2017-2027年)
2.2.4 中國(guó)各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測(cè)(2017-2027年)
第三章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析(產(chǎn)量、產(chǎn)值及主要企業(yè))
3.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額
3.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額
3.2.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.2.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)(2019-2021)
3.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)地域分布狀況
3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度
3.5 全球及中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)力學(xué)分析
3.5.1 驅(qū)動(dòng)因素
3.5.2 行業(yè)痛點(diǎn)
3.5.3 機(jī)遇
3.5.4 挑戰(zhàn)
第四章 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)
4.1 全球市場(chǎng)
4.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模及各地區(qū)占比(2017-2027年)
4.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值地區(qū)分布格局(2017-2027年)
4.2 中國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)
4.3 美國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)
4.4 歐洲市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)
4.5 日本市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)
4.6 東南亞市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)
4.7 印度市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)
第五章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)狀況及需求預(yù)測(cè)
5.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及各地區(qū)占比(2017-2027年)
5.2 中國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)
5.3 美國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)
5.4 歐洲市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)
5.5 日本市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)
5.6 東南亞市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)
5.7 印度市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)
第六章 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)價(jià)值鏈分析
6.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片價(jià)值鏈分析
6.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)
6.2.1 上游原料供給狀況
6.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
6.3 全球當(dāng)前及未來(lái)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.4 中國(guó)當(dāng)前及未來(lái)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.5 國(guó)內(nèi)銷售渠道分析及建議
6.5.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道
6.5.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來(lái)銷售模式及銷售渠道發(fā)展趨勢(shì)
6.6 企業(yè)海外銷售渠道分析及建議
6.6.1 歐洲、美國(guó)、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道
6.6.2 歐洲、美國(guó)、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來(lái)銷售模式發(fā)展趨勢(shì)
第七章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)(2017-2027年)
7.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口量及增長(zhǎng)率(2017-2027年)
7.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要進(jìn)口來(lái)源
7.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要出口國(guó)
第八章 新冠肺炎疫情以及市場(chǎng)大環(huán)境的影響
8.1 中國(guó),歐洲,美國(guó),日本和印度等國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀
8.2 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響
第九章 競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)分析
9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.1.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.1.3 高通 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.1.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.2.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.2.3 三星 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.2.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.3 英特爾
9.3.1 英特爾基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.3.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.3.3 英特爾 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.3.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.4 恩智浦半導(dǎo)體
9.4.1 恩智浦半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.4.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.4.3 恩智浦半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.4.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.5 中興通訊
9.5.1 中興通訊基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.5.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.5.3 中興通訊 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.5.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.6 紫光展銳
9.6.1 紫光展銳基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.6.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.6.3 紫光展銳 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.6.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.7 華大半導(dǎo)體
9.7.1 華大半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.7.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.7.3 華大半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.7.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.8 聯(lián)發(fā)科
9.8.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.8.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.8.3 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.8.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.9 匯頂科技
9.9.1 匯頂科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.9.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.9.3 匯頂科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.9.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.10 華為海思
9.10.1 華為海思基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.10.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.10.3 華為海思 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.11 北歐半導(dǎo)體
9.11.1 北歐半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.11.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.11.3 北歐半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.11.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.12 美滿科技
9.12.1 美滿科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.12.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.12.3 美滿科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.12.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.13.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.13.3 Altair 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.13.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.14 樂(lè)鑫科技
9.14.1 樂(lè)鑫科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.14.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.14.3 樂(lè)鑫科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.14.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
9.15 國(guó)民技術(shù)
9.15.1 國(guó)民技術(shù)基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.15.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析
9.15.3 國(guó)民技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2017-2021年)
9.15.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)
第十章 研究成果及結(jié)論