調(diào)研報告顯示，物聯(lián)網(wǎng)芯片作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心組成部分，對實現(xiàn)設(shè)備間的互聯(lián)互通和數(shù)據(jù)處理起著關(guān)鍵作用，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在全球范圍內(nèi)的廣泛應用，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，展現(xiàn)出獨特的市場特點和發(fā)展趨勢。

2024 年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場展現(xiàn)出強勁的成長潛力，預計市場規(guī)模將達到 197.9 億美元，折合人民幣約 1444.4 億元。在 5G、人工智能、邊緣計算等技術(shù)的推動下，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場未來幾年的復合年增長率將高達 14.9%。從連接數(shù)角度來看，2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)依舊實現(xiàn)了 24% 的同比增長，達到 33 億，預計到 2030 年，連接數(shù)將超過 62 億，年復合增長率為 10% 。全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入也在同步增長，2023 年達到 137 億美元，同比增長 17%；預計到 2030 年將超過 260 億美元。我國作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應用的巨大市場，截至 2024 年 7 月末，基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達 25.47 億戶，占移動終端連接數(shù)比重達到 59%。隨著物聯(lián)網(wǎng)在各行業(yè)的滲透不斷加深，市場規(guī)模有望持續(xù)擴大。

全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的區(qū)域分布呈現(xiàn)出不均衡的特點，北美地區(qū)憑借在科技研發(fā)和創(chuàng)新方面的優(yōu)勢，擁有眾多知名的芯片企業(yè)，如英特爾、高通等，在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場占據(jù)重要地位，尤其是在高端芯片領(lǐng)域，具有較強的技術(shù)和市場競爭力。歐洲地區(qū)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展較為突出，對物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求側(cè)重于工業(yè)應用場景，其市場份額也較為可觀。亞太地區(qū)是全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場增長最快的區(qū)域，中國、印度等國家龐大的市場需求以及不斷提升的技術(shù)實力，推動了該地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的快速發(fā)展。中國不僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片的消費大國，國內(nèi)企業(yè)也在不斷加大研發(fā)投入，逐步提升在全球市場的份額。

全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場競爭激烈，參與者眾多。全球范圍內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)商主要包括 Intel、NVIDIA、Qualcomm、Samsung Electronics、HiSilicon (Huawei Technologies)、Microchip Technology、Texas Instruments、Advanced Micro Devices、NXP Semiconductors、Mediatek 等。2021 年，全球前五大廠商占有大約 40.0% 的市場份額 ，市場集中度相對較高。國際巨頭憑借其先進的技術(shù)、強大的研發(fā)能力和廣泛的市場渠道，在市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。不過，國內(nèi)不少企業(yè)也在積極追趕，如在 "2024‘物聯(lián)之星’" 中國物聯(lián)網(wǎng)百強榜中，博通集成電路憑借無線通訊集成電路鞏固市場領(lǐng)導地位，芯?？萍紤{借專利儲備成為科創(chuàng)板佼佼者，思特威在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域營收同比猛增 137.33% 。此外，新興企業(yè)如熵基科技和翱捷科技也在各自領(lǐng)域拓展市場版圖。

物聯(lián)網(wǎng)芯片應用領(lǐng)域極為廣泛，涵蓋智能家居、智慧城市、工業(yè)自動化、交通車聯(lián)、醫(yī)療等多個行業(yè)。在智能家居領(lǐng)域，通過物聯(lián)網(wǎng)芯片實現(xiàn)家居設(shè)備的互聯(lián)互通，用戶可通過手機 APP 遠程控制空調(diào)、電視、照明等設(shè)備，還能連接煙霧報警器、攝像頭等提高安全性，實時監(jiān)測環(huán)境狀況并調(diào)節(jié)設(shè)備。在工業(yè)自動化領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)芯片助力工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)智能感知、風險預測、運營優(yōu)化，實現(xiàn)人、設(shè)備、技術(shù)的互聯(lián)互通。在交通車聯(lián)領(lǐng)域，可用于車輛的智能駕駛輔助、車聯(lián)網(wǎng)通信等。在醫(yī)療領(lǐng)域，有助于遠程醫(yī)療監(jiān)測、智能醫(yī)療設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸與處理等。

在技術(shù)方面，隨著 5G、人工智能、邊緣計算等技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片也在向更高性能、更低功耗、更安全可靠的方向發(fā)展。例如，為滿足邊緣 AI 的需求，高通推出工規(guī)級 IQ 系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架，將邊緣側(cè) AI 引入各行各業(yè)的聯(lián)網(wǎng)終端。在生產(chǎn)方面，物聯(lián)網(wǎng)芯片的生產(chǎn)工藝不斷進步，從傳統(tǒng)的芯片制造工藝向更先進的制程工藝發(fā)展，以提高芯片的性能和集成度。同時，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)不斷加強合作，共同推動芯片技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品的升級。

綜上所述，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場在規(guī)模、區(qū)域分布、競爭格局以及應用領(lǐng)域等方面呈現(xiàn)出獨特的現(xiàn)狀。隨著技術(shù)的不斷進步和應用場景的持續(xù)拓展，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場有望在未來保持高速增長態(tài)勢，競爭格局也可能因技術(shù)創(chuàng)新和新企業(yè)的進入而發(fā)生變化。

第一章 行業(yè)綜述

1.1 行業(yè)簡介
1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游應用分布格局
1.4 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)概況
1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資和發(fā)展前景分析
第二章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預測

2.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預測（2017-2027年）
2.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2027）
2.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）
2.1.3 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預測（2017-2027年）
2.1.4 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預測（2017-2027年）
2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預測（2017-2027年）
2.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2016-226）
2.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）
2.2.3 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預測（2017-2027年）
2.2.4 中國各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預測（2017-2027年）
第三章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局分析（產(chǎn)量、產(chǎn)值及主要企業(yè)）

3.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場份額
3.2.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.2.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）
3.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)地域分布狀況
3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度
3.5 全球及中國市場動力學分析
3.5.1 驅(qū)動因素
3.5.2 行業(yè)痛點
3.5.3 機遇
3.5.4 挑戰(zhàn)
第四章 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及預測

4.1 全球市場
4.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模及各地區(qū)占比（2017-2027年）
4.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值地區(qū)分布格局（2017-2027年）
4.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
4.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長率 (2017-2027年)
第五章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費狀況及需求預測

5.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及各地區(qū)占比（2017-2027年）
5.2 中國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預測 (2017-2027年)
5.3 美國市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預測 (2017-2027年)
5.4 歐洲市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預測 (2017-2027年)
5.5 日本市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預測 (2017-2027年)
5.6 東南亞市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預測 (2017-2027年)
5.7 印度市場物聯(lián)網(wǎng)芯片消費量及需求預測 (2017-2027年)
第六章 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場價值鏈分析

6.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片價值鏈分析
6.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場
6.2.1 上游原料供給狀況
6.2.2 原料供應商及聯(lián)系方式
6.3 全球當前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.4 中國當前及未來對物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域
6.5 國內(nèi)銷售渠道分析及建議
6.5.1 當前的主要銷售模式及銷售渠道
6.5.2 國內(nèi)市場物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式及銷售渠道發(fā)展趨勢
6.6 企業(yè)海外銷售渠道分析及建議
6.6.1 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道
6.6.2 歐洲、美國、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式發(fā)展趨勢
第七章 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進出口發(fā)展趨勢及預測（2017-2027年）

7.1 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片進出口量及增長率（2017-2027年）
7.2 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要進口來源
7.3 中國物聯(lián)網(wǎng)芯片主要出口國
第八章 新冠肺炎疫情以及市場大環(huán)境的影響

8.1 中國，歐洲，美國，日本和印度等國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀
8.2 國際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素
8.3 新冠肺炎疫情對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響
第九章 競爭企業(yè)分析

9.1 高通
9.1.1 高通基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.1.3 高通 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.1.4 商業(yè)動態(tài)
9.2 三星
9.2.1 三星基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.2.3 三星 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.2.4 商業(yè)動態(tài)
9.3 英特爾
9.3.1 英特爾基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.3.3 英特爾 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.3.4 商業(yè)動態(tài)
9.4 恩智浦半導體
9.4.1 恩智浦半導體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.4.3 恩智浦半導體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.4.4 商業(yè)動態(tài)
9.5 中興通訊
9.5.1 中興通訊基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.5.3 中興通訊 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.5.4 商業(yè)動態(tài)
9.6 紫光展銳
9.6.1 紫光展銳基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.6.3 紫光展銳 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.6.4 商業(yè)動態(tài)
9.7 華大半導體
9.7.1 華大半導體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.7.3 華大半導體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.7.4 商業(yè)動態(tài)
9.8 聯(lián)發(fā)科
9.8.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.8.3 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.8.4 商業(yè)動態(tài)
9.9 匯頂科技
9.9.1 匯頂科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.9.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.9.3 匯頂科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.9.4 商業(yè)動態(tài)
9.10 華為海思
9.10.1 華為海思基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.10.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.10.3 華為海思 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.11 北歐半導體
9.11.1 北歐半導體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.11.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.11.3 北歐半導體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.11.4 商業(yè)動態(tài)
9.12 美滿科技
9.12.1 美滿科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.12.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.12.3 美滿科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.12.4 商業(yè)動態(tài)
9.13 Altair
9.13.1 Altair基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.13.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.13.3 Altair 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.13.4 商業(yè)動態(tài)
9.14 樂鑫科技
9.14.1 樂鑫科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.14.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.14.3 樂鑫科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.14.4 商業(yè)動態(tài)
9.15 國民技術(shù)
9.15.1 國民技術(shù)基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
9.15.2 產(chǎn)品介紹及特點分析
9.15.3 國民技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格及毛利率（2017-2021年）
9.15.4 商業(yè)動態(tài)
第十章 研究成果及結(jié)論