1、行業(yè)定義

物聯(lián)網(wǎng)芯片是由硬件和軟件組件組成的嵌入式設(shè)備，用于收集和傳輸信息，它由各種處理器、IP接口、傳感器、云中用于封裝的ASICS等組成。

2、研究結(jié)論

調(diào)研報(bào)告指出，物聯(lián)網(wǎng)芯片自2014年以來，受下游需求繁榮和良好的市場(chǎng)投資預(yù)期影響，維持高度景氣。2017年到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能從116億個(gè)增長(zhǎng)至213億個(gè)，產(chǎn)量從109.13億個(gè)增長(zhǎng)至195.56億個(gè)，增長(zhǎng)接近一倍。全球產(chǎn)值從1411.81億元增長(zhǎng)至2285.61億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.42%。全球產(chǎn)能利用率受大環(huán)境影響長(zhǎng)期穩(wěn)定在94%以上。

3、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)主要企業(yè)名單及介紹

圖：2020年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值占比

3.1 高通

高通技術(shù)公司正賦能超過13,000家物聯(lián)網(wǎng)客戶的生態(tài)系統(tǒng)，助力行業(yè)加速聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)，推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。高通技術(shù)公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解決方案，擴(kuò)展對(duì)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。2017年高通市場(chǎng)產(chǎn)值為64.14億元。

3.2 三星

三星于2015年，發(fā)布Artik1、5、10三款物聯(lián)網(wǎng)芯片。從三星于2005年接受90nm訂單，到2010年開始批量生產(chǎn)20 nm半導(dǎo)體制造工藝，后又接連批量生產(chǎn)10 nm級(jí)FinFET工藝、7 nm FinFET工藝，再到未來在5nm、3nm與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)。三星晶圓代工業(yè)務(wù)一路飛奔著成長(zhǎng)了起來，也逐漸成長(zhǎng)為了韓國(guó)半導(dǎo)體的另一張名片。2017年三星市場(chǎng)產(chǎn)值為82.49億元。

3.3 英特爾

英特爾是美國(guó)一家以研制CPU為主的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商。2017年英特爾市場(chǎng)產(chǎn)值為105.96億元。

3.4 恩智浦半導(dǎo)體

恩智浦半導(dǎo)體（英語：NXP Semiconductors），前身為飛利浦半導(dǎo)體，由荷蘭企業(yè)飛利浦在1953年創(chuàng)立，公司總部位于荷蘭埃因霍溫。2006年8月31日，該公司首席執(zhí)行官萬豪敦在柏林向客戶和員工宣布公司的新名稱。2017年恩智浦半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值為88.98億元。

3.5 中興通訊

中興通訊是全球領(lǐng)先的綜合通信信息解決方案提供商，為全球電信運(yùn)營(yíng)商、政企客戶和消費(fèi)者提供創(chuàng)新的技術(shù)與產(chǎn)品解決方案。公司成立于1985年，在香港和深圳兩地上市，業(yè)務(wù)覆蓋160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)全球1/4以上人口，致力于實(shí)現(xiàn)“讓溝通與信任無處不在”的美好未來。2017年中興通訊市場(chǎng)產(chǎn)值為42.6億元。

3.6 紫光展銳

紫光展銳（上海）科技有限公司是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。2017年紫光展銳市場(chǎng)產(chǎn)值為14.62億元。

4、物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品分類及市場(chǎng)分析

通信芯片：2017年市場(chǎng)份額為38.01%

嵌入式微控制器：2017年市場(chǎng)份額為40.77%

其他功能芯片：2017年市場(chǎng)份額為21.22%

圖：2017年全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值占比

5、物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析

消費(fèi)電子：2021年市場(chǎng)份額為28.7%

醫(yī)療保?。?021年市場(chǎng)份額為14.89%

汽車：2021年市場(chǎng)份額為18.51%

制造：2021年市場(chǎng)份額為20.5%

圖：全球物聯(lián)網(wǎng)芯片下游應(yīng)用分布格局 2021

6、全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)產(chǎn)值

6.1 中國(guó)

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)產(chǎn)值為481.05億元

圖：中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

6.2 美國(guó)

2020年美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)產(chǎn)值為768.49億元

圖：美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

6.3 歐洲

2020年歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)產(chǎn)值為571.25億元

圖：歐洲物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

6.4 日本

2020年日本工程輪胎市場(chǎng)產(chǎn)值為181.88億元

圖：日本物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

第一章 行業(yè)綜述

1.1 行業(yè)簡(jiǎn)介

1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)

1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片下游應(yīng)用分布格局

1.4 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)概況

1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資和發(fā)展前景分析

第二章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)

2.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

2.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2017-2027）

2.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）

2.1.3 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

2.1.4 全球各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

2.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

2.2.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2016-226）

2.2.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)銷概況及產(chǎn)銷率（2017-2027年）

2.2.3 中國(guó)各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

2.2.4 中國(guó)各類型物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

第三章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析（產(chǎn)量、產(chǎn)值及主要企業(yè)）

3.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

3.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）

3.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）

3.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

3.2.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)（2019-2021）

3.2.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要企業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)（2019-2021）

3.3 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)企業(yè)地域分布狀況

3.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度

3.5 全球及中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)力學(xué)分析

3.5.1 驅(qū)動(dòng)因素

3.5.2 行業(yè)痛點(diǎn)

3.5.3 機(jī)遇

3.5.4 挑戰(zhàn)

第四章 全球主要地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)

4.1 全球市場(chǎng)

4.1.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模及各地區(qū)占比（2017-2027年）

4.1.2 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)值地區(qū)分布格局（2017-2027年）

4.2 中國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

4.3 美國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

4.4 歐洲市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

4.5 日本市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

4.6 東南亞市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

4.7 印度市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值及增長(zhǎng)率 (2017-2027年)

第五章 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)狀況及需求預(yù)測(cè)

5.1 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及各地區(qū)占比（2017-2027年）

5.2 中國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)

5.3 美國(guó)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)

5.4 歐洲市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)

5.5 日本市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)

5.6 東南亞市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)

5.7 印度市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片消費(fèi)量及需求預(yù)測(cè) (2017-2027年)

第六章 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)價(jià)值鏈分析

6.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片價(jià)值鏈分析

6.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)

6.2.1 上游原料供給狀況

6.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

6.3 全球當(dāng)前及未來對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域

6.4 中國(guó)當(dāng)前及未來對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量最大的下游領(lǐng)域

6.5 國(guó)內(nèi)銷售渠道分析及建議

6.5.1 當(dāng)前的主要銷售模式及銷售渠道

6.5.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式及銷售渠道發(fā)展趨勢(shì)

6.6 企業(yè)海外銷售渠道分析及建議

6.6.1 歐洲、美國(guó)、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售渠道

6.6.2 歐洲、美國(guó)、日本和印度等地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來銷售模式發(fā)展趨勢(shì)

第七章 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)（2017-2027年）

7.1 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)出口量及增長(zhǎng)率（2017-2027年）

7.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要進(jìn)口來源

7.3 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片主要出口國(guó)

第八章 新冠肺炎疫情以及市場(chǎng)大環(huán)境的影響

8.1 中國(guó)，歐洲，美國(guó)，日本和印度等國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)整體發(fā)展現(xiàn)狀

8.2 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境、政策等因素

8.3 新冠肺炎疫情對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的影響

第九章 競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)分析

9.1 高通

9.1.1 高通基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.1.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.1.3 高通 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.1.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.2 三星

9.2.1 三星基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.2.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.2.3 三星 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.2.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.3 英特爾

9.3.1 英特爾基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.3.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.3.3 英特爾 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.3.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.4 恩智浦半導(dǎo)體

9.4.1 恩智浦半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.4.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.4.3 恩智浦半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.4.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.5 中興通訊

9.5.1 中興通訊基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.5.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.5.3 中興通訊 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.5.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.6 紫光展銳

9.6.1 紫光展銳基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.6.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.6.3 紫光展銳 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.6.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.7 華大半導(dǎo)體

9.7.1 華大半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.7.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.7.3 華大半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.7.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.8 聯(lián)發(fā)科

9.8.1 聯(lián)發(fā)科基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.8.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.8.3 聯(lián)發(fā)科 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.8.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.9 匯頂科技

9.9.1 匯頂科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.9.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.9.3 匯頂科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.9.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.10 華為海思

9.10.1 華為海思基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.10.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.10.3 華為海思 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.11 北歐半導(dǎo)體

9.11.1 北歐半導(dǎo)體基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.11.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.11.3 北歐半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.11.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.12 美滿科技

9.12.1 美滿科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.12.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.12.3 美滿科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.12.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.13 Altair

9.13.1 Altair基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.13.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.13.3 Altair 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.13.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.14 樂鑫科技

9.14.1 樂鑫科技基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.14.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.14.3 樂鑫科技 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.14.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

9.15 國(guó)民技術(shù)

9.15.1 國(guó)民技術(shù)基本信息、生產(chǎn)總部、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.15.2 產(chǎn)品介紹及特點(diǎn)分析

9.15.3 國(guó)民技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率（2017-2021年）

9.15.4 商業(yè)動(dòng)態(tài)

第十章 研究成果及結(jié)論