一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、三星電子宣布成功構(gòu)建其首個紅帽認(rèn)證的CXL基礎(chǔ)設(shè)施

6月25日，三星電子宣布已成功構(gòu)建其首個，經(jīng)紅帽（Red Hat，全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商）認(rèn)證的Compute Express Link™（CXL™）基礎(chǔ)設(shè)施。

三星稱，這是該基礎(chǔ)設(shè)施的首個成果，公司于本月成功驗證了其CMM-D產(chǎn)品，這也是三星在業(yè)界首例。研究報告指出，CMM-D是三星的CXL存儲模組內(nèi)存解決方案，它是基于PCIe接口并支持CXL協(xié)議的一種解決方案。

2、瞻芯電子：第三代SiC MOSFET通過車規(guī)認(rèn)證

6月23日，瞻芯電子宣布，公司基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)通過車規(guī)級可靠性(AEC-Q101)測試認(rèn)證。同時，瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產(chǎn)，后續(xù)將依托浙江義烏的車規(guī)級SiC晶圓廠推出更多第三代SiC MOSFET產(chǎn)品。

瞻芯電子表示，第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET已經(jīng)開發(fā)出三款產(chǎn)品，主要用于車載電驅(qū)動系統(tǒng)，并且已獲得多家車載電驅(qū)動客戶的項目定點。

3、臺達(dá)電子與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，瞄準(zhǔn)GaN

6月21日，臺達(dá)電子宣布與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器（TI）成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室。此次與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，可望加速臺達(dá)車用產(chǎn)品的開發(fā)及完整驗證，助力國際車廠開發(fā)下一代電動車的關(guān)鍵架構(gòu)及布局。

臺達(dá)表示，此舉不僅深化雙方長期合作關(guān)系，亦可憑借TI在數(shù)字控制及氮化鎵（GaN）等半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗及創(chuàng)新技術(shù)，強化新一代電動車電源系統(tǒng)的功率密度和效能等優(yōu)勢，增強臺達(dá)在電動車領(lǐng)域的核心競爭力。

二、政策梳理

廣東：到2027年人工智能芯片生態(tài)體系初步建成

【廣東省人民政府辦公廳發(fā)布《廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)若干措施》】5月26日，廣東省人民政府辦公廳發(fā)布《廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)若干措施》，其中提出，加大人工智能核心芯片器件供給。

1.建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。

2.打造智能感知產(chǎn)業(yè)體系。建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群和特色產(chǎn)業(yè)園，推動圖像、聲音、觸控等傳感器開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快消費類電子、家電家居等領(lǐng)域中生物特征識別、圖像感知等傳感器開發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)。推動加工制造、集成封裝、計量檢測等產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同。到2027年，實現(xiàn)高端智能傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模倍增。

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一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、三星電子宣布成功構(gòu)建其首個紅帽認(rèn)證的CXL基礎(chǔ)設(shè)施
2、瞻芯電子：第三代SiC MOSFET通過車規(guī)認(rèn)證
3、臺達(dá)電子與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，瞄準(zhǔn)GaN
二、政策梳理
廣東：到2027年人工智能芯片生態(tài)體系初步建成