1、行業(yè)定義

半導(dǎo)體代工在行業(yè)內(nèi)是指晶圓代工，半導(dǎo)體晶圓代工商業(yè)模式的開創(chuàng)由臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱“臺積電”）開始，張忠謀憑借其對半導(dǎo)體行業(yè)深刻的認(rèn)知和臺灣政府的支持，臺積電整體發(fā)展過程相對較為順利。

2、研究結(jié)論

根據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2020年全球的半導(dǎo)體代工達(dá)3449萬片，其中中國是最大的制造地區(qū)占全球市場的67.05%，主要得益于臺積電等廠家的制造能力。2020年十二英寸晶圓的代工量達(dá)2661萬片，占全球市場的77.13%，占市場的主導(dǎo)地位。

臺積電和三星兩大領(lǐng)頭者除成熟制程，在先進(jìn)制程上投入也較大，并且早有巨額的擴產(chǎn)計劃。比如，臺積電計劃將2021年年度資本開支大幅提升到220億美元，隨后臺積電宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠，并計劃投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能，每月增加4萬片晶圓產(chǎn)量，主要用于生產(chǎn)汽車芯片。按照計劃，臺積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達(dá)到4萬片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。

3、全球半導(dǎo)體代工市場主要企業(yè)名單及介紹

圖：全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商銷售額占比（2020年）

3.1 臺積電

臺積公司的專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式造就了全球無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的崛起。自創(chuàng)立以來，臺積公司一直是世界領(lǐng)先的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，單單在2020年，臺積公司就以281種制程技術(shù)，為510個客戶生產(chǎn)1萬1,617種不同產(chǎn)品。2016年臺積電市場產(chǎn)值為1873.9億元。

3.2 三星電子

從三星于2005年接受90nm訂單，到2010年開始批量生產(chǎn)20 nm半導(dǎo)體制造工藝，后又接連批量生產(chǎn)10 nm級FinFET工藝、7 nm FinFET工藝，再到未來在5nm、3nm與臺積電的競爭。三星晶圓代工業(yè)務(wù)一路飛奔著成長了起來，也逐漸成長為了韓國半導(dǎo)體的另一張名片。研究報告顯示2016年三星電子市場產(chǎn)值為613億元。

3.3 聯(lián)華電子

聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高質(zhì)量的晶圓制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案，包括邏輯 / 射頻、嵌入式高壓解決方案、嵌入式閃存、RFSOI/BCD，以及所有晶圓廠皆符合汽車業(yè)的 IATF-16949 制造認(rèn)證。2016年聯(lián)華電子市場產(chǎn)值為191.5億元。

3.4 格芯

格芯是全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠。2016年格芯市場產(chǎn)值為308.1億元。

3.5 中芯國際

世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片電源管理，微型機電系統(tǒng)等。2016年中芯國際市場產(chǎn)值為174.1億元。

3.6 高塔

高塔半導(dǎo)體是全球排名第一的模塊代工廠，也是全球排名第六的晶圓代工廠。2016年高塔市場產(chǎn)值為82.9億元。

4、半導(dǎo)體代工產(chǎn)品分類及市場分析

十二英寸晶圓：2016年市場份額為71.5%

八英寸晶圓：2016年市場份額為22.5%

六英寸晶圓：2016年市場份額為4.9%

圖：2016年全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量占比

5、半導(dǎo)體代工應(yīng)用領(lǐng)域市場分析

通信：2020年市場份額為18%

消費電子：2020年市場份額為15%

PC：2020年市場份額為6%

汽車：2020年市場份額為6%

工業(yè)制造：2020年市場份額為4%

圖：全球半導(dǎo)體代工主要應(yīng)用領(lǐng)域分布（2020年）

6、全球主要地區(qū)半導(dǎo)體代工市場消費量

6.1 中國

2020年中國半導(dǎo)體代工消費量為1186.6萬片

圖：中國市場半導(dǎo)體代工消費量（萬片）及增長率（2016-2027年）

6.2 美國

2020年美國半導(dǎo)體代工消費量為748.5萬片

圖：美國半導(dǎo)體代工消費量（萬片）及增長率（2016-2027年）

6.3 歐洲

2020年歐洲半導(dǎo)體代工消費量為293.2萬片

圖：歐洲半導(dǎo)體代工消費量（萬片）及增長率（2016-2027年）

6.4 日本

2020年日本半導(dǎo)體代工消費量為286.3萬片

圖：日本半導(dǎo)體代工消費量（萬片）及增長率 (2016-2027年)

第一章 行業(yè)綜述

1.1 半導(dǎo)體代工概念界定及行業(yè)簡介

1.2 半導(dǎo)體代工分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)商

第二章 全球半導(dǎo)體代工市場規(guī)模分析

2.1 全球及中國半導(dǎo)體代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027年）

2.1.1 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)能（萬片）、產(chǎn)量（萬片）、產(chǎn)能利用率（2016-2027年）

2.1.2 全球各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量及市場份額（2016-2027年）

2.1.3 全球各類型半導(dǎo)體代工銷售額及市場份額（2016-2027年）

2.2 中國市場半導(dǎo)體代工供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2016-2027年）

2.2.1 中國半導(dǎo)體代工產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率（2016-2020）

2.2.2 中國半導(dǎo)體代工銷量及產(chǎn)銷率（2016-2027年）

2.2.3 中國各類型半導(dǎo)體代工產(chǎn)量及預(yù)測（2016-2027年）

2.2.4 中國各類型半導(dǎo)體代工銷售額及預(yù)測（2016-2027年）

第三章 全球及中國半導(dǎo)體代工市場集中率

3.1 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商市場占比分析

3.1.1 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商產(chǎn)量占比（2019-2021年）

3.1.2 全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021）

3.1.3 全球半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商銷售額占比（2019-2021年）

3.1.4 全球半導(dǎo)體代工銷售額Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021年）

3.2 中國市場半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商市場占比分析

3.2.1 中國市場半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商及產(chǎn)量占比（2019-2021年）

3.2.2 中國半導(dǎo)體代工產(chǎn)量Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021）

3.2.3 中國市場半導(dǎo)體代工主要生產(chǎn)商及產(chǎn)值占比（2019-2021年）

3.2.4 中國半導(dǎo)體代工產(chǎn)值Top 5生產(chǎn)商市場占比分析（2019-2021年）

第四章 全球半導(dǎo)體代工消費狀況及需求預(yù)測

4.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體代工消費量及市場占比（2016-2027年）

4.2 中國市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）

4.3 美國市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）

4.4 歐洲市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）

4.5 日本市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）

4.6 東南亞市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）

4.7 韓國市場半導(dǎo)體代工消費量及增長率（2016-2027年）

第五章 半導(dǎo)體代工市場產(chǎn)業(yè)鏈

5.1 半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)鏈分析

5.2 半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)上游

5.3 全球半導(dǎo)體代工各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場占比（2016-2027年）

5.3.1 通信

5.3.2 消費電子

5.3.3 PC

5.3.4 汽車

5.3.5 工業(yè)制造

5.4 中國半導(dǎo)體代工各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域銷量及市場占比（2016-2027年）

5.4.1 通信

5.4.2 消費電子

5.4.3 PC

5.4.4 汽車

5.4.5 工業(yè)制造

第六章 中國市場半導(dǎo)體代工進(jìn)出口發(fā)展趨勢及預(yù)測（2016-2027年）

6.1 中國半導(dǎo)體代工進(jìn)口量及增長率（2016-2027年）

6.2 中國半導(dǎo)體代工出口量及增長率（2016-2027年）

6.3 中國半導(dǎo)體代工主要進(jìn)口來源國

6.4 中國半導(dǎo)體代工主要出口國

6.4 中國半導(dǎo)體代工主要出口國

第七章 半導(dǎo)體代工行業(yè)發(fā)展影響因素

7.1 驅(qū)動因素分析

7.1.1 國際貿(mào)易環(huán)境

7.1.2 十四五規(guī)劃對半導(dǎo)體代工行業(yè)的影響

7.1.3 半導(dǎo)體代工技術(shù)發(fā)展趨勢

7.2 疫情對半導(dǎo)體代工行業(yè)的影響

7.3 半導(dǎo)體代工行業(yè)潛在風(fēng)險

第八章 競爭企業(yè)分析

8.1 臺積電

8.1.1 臺積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.1.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.1.3 臺積電 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.1.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.2 三星電子

8.2.1 三星電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.2.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.2.3 三星電子 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.2.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.3 聯(lián)華電子

8.3.1 聯(lián)華電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.3.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.3.3 聯(lián)華電子 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.3.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.4 格芯

8.4.1 格芯企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.4.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.4.3 格芯 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.4.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.5 中芯國際

8.5.1 中芯國際企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.5.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.5.3 中芯國際 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.5.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.6 高塔

8.6.1 高塔企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.6.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.6.3 高塔 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.6.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.7 力積電

8.7.1 力積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.7.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.7.3 力積電 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.7.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.8 世界先進(jìn)

8.8.1 世界先進(jìn)企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.8.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.8.3 世界先進(jìn) 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.8.4 企業(yè)最新動態(tài)

8.9 華虹半導(dǎo)體

8.9.1 華虹半導(dǎo)體企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢

8.9.2 產(chǎn)品介紹及特點分析

8.9.3 華虹半導(dǎo)體 半導(dǎo)體代工產(chǎn)量、產(chǎn)值、價格（2016-2021年）

8.9.4 企業(yè)最新動態(tài)

第九章 研究成果及結(jié)論