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概述

調(diào)研大綱

一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、常州華旋傳感技術(shù)有限公司完成B+輪融資

據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，6月5日，常州華旋傳感技術(shù)有限公司完成B+輪融資，投資方為誠美資本、上?？苿?chuàng)基金、HongShan紅杉中國。常州華旋傳感技術(shù)有限公司成立于2014年，公司總部位于中國江蘇省，是一家旋轉(zhuǎn)變壓器及其解碼電路研發(fā)商。

2、超智能科獲得戰(zhàn)略投資

5月31日，超智能科獲得戰(zhàn)略投資，投資方為科大訊飛。超智能科成立于2014年，公司總部位于中國北京市，是一家AIGC智慧教育平臺運營商。

3、顏創(chuàng)AI完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資

5月29日，顏創(chuàng)AI完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為沸點資本、SEVEN FUND。顏創(chuàng)AI成立于2020年，公司總部位于中國四川省，是一家AI形象分析檢測工具。

4、恒溢科技完成2000萬人民幣天使輪融資

5月28日，恒溢科技完成2000萬人民幣天使輪融資。恒溢科技成立于2015年，公司總部位于中國廣東省，是一家高端智能設(shè)備制造。

二、月度重要政策動態(tài)

1、成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于做好2024年度成都市集成電路項目申報工作的通知》

【四川省成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于做好2024年度成都市集成電路項目申報工作的通知》】6月4日，四川省成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于做好2024年度成都市集成電路項目申報工作的通知》，其中子項目“1-3”為對集成電路裝備、材料等企業(yè)核心團隊的獎勵事項。本次項目申報主體為在成都市具有獨立法人資格的從事集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)的企事業(yè)單位及機構(gòu)（行業(yè)協(xié)會、民非組織、產(chǎn)業(yè)基金），以及符合條件的在蓉高校、科研院所及有關(guān)人才。相關(guān)政策和實施辦法詳見附件1（《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》）和附件2（《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實施細則》）。申報項目完成時間應(yīng)在2023年3月18日至2023年12月31日內(nèi)，項目投入的認定時間為2023年3月18日至項目完成時間。

2、上海：加大關(guān)鍵行業(yè)關(guān)鍵芯片的規(guī)模化應(yīng)用，打造創(chuàng)新高端芯片

【上海市經(jīng)濟和信息化委員會等七部門聯(lián)合發(fā)布《上海市推動工業(yè)領(lǐng)域大規(guī)模設(shè)備更新和創(chuàng)新產(chǎn)品擴大應(yīng)用的專項行動》】5月31日，上海市經(jīng)濟和信息化委員會等七部門聯(lián)合發(fā)布《上海市推動工業(yè)領(lǐng)域大規(guī)模設(shè)備更新和創(chuàng)新產(chǎn)品擴大應(yīng)用的專項行動》，《專項行動》提出，創(chuàng)新芯片進設(shè)備。加大關(guān)鍵行業(yè)關(guān)鍵芯片的規(guī)模化應(yīng)用，打造創(chuàng)新高端芯片。支持車規(guī)芯片、服務(wù)器芯片、手機及個人PC主控芯片、工控MCU、FPGA、單北斗芯片和高端模擬芯片等相關(guān)芯片的首次應(yīng)用，自主品牌新能源汽車創(chuàng)新芯片應(yīng)用比例不斷提高。

3、杭州濱江：力爭2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達400億元

【浙江省杭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、杭州市濱江區(qū)人民政府聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于進一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》】5月24日，浙江省杭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、杭州市濱江區(qū)人民政府聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于進一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》提到，到2025年，力爭全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達850億元，云計算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1900億元；推進杭州人工智能計算中心建設(shè)擴容，可調(diào)度公共算力規(guī)模500P以上，力爭達到1000P。

4、《2024年度北京地區(qū)電信和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)數(shù)據(jù)安全管理實施方案》落地

【北京市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《進一步加強重點領(lǐng)域設(shè)備購置與更新改造貸款貼息的實施方案》】5月14日，北京市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《進一步加強重點領(lǐng)域設(shè)備購置與更新改造貸款貼息的實施方案》，《實施方案》要求，電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)應(yīng)積極落實數(shù)據(jù)安全風險評估制度要求，全面、準確評估數(shù)據(jù)安全風險并及時落實整改；持續(xù)加強自身數(shù)據(jù)安全技術(shù)能力建設(shè)優(yōu)化，健全完善內(nèi)網(wǎng)側(cè)數(shù)據(jù)安全監(jiān)測技術(shù)措施。聚焦合作方管理、權(quán)限管理等突出風險環(huán)節(jié)，提升風險防范能力，按要求開展風險評估及風險自查，形成風險評估及風險自查報告并按要求報送，針對發(fā)現(xiàn)的風險問題，加強風險防范和安全加固，完成風險閉環(huán)管理。

三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)

1、聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科官宣，全面加入Arm設(shè)計生態(tài)，共推AI應(yīng)用發(fā)展

6月5日，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2024宣布加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目，深化AI技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。雙方將合作應(yīng)對復雜計算需求，提升能效比，加速AI從終端到云端創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科將利用Arm技術(shù)加速新品上市，拓展業(yè)務(wù)范圍，提升用戶體驗。

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

6月5日，COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)期間，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統(tǒng)，符合IEEE 802.11BE標準，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調(diào)制技術(shù)，可實現(xiàn)更高速率、更低時延和更大網(wǎng)絡(luò)容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻并發(fā)速率高達7200Mbps，其中 2.4GHz單頻達1378Mbps，5GHz單頻達5765Mbps。在網(wǎng)絡(luò)效率方面，該CPE解決方案支持 OFDMA 技術(shù)，可降低多設(shè)備連接時延，并采用 Multi-RU 和增強 MU-MIMO 技術(shù)，在多流量使用、多設(shè)備連接環(huán)境下降低信號之間的相互干擾，并提升傳輸效率和網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性。同時，該方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection，動態(tài)頻率選擇)技術(shù)，解決信道沖突與擁堵問題，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性。

聯(lián)發(fā)科Kompanio 838/Pentonic 800發(fā)布，全場景AI時代加速到來

6月4日，COMPUTEX 2024正式開幕，聯(lián)發(fā)科等廠商參展，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX 2024上推出了兩款芯片產(chǎn)品，分別是面向高端Chromebook的Kompanio 838處理器、面向4K高端智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800處理器。

聯(lián)發(fā)股份5月27日主力資金凈賣出31.42萬元

截至2024年5月27日收盤，聯(lián)發(fā)股份報收于6.93元，上漲0.73%，換手率0.89%，成交量2.89萬手，成交額1988.69萬元。

5月27日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出31.42萬元，占總成交額1.58%，游資資金凈流出119.45萬元，占總成交額6.01%，散戶資金凈流入150.86萬元，占總成交額7.59%。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣9300+旗艦5G生成式AI芯片

5月7日，聯(lián)發(fā)科技今天舉辦了天璣開發(fā)者大會2024。大會上，聯(lián)發(fā)科技開啟了“天璣AI先鋒計劃”，聯(lián)合業(yè)界生態(tài)企業(yè)發(fā)布了《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”。同時，發(fā)布了天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片。

2、芯原股份

芯原股份：連續(xù)5日融資凈買入累計4128.12萬元

6月5日，芯原股份融資融券信息顯示，融資凈買入1830.58萬元；融資余額3.71億元，較前一日增加5.19%。

融資方面，當日融資買入4952.06萬元，融資償還3121.48萬元，融資凈買入1830.58萬元，連續(xù)5日凈買入累計4128.12萬元。融券方面，融券賣出6.87萬股，融券償還3.47萬股，融券余量129.49萬股，融券余額4353.42萬元。融資融券余額合計4.15億元。

芯原股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“高諧波抑制比混頻電路”

6月1日，芯原股份新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“高諧波抑制比混頻電路”，專利申請?zhí)枮镃N202010139700.4，授權(quán)日為2024年5月31日。

專利摘要：本發(fā)明提供一種高諧波抑制比混頻電路，包括：多相位生成模塊，接收第一輸入信號并產(chǎn)生八路相位差45°的第一組方波信號；正交相位生成模塊，接收第二輸入信號并產(chǎn)生四路相位差90°的第二組方波信號；諧波抑制模塊，連接于所述正交相位生成模塊的輸出端，用于濾除所述第二組方波信號中的高頻諧波成分；混頻模塊，連接于所述多相位生成模塊及所述諧波抑制模塊的輸出端，用于將所述多相位生成模塊及所述諧波抑制模塊的輸出信號進行混頻。本發(fā)明的高諧波抑制比混頻電路在多相位混頻基礎(chǔ)上加入諧波抑制模塊，在輸入端濾除信號的高次諧波成分，從而提高了輸出信號的諧波抑制比。

芯原股份獲融資買入0.49億元，近三日累計買入0.77億元

5月31日，滬深兩融數(shù)據(jù)顯示，芯原股份獲融資買入額0.49億元，居兩市第116位，當日融資償還額0.44億元，凈買入436.29萬元。

最近三個交易日，28日-31日，芯原股份分別獲融資買入0.16億元、0.12億元、0.49億元。

融券方面，當日融券賣出44.23萬股，凈賣出36.64萬股。

芯原股份戴偉民：松山湖論壇推介公司會后上市率達20%

5月17日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長、芯原股份董事長兼總裁戴偉民介紹，2011年至2024年論壇已連續(xù)舉辦14屆，累計共推介了79家公司，會后上市率達20%，6家上市進程中。另據(jù)統(tǒng)計，2012—2023年論壇累計推介芯片109款，共量產(chǎn)芯片103款，總量產(chǎn)率94.5%。

炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

5月15日，芯原股份宣布低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商炬芯科技在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原2.5D圖形處理器IP。據(jù)介紹，隨著智能手表屏幕分辨率和刷新率的不斷提升，客戶對于GPU性能的要求也越來越高，2.5D GPU IP可以提供強大的圖形處理能力，提升了智能手表SoC的性能與功耗比，滿足用戶長時間佩戴的需求。

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