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概述

調(diào)研大綱

一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、常州華旋傳感技術(shù)有限公司完成B+輪融資

據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，6月5日，常州華旋傳感技術(shù)有限公司完成B+輪融資，投資方為誠美資本、上?？苿?chuàng)基金、HongShan紅杉中國。常州華旋傳感技術(shù)有限公司成立于2014年，公司總部位于中國江蘇省，是一家旋轉(zhuǎn)變壓器及其解碼電路研發(fā)商。

2、超智能科獲得戰(zhàn)略投資

5月31日，超智能科獲得戰(zhàn)略投資，投資方為科大訊飛。超智能科成立于2014年，公司總部位于中國北京市，是一家AIGC智慧教育平臺運(yùn)營商。

3、顏創(chuàng)AI完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資

5月29日，顏創(chuàng)AI完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為沸點(diǎn)資本、SEVEN FUND。顏創(chuàng)AI成立于2020年，公司總部位于中國四川省，是一家AI形象分析檢測工具。

4、恒溢科技完成2000萬人民幣天使輪融資

5月28日，恒溢科技完成2000萬人民幣天使輪融資。恒溢科技成立于2015年，公司總部位于中國廣東省，是一家高端智能設(shè)備制造。

二、月度重要政策動態(tài)

1、成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于做好2024年度成都市集成電路項目申報工作的通知》

【四川省成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于做好2024年度成都市集成電路項目申報工作的通知》】6月4日，四川省成都市經(jīng)信局發(fā)布《關(guān)于做好2024年度成都市集成電路項目申報工作的通知》，其中子項目“1-3”為對集成電路裝備、材料等企業(yè)核心團(tuán)隊的獎勵事項。本次項目申報主體為在成都市具有獨(dú)立法人資格的從事集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)的企事業(yè)單位及機(jī)構(gòu)（行業(yè)協(xié)會、民非組織、產(chǎn)業(yè)基金），以及符合條件的在蓉高校、科研院所及有關(guān)人才。相關(guān)政策和實(shí)施辦法詳見附件1（《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》）和附件2（《成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策實(shí)施細(xì)則》）。申報項目完成時間應(yīng)在2023年3月18日至2023年12月31日內(nèi)，項目投入的認(rèn)定時間為2023年3月18日至項目完成時間。

2、上海：加大關(guān)鍵行業(yè)關(guān)鍵芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用，打造創(chuàng)新高端芯片

【上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會等七部門聯(lián)合發(fā)布《上海市推動工業(yè)領(lǐng)域大規(guī)模設(shè)備更新和創(chuàng)新產(chǎn)品擴(kuò)大應(yīng)用的專項行動》】5月31日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會等七部門聯(lián)合發(fā)布《上海市推動工業(yè)領(lǐng)域大規(guī)模設(shè)備更新和創(chuàng)新產(chǎn)品擴(kuò)大應(yīng)用的專項行動》，《專項行動》提出，創(chuàng)新芯片進(jìn)設(shè)備。加大關(guān)鍵行業(yè)關(guān)鍵芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用，打造創(chuàng)新高端芯片。支持車規(guī)芯片、服務(wù)器芯片、手機(jī)及個人PC主控芯片、工控MCU、FPGA、單北斗芯片和高端模擬芯片等相關(guān)芯片的首次應(yīng)用，自主品牌新能源汽車創(chuàng)新芯片應(yīng)用比例不斷提高。

3、杭州濱江：力爭2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元

【浙江省杭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、杭州市濱江區(qū)人民政府聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》】5月24日，浙江省杭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、杭州市濱江區(qū)人民政府聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》提到，到2025年，力爭全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元，云計算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元；推進(jìn)杭州人工智能計算中心建設(shè)擴(kuò)容，可調(diào)度公共算力規(guī)模500P以上，力爭達(dá)到1000P。

4、《2024年度北京地區(qū)電信和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)數(shù)據(jù)安全管理實(shí)施方案》落地

【北京市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《進(jìn)一步加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域設(shè)備購置與更新改造貸款貼息的實(shí)施方案》】5月14日，北京市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《進(jìn)一步加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域設(shè)備購置與更新改造貸款貼息的實(shí)施方案》，《實(shí)施方案》要求，電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)應(yīng)積極落實(shí)數(shù)據(jù)安全風(fēng)險評估制度要求，全面、準(zhǔn)確評估數(shù)據(jù)安全風(fēng)險并及時落實(shí)整改；持續(xù)加強(qiáng)自身數(shù)據(jù)安全技術(shù)能力建設(shè)優(yōu)化，健全完善內(nèi)網(wǎng)側(cè)數(shù)據(jù)安全監(jiān)測技術(shù)措施。聚焦合作方管理、權(quán)限管理等突出風(fēng)險環(huán)節(jié)，提升風(fēng)險防范能力，按要求開展風(fēng)險評估及風(fēng)險自查，形成風(fēng)險評估及風(fēng)險自查報告并按要求報送，針對發(fā)現(xiàn)的風(fēng)險問題，加強(qiáng)風(fēng)險防范和安全加固，完成風(fēng)險閉環(huán)管理。

三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)

1、聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科官宣，全面加入Arm設(shè)計生態(tài)，共推AI應(yīng)用發(fā)展

6月5日，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2024宣布加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目，深化AI技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。雙方將合作應(yīng)對復(fù)雜計算需求，提升能效比，加速AI從終端到云端創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科將利用Arm技術(shù)加速新品上市，拓展業(yè)務(wù)范圍，提升用戶體驗。

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

6月5日，COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)期間，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運(yùn)行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統(tǒng)，符合IEEE 802.11BE標(biāo)準(zhǔn)，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調(diào)制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更高速率、更低時延和更大網(wǎng)絡(luò)容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻并發(fā)速率高達(dá)7200Mbps，其中 2.4GHz單頻達(dá)1378Mbps，5GHz單頻達(dá)5765Mbps。在網(wǎng)絡(luò)效率方面，該CPE解決方案支持 OFDMA 技術(shù)，可降低多設(shè)備連接時延，并采用 Multi-RU 和增強(qiáng) MU-MIMO 技術(shù)，在多流量使用、多設(shè)備連接環(huán)境下降低信號之間的相互干擾，并提升傳輸效率和網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性。同時，該方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection，動態(tài)頻率選擇)技術(shù)，解決信道沖突與擁堵問題，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性。

聯(lián)發(fā)科Kompanio 838/Pentonic 800發(fā)布，全場景AI時代加速到來

6月4日，COMPUTEX 2024正式開幕，聯(lián)發(fā)科等廠商參展，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX 2024上推出了兩款芯片產(chǎn)品，分別是面向高端Chromebook的Kompanio 838處理器、面向4K高端智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800處理器。

聯(lián)發(fā)股份5月27日主力資金凈賣出31.42萬元

截至2024年5月27日收盤，聯(lián)發(fā)股份報收于6.93元，上漲0.73%，換手率0.89%，成交量2.89萬手，成交額1988.69萬元。

5月27日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出31.42萬元，占總成交額1.58%，游資資金凈流出119.45萬元，占總成交額6.01%，散戶資金凈流入150.86萬元，占總成交額7.59%。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣9300+旗艦5G生成式AI芯片

5月7日，聯(lián)發(fā)科技今天舉辦了天璣開發(fā)者大會2024。大會上，聯(lián)發(fā)科技開啟了“天璣AI先鋒計劃”，聯(lián)合業(yè)界生態(tài)企業(yè)發(fā)布了《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”。同時，發(fā)布了天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片。

2、芯原股份

芯原股份：連續(xù)5日融資凈買入累計4128.12萬元

6月5日，芯原股份融資融券信息顯示，融資凈買入1830.58萬元；融資余額3.71億元，較前一日增加5.19%。

融資方面，當(dāng)日融資買入4952.06萬元，融資償還3121.48萬元，融資凈買入1830.58萬元，連續(xù)5日凈買入累計4128.12萬元。融券方面，融券賣出6.87萬股，融券償還3.47萬股，融券余量129.49萬股，融券余額4353.42萬元。融資融券余額合計4.15億元。

芯原股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“高諧波抑制比混頻電路”

6月1日，芯原股份新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“高諧波抑制比混頻電路”，專利申請?zhí)枮镃N202010139700.4，授權(quán)日為2024年5月31日。

專利摘要：本發(fā)明提供一種高諧波抑制比混頻電路，包括：多相位生成模塊，接收第一輸入信號并產(chǎn)生八路相位差45°的第一組方波信號；正交相位生成模塊，接收第二輸入信號并產(chǎn)生四路相位差90°的第二組方波信號；諧波抑制模塊，連接于所述正交相位生成模塊的輸出端，用于濾除所述第二組方波信號中的高頻諧波成分；混頻模塊，連接于所述多相位生成模塊及所述諧波抑制模塊的輸出端，用于將所述多相位生成模塊及所述諧波抑制模塊的輸出信號進(jìn)行混頻。本發(fā)明的高諧波抑制比混頻電路在多相位混頻基礎(chǔ)上加入諧波抑制模塊，在輸入端濾除信號的高次諧波成分，從而提高了輸出信號的諧波抑制比。

芯原股份獲融資買入0.49億元，近三日累計買入0.77億元

5月31日，滬深兩融數(shù)據(jù)顯示，芯原股份獲融資買入額0.49億元，居兩市第116位，當(dāng)日融資償還額0.44億元，凈買入436.29萬元。

最近三個交易日，28日-31日，芯原股份分別獲融資買入0.16億元、0.12億元、0.49億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出44.23萬股，凈賣出36.64萬股。

芯原股份戴偉民：松山湖論壇推介公司會后上市率達(dá)20%

5月17日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長、芯原股份董事長兼總裁戴偉民介紹，2011年至2024年論壇已連續(xù)舉辦14屆，累計共推介了79家公司，會后上市率達(dá)20%，6家上市進(jìn)程中。另據(jù)統(tǒng)計，2012—2023年論壇累計推介芯片109款，共量產(chǎn)芯片103款，總量產(chǎn)率94.5%。

炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

5月15日，芯原股份宣布低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商炬芯科技在其高集成度的雙模藍(lán)牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原2.5D圖形處理器IP。據(jù)介紹，隨著智能手表屏幕分辨率和刷新率的不斷提升，客戶對于GPU性能的要求也越來越高，2.5D GPU IP可以提供強(qiáng)大的圖形處理能力，提升了智能手表SoC的性能與功耗比，滿足用戶長時間佩戴的需求。

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