一、 行業(yè)定義

壓膜機(jī)設(shè)備是一種專門用于半導(dǎo)體制造過程中的設(shè)備，主要功能是對晶圓表面進(jìn)行均勻涂覆薄膜，以滿足特定的功能需求。這種設(shè)備通常集成了真空壓膜技術(shù)、精密壓膜技術(shù)和高效貼膜技術(shù)，能夠在真空狀態(tài)下通過氣囊或硅膠墊加熱壓力來實現(xiàn)最佳的平坦度。

二、 研究結(jié)論

首先，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析，壓膜機(jī)設(shè)備行業(yè)相對集中。這些制造商從大型跨國公司到小型私營公司都在這個行業(yè)競爭。前五大生產(chǎn)商約占收入市場的55%。

第二，壓膜機(jī)設(shè)備的收入從2012年的4442588萬美元增長到2016年的4891360萬美元，平均增長率為2.44%。

第三，根據(jù)市場調(diào)研統(tǒng)計，滾珠壓膜機(jī)設(shè)備在2016年占據(jù)了66.71%的收入市場，而滾柱壓膜機(jī)設(shè)備約占整個行業(yè)的33.29%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，汽車工業(yè)和工業(yè)機(jī)械是最大的兩個應(yīng)用領(lǐng)域，分別占45.33%和44.96%。航空航天行業(yè)規(guī)模較小，2016年占7.63%，其他應(yīng)用約占2.09%的市場份額。

第四，對于價格趨勢分析，壓膜機(jī)設(shè)備生產(chǎn)商業(yè)績的一個關(guān)鍵變量是原材料成本，特別是任何增長都可以傳遞給客戶的速度。

第五，根據(jù)預(yù)測，全球壓膜機(jī)設(shè)備收入將以2%至5%的年增長率繼續(xù)增長?？紤]到目前壓膜機(jī)設(shè)備的需求，我們傾向于認(rèn)為該行業(yè)仍有良好的未來。

三、 全球壓膜機(jī)設(shè)備市場中部分企業(yè)名單及簡介

圖：2016年全球壓膜機(jī)設(shè)備主要參與者收入市場份額

1. Besi

Besi是一家專注于半導(dǎo)體和電子行業(yè)的領(lǐng)先組裝設(shè)備供應(yīng)商，提供高水平的精度、生產(chǎn)力和可靠性。Besi為廣泛的終端用戶市場（包括電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、計算機(jī)、汽車、工業(yè)、LED和太陽能）開發(fā)用于引線框架、基板和晶圓級封裝應(yīng)用。

2. ASM Pacific Technology (ASMPT)

ASMPT是全球最大的半導(dǎo)體和發(fā)光二極管（LED）行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商，為跨國芯片制造商提供服務(wù)。

3. Kulicke & Soffa Industries, Inc.

Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家專門從事半導(dǎo)體和電子裝配解決方案的公司，成立于1951年，總部位于新加坡，全職員工3,181人，是一家半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司，制造及組裝半導(dǎo)體封裝及測試的消耗性器具。

4. DIAS Automation

DIAS Automation是一家致力于設(shè)計、高質(zhì)量自動化設(shè)備的公司，主要產(chǎn)品包括Die Sorter、Die Bonder、Ultrasonic Wire Bonder、Dispensing Systems和Inspection Systems，用于集成電路和芯片貼裝。

5. Shinkawa

Shinkawa公司是一家專注于工業(yè)自動化、機(jī)械與傳動、流體控制、儀器儀表以及化工領(lǐng)域的高端制造技術(shù)和設(shè)備提供商。該公司成立于2010年，總部位于日本東京。Shinkawa主要業(yè)務(wù)包括拓展國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，并且作為專業(yè)開發(fā)制造商，提供測量和控制方案。

6. Toray Engineering

東麗工程株式會社（Toray Engineering Corporation）是一家總部位于日本的綜合性工程及自動化生產(chǎn)設(shè)備制造公司。該公司成立于1962年，最初名為東麗建設(shè)株式會社，是東麗集團(tuán)的一部分。

7. Palomar Technologies

Palomar Technologies是一家專注于先進(jìn)光子學(xué)和微電子器件封裝的公司，提供全工藝解決方案（Total Process Solution™）。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)包括自動化微電子組裝機(jī)、精密鍵合技術(shù)、真空回流系統(tǒng)以及專業(yè)的OSAT/過程開發(fā)和客戶支持服務(wù)。

四、 壓膜機(jī)設(shè)備產(chǎn)品分類及市場分析

圖：2016年按類型劃分的壓膜機(jī)設(shè)備產(chǎn)量市場份額

五、 壓膜機(jī)設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用及市場分析

圖：2016年按應(yīng)用劃分的壓膜機(jī)設(shè)備全球消費量市場份額

六、 全球各地區(qū)壓膜機(jī)設(shè)備市場規(guī)模

圖：按地區(qū)劃分的全球壓膜機(jī)設(shè)備收入（百萬美元）和增長率（2012-2022）

6.1北美

圖：北美壓膜機(jī)設(shè)備收入（百萬美元）和增長率（2012-2022年）

6.2中國

圖：2012-2022年中國壓膜機(jī)設(shè)備收入（百萬美元）和增長率

6.3歐洲

圖：歐洲壓膜機(jī)設(shè)備營收（百萬美元）和增長率（2012-2022年）

目錄

1芯片鍵合設(shè)備市場概述

1.1壓模機(jī)設(shè)備的產(chǎn)品概述和范圍

1.1.1壓模機(jī)設(shè)備的定義

1.1.1.1共晶結(jié)合

1.1.1.2粘接

1.1.1.3玻璃/銀玻璃粘接

1.1.2壓模機(jī)設(shè)備規(guī)范

1.2按類型劃分的芯片接合設(shè)備細(xì)分市場（產(chǎn)品類別）

1.2.1按類型（產(chǎn)品類別）劃分的全球芯片接合設(shè)備生產(chǎn)比較（2012-2022）

1.2.2 2016年按類型（產(chǎn)品類別）劃分的全球芯片接合設(shè)備生產(chǎn)市場份額

1.2.3全自動

1.2.4半自動

1.2.5手冊

1.3按應(yīng)用劃分的全球芯片鍵合設(shè)備細(xì)分市場

1.3.1按應(yīng)用劃分的全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備消耗比較（2012-2022）

1.3.2集成設(shè)備制造商（IDM）

1.3.3外包半導(dǎo)體組裝與測試（OSAT）

1.4按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合設(shè)備市場（2012-2022）

1.4.1按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）比較（2012-2022）

1.4.2美國芯片鍵合機(jī)設(shè)備現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.3歐洲壓模機(jī)設(shè)備現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.4中國壓模機(jī)設(shè)備現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.5日本壓模機(jī)設(shè)備現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.6東南亞片焊機(jī)設(shè)備現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.7印度壓模機(jī)設(shè)備現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.5全球芯片鍵合設(shè)備市場規(guī)模（2012-2022）

1.5.1全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備收入（百萬美元）現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.5.2全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

2全球芯片接合設(shè)備市場制造商的競爭

2.1全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量和制造商份額（2012-2017年）

2.1.1 2012-2017年全球芯片接合機(jī)設(shè)備產(chǎn)能（單位）和制造商份額（%）

2.1.2 2012-2017年全球芯片粘合設(shè)備產(chǎn)量（單位）和制造商份額（%）

2.2全球芯片接合設(shè)備收入和制造商份額（2012-2017年）

2.3按制造商劃分的全球芯片鍵合設(shè)備平均價格（2012-2017年）

2.4制造商壓模機(jī)設(shè)備制造基地分布、銷售區(qū)域、產(chǎn)品類型

2.5壓模設(shè)備市場競爭形勢與趨勢

2.5.1壓模設(shè)備市場集中度

2.5.2前3名和前5名制造商的壓焊設(shè)備市場份額（%）

2.5.3并購、擴(kuò)張

3全球芯片鍵合設(shè)備生產(chǎn)，按地區(qū)劃分的收入

3.1按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合設(shè)備生產(chǎn)和市場份額（2012-2017年）

3.2按地區(qū)劃分的全球芯片粘合設(shè)備收入和市場份額（2012-2017年）

3.3 2012-2017年全球芯片粘合設(shè)備產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）

3.4美國壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.5歐盟壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.6 2012-2017年中國壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）

3.7日本壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.8東南亞壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.9印度壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量（單位）、收入（百萬美元）、價格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

4全球按地區(qū)劃分的壓模機(jī)設(shè)備供應(yīng)（生產(chǎn)）、消費、出口、進(jìn)口

4.1按地區(qū)劃分的全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備消耗量（2012-2017年）

4.2美國壓模機(jī)設(shè)備生產(chǎn)、消費、出口、進(jìn)口（2012-2017年）

4.3歐盟壓模機(jī)設(shè)備生產(chǎn)、消費、出口、進(jìn)口（2012-2017年）

4.4中國壓模機(jī)設(shè)備生產(chǎn)、消費、出口、進(jìn)口（2012-2017）

4.5日本壓模機(jī)設(shè)備的生產(chǎn)、消費、出口、進(jìn)口（2012-2017年）

4.6東南亞壓接機(jī)設(shè)備生產(chǎn)、消費、出口、進(jìn)口（2012-2017年）

4.7印度壓模機(jī)設(shè)備生產(chǎn)、消費、出口、進(jìn)口（2012-2017年）

5按類型劃分的全球芯片粘合設(shè)備生產(chǎn)、收入、價格趨勢

5.1 2012-2017年按類型劃分的全球芯片粘合設(shè)備產(chǎn)量（單位）和市場份額（%）

5.2 2012-2017年按類型劃分的全球芯片鍵合設(shè)備收入（百萬美元）和市場份額（%）

5.3按類型劃分的全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備價格（千美元/臺）（2012-2017年）

5.4 2012-2017年按類型劃分的全球芯片接合設(shè)備產(chǎn)量增長率（%）

6全球芯片鍵合設(shè)備市場應(yīng)用分析

6.1全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備消耗量和應(yīng)用市場份額（2012-2017年）

6.2按應(yīng)用劃分的全球芯片接合機(jī)設(shè)備消耗增長率（2012-2017年）

6.3市場驅(qū)動因素和機(jī)會

6.3.1潛在應(yīng)用

6.3.1.1推動移動技術(shù)/新的先進(jìn)封裝解決方案的改進(jìn)

6.3.1.2新的智能手機(jī)功能擴(kuò)大了粘結(jié)設(shè)備市場

6.3.1.3汽車電子含量的增加也推動了裝配解決方案的發(fā)展

6.3.2新興市場/國家

7全球芯片焊接設(shè)備制造商簡介/分析

7.1貝西（荷蘭）

7.1.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.1.2貝思壓模設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.1.3貝西壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.1.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）（香港）

7.2.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.2.2 ASM Pacific Technology（ASMPT）的芯片鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.2.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）Die Bonder設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.2.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.3 Kulicke&Soffa（美國）

7.3.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.3.2 Kulicke&Soffa壓模設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.3.3 Kulicke&Soffa壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.3.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.4 Palomar Technologies（美國）

7.4.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.4.2 Palomar Technologies的芯片鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.4.3 Palomar Technologies Die Bonder設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.4.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.5 Shinkawa（JP）

7.5.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.5.2 Shinkawa壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.5.3 Shinkawa Die Bonder設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.5.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.6 DIAS自動化（香港）

7.6.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.6.2 DIAS Automation壓模設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.6.3 DIAS自動化壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.6.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.7東麗工程（JP）

7.7.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.7.2東麗工程壓模設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.7.3東麗工程壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.7.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.8松下（JP）

7.8.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.8.2松下壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.8.3松下壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.8.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.9法斯福德技術(shù)（JP）

7.9.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.9.2 FASFORD技術(shù)壓模設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.9.3 FASFORD TECHNOLOGY壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.9.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.10西部債券（美國）

7.10.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.10.2 West Bond的芯片鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.10.3 West Bond Die Bonder設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.10.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.11 Hybond（美國）

7.11.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競爭對手

7.11.2海邦的芯片鍵合設(shè)備產(chǎn)品介紹

7.11.3 Hybond Die Bonder設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量、收入、價格和毛利率（%）（2012-2017年）

7.11.4主營業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

8壓模機(jī)設(shè)備制造成本分析

8.1壓模機(jī)設(shè)備關(guān)鍵原材料分析

8.1.1壓模機(jī)設(shè)備的關(guān)鍵原材料

8.1.2關(guān)鍵原材料價格走勢

8.1.3主要原材料供應(yīng)商

8.1.4原材料市場集中度

8.2制造成本結(jié)構(gòu)比例

8.2.1原材料

8.2.2人工成本

8.2.2.1美國勞動力成本分析

8.2.2.2歐盟成本分析

8.2.2.3中國勞動力成本分析

8.2.2.4日本勞動力成本分析

8.2.3制造費用

8.3壓模機(jī)設(shè)備制造工藝分析

9產(chǎn)業(yè)鏈、采購策略和下游買家

9.1壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析

9.2上游原材料采購

9.3 2016年主要壓模設(shè)備制造商的原材料來源

9.4下游買家

10營銷戰(zhàn)略分析，經(jīng)銷商

10.1營銷渠道

10.1.1營銷渠道分析

10.1.2營銷渠道發(fā)展趨勢

10.2市場定位

10.2.1定價策略

10.2.2品牌戰(zhàn)略

10.2.3目標(biāo)客戶

10.3經(jīng)銷商/貿(mào)易商名單

11市場影響因素分析

11.1技術(shù)進(jìn)步/風(fēng)險

11.1.1替代品威脅

11.1.2相關(guān)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步

11.2消費者需求/客戶偏好變化

11.3經(jīng)濟(jì)/政治環(huán)境變化

12全球芯片焊接設(shè)備市場預(yù)測

12.1全球芯片粘合機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量和收入預(yù)測（2017-2022年）

12.1.1全球壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)能、產(chǎn)量（單位）和增長率（%）預(yù)測（2017-2022年）

12.1.2全球芯片粘合設(shè)備收入和增長率預(yù)測（2017-2022）

12.1.3全球芯片鍵合機(jī)設(shè)備價格及趨勢預(yù)測（2017-2022）

12.2按地區(qū)劃分的全球焊模設(shè)備生產(chǎn)、消費、進(jìn)出口預(yù)測（2017-2022年）

12.2.1美國壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022年）

12.2.2歐盟壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022年）

12.2.3中國壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022）

12.2.4日本壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022年）

12.2.5東南亞壓焊設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022年）

12.2.6印度壓模機(jī)設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022年）

12.3按類型劃分的全球芯片粘合設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測（2017-2022）

12.4按應(yīng)用劃分的全球芯片接合機(jī)設(shè)備消耗預(yù)測（2017-2022）

13研究發(fā)現(xiàn)與結(jié)論