一、集成電路（半導(dǎo)體材料及設(shè)備/集成電路/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、中巨芯擬6億元投建集成電路制造用先進電子化學(xué)材料項目

2月1日，中巨芯擬設(shè)立全資子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暫定名），并由該子公司作為項目實施主體，在衢州市智造新城區(qū)投資新建“集成電路制造用先進電子化學(xué)材料項目”。

項目總投資計劃約6億元，其中固定資產(chǎn)投資計劃約5.1億元。項目主要建設(shè)11,000噸配方型清洗液、100噸二異丙胺基硅烷、10噸硅烷基胺、2噸鑭金屬前驅(qū)體、1.5噸鈦金屬前驅(qū)體、1.5噸（3，3-二甲基-1-丁炔）六羰基二鈷等內(nèi)容。

2、英韌科技企業(yè)級SSD系列與兆芯完成兼容互認證

1月30日，英韌科技企業(yè)級SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD產(chǎn)品完成與兆芯KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列處理器平臺上功能、性能、兼容性、可靠性、穩(wěn)定性，可滿足用戶應(yīng)用需求，獲得產(chǎn)品兼容互認證明。

本次英韌與兆芯的產(chǎn)品兼容互認證將讓雙方的合作更加密切與深入，進一步為關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)提供高性能、高穩(wěn)定、高可靠的產(chǎn)品和解決方案。

3、科賽年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項目投產(chǎn)

1月28日，浙江科賽新材料科技有限公司開業(yè)，標(biāo)志著公司年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項目正式投產(chǎn)。

此次新投產(chǎn)的項目于2022年1月開工，于2024年1月六幢廠房全部竣工投產(chǎn)，并通過復(fù)核驗收。新廠區(qū)的投入使用，將進一步提升科賽的生產(chǎn)能力、研發(fā)水平和綜合競爭力。

二、政策梳理

七部門：加快突破GPU芯片等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心

【工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運輸部、文化和旅游部、國務(wù)院國資委、中國科學(xué)院等七部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》】1月18日，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運輸部、文化和旅游部、國務(wù)院國資委、中國科學(xué)院等七部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，《意見》提出，到2025年，我國未來產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)培育、安全治理等全面發(fā)展，部分領(lǐng)域達到國際先進水平，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步提升。建設(shè)一批未來產(chǎn)業(yè)孵化器和先導(dǎo)區(qū)，突破百項前沿關(guān)鍵核心技術(shù)，形成百項標(biāo)志性產(chǎn)品，初步形成符合我國實際的未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。到2027年，未來產(chǎn)業(yè)綜合實力顯著提升，部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球引領(lǐng)。關(guān)鍵核心技術(shù)取得重大突破，一批新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式得到普遍應(yīng)用，形成可持續(xù)發(fā)展的長效機制，成為世界未來產(chǎn)業(yè)重要策源地。

《意見》從全面布局未來產(chǎn)業(yè)、加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化、打造標(biāo)志性產(chǎn)品、壯大產(chǎn)業(yè)主體、豐富應(yīng)用場景、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)支撐體系六個方面規(guī)劃重點任務(wù)。

在全面布局未來產(chǎn)業(yè)方面，《意見》提出要加強前瞻謀劃部署。把握全球科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，重點推進未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間和未來健康六大方向產(chǎn)業(yè)發(fā)展。實施意見列舉了包括人形機器人、腦機接口、超大規(guī)模新型智算中心、第三代互聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新標(biāo)志性產(chǎn)品。其中，關(guān)于超大規(guī)模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低時延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。

在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)支撐體系方面，《意見》提出要強化新型基礎(chǔ)設(shè)施。深入推進5G、算力基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、千兆光網(wǎng)等建設(shè)，前瞻布局6G、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、手機直連衛(wèi)星等關(guān)鍵技術(shù)研究，構(gòu)建高速泛在、集成互聯(lián)、智能綠色、安全高效的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。引導(dǎo)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)未來產(chǎn)業(yè)，深化設(shè)施、設(shè)備和數(shù)據(jù)共享，加速前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化應(yīng)用。推進新一代信息技術(shù)向交通、能源、水利等傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施融合賦能，發(fā)展公路數(shù)字經(jīng)濟，加快基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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一、集成電路（半導(dǎo)體材料及設(shè)備/集成電路/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、中巨芯擬6億元投建集成電路制造用先進電子化學(xué)材料項目
2、英韌科技企業(yè)級SSD系列與兆芯完成兼容互認證
3、科賽年產(chǎn)8000噸高性能新材料及5G通訊、半導(dǎo)體高端裝備項目投產(chǎn)
二、政策梳理
七部門：加快突破GPU芯片等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心