一、碳化硅（襯底和外延/器件制造及封裝/應(yīng)用）

1、3家碳化硅企業(yè)參加2024（春季）亞洲充電展

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，12月1日，2024（春季）亞洲充電展將于3月20日-22日在深圳福田會(huì)展中心6號(hào)館舉辦，目前已有2家碳化硅企業(yè)報(bào)名參展。亞洲充電展（AsiaChargingExpo）簡(jiǎn)稱ACE，由充電頭網(wǎng)發(fā)起，展會(huì)立足現(xiàn)代化國(guó)際都市群粵港澳大灣區(qū)，是全球影響最為廣泛的能源電子技術(shù)展會(huì)之一，也是亞洲屈指可數(shù)的充電行業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。得益于專業(yè)性強(qiáng)、參展商和觀眾覆蓋精準(zhǔn)，亞洲充電展在全球享有相當(dāng)高的知名度?，F(xiàn)已成為了全球各大電源企業(yè)發(fā)布產(chǎn)品信息和展示最新技術(shù)的窗口。

2、忱芯科技交付第100臺(tái)SiC測(cè)試設(shè)備

12月5日，忱芯科技又一臺(tái)碳化硅功率半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)下線出廠，并向頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)客戶完成交付，這也是忱芯交付的第100臺(tái)碳化硅測(cè)試設(shè)備。針對(duì)4個(gè)層面多維度的可靠性挑戰(zhàn)，忱芯科技推出了一攬子解決方案。包括：Wafer級(jí)動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試（動(dòng)態(tài)WLR）；封裝后可靠性測(cè)試（功率循環(huán)、動(dòng)態(tài)可靠性、雙極性退化等）；以及系統(tǒng)級(jí)可靠性測(cè)試（有功及無(wú)功測(cè)試系統(tǒng)，DHTOL等）。

3、碳化硅襯底企業(yè)同光股份完成15億元F輪融資

12月5日，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶襯底制造企業(yè)河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“同光股份”）宣布完成F輪融資。本輪融資規(guī)模為15億元，由深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金、京津冀協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，保定高新區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、河北產(chǎn)投戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心聯(lián)合投資。本輪融資將用于進(jìn)一步加速重點(diǎn)項(xiàng)目布局，加筑技術(shù)壁壘，構(gòu)建企業(yè)級(jí)生態(tài)體系，培養(yǎng)第三代半導(dǎo)體行業(yè)人才。同光股份成立于2012年，位于保定國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是中科院半導(dǎo)體所的合作單位，主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括6/8英寸導(dǎo)電型和高純半絕緣型碳化硅襯底。

二、政策梳理

深圳：2025年存儲(chǔ)總量達(dá)到90EB

【深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布《深圳市算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2024-2025）》】12月5日，深圳市工業(yè)和信息化局發(fā)布《深圳市算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2024-2025）》，《行動(dòng)計(jì)劃》指出，到2025年，全市基本形成空間布局科學(xué)合理，規(guī)模體量與極速先鋒城市建設(shè)需求相匹配，計(jì)算力、運(yùn)載力、存儲(chǔ)力及應(yīng)用賦能等方面與數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展相適應(yīng)，綠色低碳和自主可控水平顯著提升的先進(jìn)算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，構(gòu)建通用、智能、超算和邊緣計(jì)算協(xié)同發(fā)展的多元算力供給體系，打造“多元供給、強(qiáng)算賦能、泛在連接、安全融通”的中國(guó)算網(wǎng)城市標(biāo)桿。

其中，總體布局方面，深圳將構(gòu)建先進(jìn)算力基礎(chǔ)設(shè)施，持續(xù)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)施，研究報(bào)告指出，到2025年，全市數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模達(dá)50萬(wàn)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力算效水平顯著提高。

技術(shù)體系方面，基本形成算力多元泛在、存力安全可靠、運(yùn)力優(yōu)質(zhì)互聯(lián)、算存運(yùn)協(xié)同建設(shè)的算力基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)體系。到2025年，通用算力達(dá)到14EFLOPS（FP32），智能算力達(dá)到25EFLOPS（FP16），超算算力達(dá)到2EFLOPS（FP64）。存儲(chǔ)總量達(dá)到90EB。先進(jìn)存儲(chǔ)容量占比達(dá)到30%以上，重點(diǎn)行業(yè)核心數(shù)據(jù)、重要數(shù)據(jù)災(zāi)備覆蓋率達(dá)到100%。市內(nèi)數(shù)據(jù)中心間時(shí)延不高于1ms，至韶關(guān)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)時(shí)延不高于3ms，至貴安國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)時(shí)延不高于10ms。

研精畢智市場(chǎng)調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡(jiǎn)稱：XYZResearch），是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務(wù)供應(yīng)商。通過(guò)有效分析復(fù)雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關(guān)注的細(xì)分市場(chǎng)，包括市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)進(jìn)入策略、用戶結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標(biāo)企業(yè)組織架構(gòu)，市場(chǎng)策略、銷售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價(jià)值的商業(yè)決策。

一、碳化硅（襯底和外延/器件制造及封裝/應(yīng)用）
1、3家碳化硅企業(yè)參加2024（春季）亞洲充電展
2、忱芯科技交付第100臺(tái)SiC測(cè)試設(shè)備
3、碳化硅襯底企業(yè)同光股份完成15億元F輪融資
二、政策梳理
深圳：2025年存儲(chǔ)總量達(dá)到90EB